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PCB Design, qu’est-ce que le Design Rule Checking (DRC), avec un cas pratique d’application

on 10 juin 2019

Le Design Rule Checking (DRC) est une méthode qui permet une vérification du respect des règles de conception. Ces règles sont des contraintes intrinsèques imposées à une étude mais aussi des règles extérieures de bonnes pratiques pour garantir que la conception fonctionnera correctement et pourra être produite en toute sécurité.  “Signoff” est un terme qui signifie que l’ensemble des règles à été respecté dans une conception.

Lorsque l’on parle de Design Rule Checking, l’enjeu est la possibilité d’éviter les itérations du projet comme par exemple de devoir refaire un prototype car des problèmes sont survenus lors de la première tentative. Ces étapes peuvent coûter très cher, parfois des dizaines de milliers d’euros. Pour beaucoup de concepteurs ce genre de contrôles n’est pas une habitude, surtout dans les entreprises de taille plus réduite qui risquent ainsi d’être mises hors-jeu dans un marché toujours plus concurrentiel.

La solution PADS Professional répond parfaitement à ce type d’exigence car elle inclut le module HyperLynx DRC. HyperLynx DRC est un logiciel rendant possible ce qui semblait avant impossible : identifier systématiquement et automatiquement les erreurs qu’une inspection visuelle ne pourrait jamais voir.

Avec HyperLynx DRC, PADS Professional aide le concepteur à s’assurer que la conception respecte les contraintes appropriées pour une multitude de règles de conception électriques différentes : intégrité du signal analogique (SI), intégrité des alimentations (PI) et interférences électromagnétiques (EMI).  Plus de 70 règles paramétrables sont présentes pour permettre au concepteur d’identifier et de corriger les violations rencontrées en lieu et place d’une inspection visuelle propice aux oublis et erreurs.

Un cas d’application du DRC

Dans ce chapitre nous verrons un cas d’application réel de l’utilisation d’HyperLynx DRC au sein de PADS Professional. Cet exemple concerne la BeagleBone Black, un ordinateur  monocarte open source à faible consommation produit par Texas Instruments, très apprécié des développeurs et des passionnés d’informatique. La carte est constituée du processeur TI Sitara, de 512 Mb de RAM DDR3 et de 2 GB de mémoire flash ainsi que d’un certain nombre d’interfaces physiques et d’autres fonctionnalités.

Beaglebone Black

La Beaglebone Black

Vérification des règles de base avec HyperLynx DRC dans PADS Professional

Une fois que le projet est chargé dans HyperLynx DRC, une fenêtre de contrôle des analyses montre les règles qui sont divisées en catégories. Pour déterminer lesquelles sont importantes, le concepteur crée une liste d’objets personnalisés pour inclure les signaux liés aux GPIO. Le GPIO (General Purpose Input/Output) est une interface avec des dispositifs et des préférences externes, tant d’input que d’output. Avec l’augmentation de la complexité et de la densité des PCB actuels, rechercher et trouver tous les signaux qui traversent un plan séparé (split plane) est un processus manuel exténuant. Les outils de simulation standards ne contrôlent généralement pas ces situations.

Le problème avec la plupart des outils est que lorsqu’un signal haute vitesse traverse un split plane il peut créer une discontinuité d’impédance sur la piste du signal, ce qui peut entraîner des réflexions, des radiations et des diaphonies indésirables. Quand le concepteur met en oeuvre la règle ‘Nets Crossing Gaps’ dans HyperLynx DRC, il est capable d’identifier facilement quand et où apparaissent ces discontinuités.

La règle Nets Crossing Gaps permet de vérifier que les traces d’un signal dispose d’un plan de référence. Les signaux nécessitent un plan de référence adjacent pour permettre des trajets de courant de  retour continus, réduisant ainsi le risque de rayonnement common-mode.

