HyperLynx Thermal

Simulation et modélisation 3D de l'impact thermique dans les étapes de conception de PCB

HyperLynx Thermal analyse les conditions thermiques au niveau de la carte sur les circuits imprimés (PCB) placés, qu’ils soient partiellement ou entièrement routés. HyperLynx Thermal simule la conduction, la convection et la radiation et fournit des profils de température, des gradients et des cartes des températures excessives, permettant de résoudre les problèmes de surchauffe dès les phases initiales de la conception.

Avantages :

Il identifie rapidement et efficacement les points de surchauffe des composants et du PCB

Il fournit une analyse thermique complète

Il permet d’identifier les éléments qui influencent les températures de la carte

Demande d’informations :

CadlogHyperLynx Thermal