À la pointe de l’innovation

Par produit

Xpedition Enterprise

Par industrie

Aucun contenu trouvé

Par entreprise

OEM – Solutions logicielles pour les Original Equipment Manufacturers

Par défi

Qu’est-ce que le Time to Market et 4 façons de le réduire dans l’industrie électronique

Collaboration multi-domaines

Le marché de l'électronique est en constante évolution. De nouveaux matériaux et de nouvelles technologies émergent rapidement et doivent être intégrés dans les conceptions pour rester à l’avant-garde de l'industrie. Cela augmente la complexité de ces conceptions et nécessite donc des outils logiciels qui permettent aux entreprises de profiter des dernières technologies pour être compétitives.

indra-sistemas-anuncia-despidos-colectivos-en-todos-sus-centros-en-espana

Le défi

Le monde de l'électronique peut être considéré comme un défi permanent, car il évolue à grande vitesse. Par exemple, Indra a commencé à travailler avec des composants à trous traversants (ou THT), puis des CMS et des composants miniaturisés. Cela a permis d'augmenter le nombre de composants par carte, mais, en même temps, il a fallu augmenter le nombre de couches sur la carte, jusqu'à 16. Plus tard, ils ont introduit la technologie rigide-flex.
Indra travaille actuellement avec des signaux à haute vitesse. Selon Antonio Martínez Mellado, responsable de la zone de routage, "chaque piste a sa propre vie" et, par conséquent, il est nécessaire de vérifier les bus de mémoire, les retards, les signaux d'horloge... "Les hautes vitesses exigent un traitement très minutieux du signal et du choix des matériaux". Le défi qu'ils doivent relever est l'intégration de la RF à la conception numérique et aux signaux à grande vitesse.

La solution

Indra a évalué plusieurs solutions avant de choisir Xpedition, de Siemens EDA, pour le routage des PCB. Et pourquoi ont-ils
choisi Xpedition, même si la solution représente un investissement plus important que les autres logiciels ? Car c'est un outil
capable de répondre à toutes leurs exigences de routage, y compris les plus complexes, avec un succès garanti. De plus, il
permet de générer des fichiers de sortie pour effectuer les différentes simulations et vérifications nécessaires, comme dans le
cas de l'intégrité du signal, pour lequel HyperLynx est utilisé. Il permet également d'exporter des fichiers ODB++ pour les
tests et l'assemblage du PCB.
"Nous avons choisi Siemens non seulement en raison de nos exigences en matière de conception, mais aussi parce que nos
concurrents et partenaires clés travaillent avec Siemens. Pour collaborer efficacement, il était nécessaire d'utiliser la même
technologie", explique Martínez Mellado.
De même, il était essentiel pour Indra de disposer d'un soutien technique de proximité et de qualité pour les aider à faire
face aux défis actuels et futurs.
Tout cela, dans le but de garantir la fabricabilité et la fiabilité de ses produits.

Les avantages

Xpedition permet de définir précisément le stack up de la carte pour répondre aux spécifications du projet. Il est possible d'entrer des contraintes dans l'outil afin de guider le sketch routing, en tenant compte de chacun des paramètres, tels que les composants, les couches du stack up les plus appropriées, les différents calculs d'impédance des signaux, l’uniformisation de la longueur des nets des bus ou les différents types de vias.
L'utilisation de modèles 3D a permis un saut de qualité pour Indra, en termes de représentation graphique, mais aussi pour les pistes dans les conceptions, ainsi que d'éventuelles interférences avec d'autres composants ou d'autres PCB.
Cela permet également d'envoyer des fichiers STEP aux mécaniciens afin de vérifier, avec des outils tels que Solid Edge, s'il y a des
interférences entre plusieurs cartes.Xpedition publie constamment de nouvelles versions pour inclure les dernières technologies du marché.
"Mentor Graphics est une référence mondiale. Je suis convaincu que cela nous permettra d'être toujours à l'avant-garde".