Il y a généralement des dizaines d’erreurs ce ce type sur les signaux. Pour aider le concepteur à trier, affiner et sélectionner les erreurs, celui-ci dispose d’une synthèse sous la forme d’un tableau de résultats.  La sélection d’une erreur dans ce tableau permet directement la visualisation géographique de celle-ci dans le PCB. Ensuite, il peut décider si l’erreur doit être corrigée ou pas et apporter des modifications si nécessaires.  Cette action peut être menée aussi depuis la fenêtre “Contrôle d’Analyse” de l’outil de layout. En cas de modification, rejouer la vérification permettra de s’assurer de la bonne résolution du problème.

Le concepteur peut de plus exécuter une règle séparée ‘IC-over splits’, qui vérifiera si les composants (type circuit intégré (IC))  ont un plan de référence adéquat en dessous d’eux. Si un IC n’a pas de plan de référence intégré dans son boitier et qu’il ne dispose pas d’un plan de référence au niveau du PCB, alors cela pourrait entraîner un rayonnement en mode commun. Si des cas de CI sans plan de référence sont identifiés, le concepteur peut alors cliquer sur une erreur spécifique et l’outil montrera l’emplacement exacte de l’erreur.

IC over split DRC

L’application de la règle ICs over split

Le DRC des paires différentielles avec HyperLynx

La carte BeagleBone Black a plusieurs paires différentielles à 90 ohms.  Pour les gérer, le concepteur peut utiliser le gestionnaire de contraintes (Constraint Manager)  pour créer un groupe (appelé classe) qui inclura toutes ces paires différentielles. Une fois nommée, les données de cette classe sont automatiquement chargées depuis la définition de classe de contraintes de classes dans PADS Professional. Pour en revenir aux règles concernées, le concepteur peut contrôler l’impédance de ces paires différentielles de 90 ohms.  S’il existe des difficultés pour l’intégrité du signal associées à des inadéquations d’impédance différentielle, le concepteur peut trouver une autre règle d’impédance différente dans la catégorie SI. Cette règle vérifiera si l’impédance reste cohérente pour tous les segments de la piste pour un signal donné.

Une fois les propriétés de la règle configurées correctement, le concepteur peut voir si des erreurs existent. Si des erreurs d’impédance se produisent, cela peut être dû au fait que la règle ait été exécutée à l’aide des paramètres standards prédéfinis. Par exemple, la valeur par défaut d’impédance dans la règle pourrait être de 100 ohms, mais la valeur des paires différentielles dans la carte est de 90 ohms. Le concepteur peut rapidement modifier le paramètre par défaut de HyperLynx DRC, puis exécuter à nouveau la règle. Une fois la règle vérifiée, le concepteur peut passer à une étape suivante.

Positionnement des capacités de découplage

L’un des nombreux défis auxquels sont confrontés les concepteurs consiste à suivre les paramètres de chaque composant. Dans la datasheet du processeur TI utilisé sur la BeagleBone Black, le concepteur devra entre autre, se concentrer sur la section décrivant les exigences des capacités de découplage du processeur. Si les capacités de découplage ne sont pas correctement positionnées, le risque de dysfonctionnement de l’interface DDR3 est élevé. La datasheet indique que la distance maximale autorisée pour les condensateurs de dérivation sur le net VDDS_DDR est de 10mm (400 mils).

Avec ces informations, il est essentiel de revenir sur l’outil DRC et de trouver la règle de positionnement des condensateurs de découplage. Cette règle permet de déterminer s’ils sont placés correctement en accord avec les paramètres appropriés autour de l’IC. S’il existe des erreurs d’emplacement, le concepteur peut sélectionner chacun des composants incriminés. PADS Professional aide le concepteur à détecter l’emplacement de l’erreur par rapport au rayon de placement spécifié.

