PADS FloTHERM XT

Simulation thermique et hydrodynamique à portée de main du concepteur PCB

pads flotherm xt

Il aide à mieux cerner les effets thermiques liés à la sélection du boîtier, à la topologie du circuit et à la structure de la carte au sein d’un espace donné

Explorez l’intégralité de l’espace de conception et déterminez la solution de refroidissement optimale avec PADS FloTHERM XT

Il identifie rapidement et efficacement les points chauds des composants et du PCB

Il permet des analyses “what-if” du placement des composants, du projet du stack-up, et des techniques de refroidissement mécanique avec HyperLynx Thermal

PADS FloTHERM XT est une solution de haut niveau pour la simulation thermique, qui peut être adoptée dès la phase de positionnement des composants, pour identifier les effets thermiques au sein de l’ensemble du système. En utilisant la fonction SmartParts™ les concepteurs peuvent réaliser des modèles simples en quelques minutes seulement, en appliquant des parties mécaniques complexes directement à partir du CAO mécanique, avec la possibilité de créer facilement des géométries CAO personnalisées et d’importer des ensembles électroniques complexes à partir des outils EDA.

Les principaux avantages de PADS FloTHERM XT sont :

  • une solution basée sur le CAO pour la simulation thermique et hydrodynamique ;
  • prise en compte de l’ensemble des aspects thermiques du projet, y compris le choix du boîtier, la topologie du circuit, la structure de la carte, la définition de l’encombrement ;
  • interfaçage direct avec tous les principaux produits de CAO mécanique et avec tous les formats d’échange ;
  • génération automatique de rapports en format HTML, PDF ou Microsoft® Word.

Voir aussi:

Demande d’informations:

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