PADS Flotherm XT pour l’Electronics Cooling
Effectuez des simulations thermiques à chaque étape du flux de conception.
L'Electronics Cooling avec Flotherm XT
Un refroidissement insuffisant peut entraîner des retards de conception, une faible fiabilité et une augmentation du coût des produits, en particulier dans les appareils de haute performance d'aujourd'hui où les composants sont serrés dans des boîtiers de plus en plus petits.
PADS Flotherm XT permet la simulation thermique du produit électronique afin de pouvoir fournir rapidement des produits électroniques à bas prix et fiables.
Vous pouvez créer le jumeau numérique de votre produit au moment même où vous le concevez, et le suivre jusqu'à la fin du processus, grâce au flux intégré fourni par Siemens.
PADS Flotherm XT est une solution basée sur la CAO pour le refroidissement électronique
PADS Flotherm XT est une solution de haut niveau pour le refroidissement électronique, pouvant être adoptée dès la phase de placement des composants, pour identifier les effets thermiques dans l'ensemble du système. Grâce à la fonction SmartParts™, les concepteurs peuvent créer des modèles simples en quelques minutes, appliquer des pièces mécaniques complexes directement à partir de la CAO mécanique, créer facilement des géométries CAO personnalisées et importer des assemblages électroniques complexes à partir de PADS. PADS Flotherm XT prend en compte tous les aspects thermiques du projet, y compris le boîtier, le layout du PCB, la structure de la carte, la définition de l'espace. Il a une interface directe avec tous les principaux produits de CAO mécanique et avec tous les formats d'échange.
Vous pouvez facilement créer un jumeau numérique de votre produit pour le tester dans n'importe quelle condition d'utilisation réelle. Exportez votre PCB depuis PADS et effectuez une simulation thermique en utilisant les méthodes de meshing puissantes et précises de Flotherm XT.
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