Analyse de la transition de signal d’une couche à l’autre

La règle « vertical reference plane change » examine les signaux passant d’une couche à une autre. Bien que le changement de plan soit une pratique courante en matière de conception, pour s’adapter à la densité actuelle de la topologie du circuit imprimé, il convient de veiller à réduire le risque de radiation en mode commun. Souvent, les condensateurs ou les “stiching via” sont placés pour permettre un chemin de retour du courant continu. Cette règle détermine si ces conditions sont remplies. Le concepteur exécute la règle dans la liste des objets GPIO définis précédemment afin de spécifier les contraintes pour les changements de plan. En cas d’erreurs, des recherches ultérieures pourraient montrer qu’elles se produisent sur différentes broches  du principal processeur de la carte. La nécessité de remédier à ces erreurs dépendrait du type d’utilisation du processeur et du rôle de ces broches.

Spécifications temporelles pour les signaux à hautes vitesses

La règle suivante exécutée par le concepteur est « delay and links matching ». Les spécifications temporelles des signaux à hautes vitesses timing est extrêmement importante pour un bon fonctionnement, en particulier dans les structures DDR. Si les signaux DDR n’atteignent pas leur destination avec des contraintes de timing adéquates, la mémoire ne fonctionnera pas correctement. Les problèmes de timing se produisent pour une multitude de raisons incluant : le temps de propagation de la ligne de transmission dû au stackup du circuit, les propriétés diélectriques et le routage des signaux. Les problèmes de retard étant souvent dus aux propriétés physiques uniques d’un circuit imprimé, il s’agit d’un paramètre important que le concepteur doit prendre en compte. Les réseaux DDR étant souvent sujets à des problèmes temporels, le concepteur crée une autre liste d’objets contenant les signaux DDR.

Pour cette vérification, le concepteur vérifie la cohérence des délais, la cohérence des longueurs de routage ou les deux. Une des fonctionnalités puissantes de HyperLynx DRC est le calcul automatique des valeurs nécessaires à partir des informations du stackup. En cas d’erreur, PADS Professional montrera en rouge le signal en défaut et en vert le signal de référence.

Intégrité du signal et des alimentations.

HyperLynx DRC a des règles avancées qui aident à identifier les problèmes d’intégrité du signal (SI) et d’alimentation (PI). Dans un projet DDR qui utilise la topologie “fly-by”, la longueur des ‘stub’ est importante pour un fonctionnement correct.

  • La règle ‘Fly-by Topology’ vérifie que les signaux utilisant ce type de routage ont été routés avec les contraintes appropriées. Un aspect à prendre en compte est la diaphonie, car elle peut entraîner de graves erreurs de synchronisation et de fonctionnement. Il est très difficile de la diagnostiquer manuellement sur un circuit imprimé. La règle de topologie fly-by aide le concepteur à identifier la diaphonie indésirable sur les signaux sensibles.
  • La règle ‘Signal Supply’ vérifie les discontinuités entre les plans d’alimentation d’un circuit  intégré et le plan de référence des signaux qui lui sont connectés. Ces types d’erreur peuvent entraîner des rayonnements potentiellement puissants et provoquer des défaillances EMI (interférences électromagnétiques).
  • La règle ‘Power Ground Width’ ​​contrôle la présence de tracés étroits sur les réseaux de masse. Si les pistes d’alimentation et de masse ne sont pas assez larges, le courant résultant peut être insuffisant. Cela peut entraîner une série de problèmes, notamment une alimentation insuffisante des composants et une élévation de température.
  • La règle ‘Filter Placement’ vérifie la présence de filtres à proximité immédiate des broches des connecteurs. Les filtres sont nécessaires pour supprimer les bruits pouvant être présents sur un connecteur afin de protéger les signaux sensibles et d’empêcher les radiations. L’absence ou le mauvais placement des filtres sur les connecteurs peut causer de sérieux problèmes d’EMI.
  • La règle « Return Path » garantit que les signaux testés ont un trajet de retour d’impédance suffisamment faible. Le respect de ce type de règle est important, notamment à cause de l’augmentation des exigences de conception des circuits à grande vitesse et la réduction de la taille du circuit imprimé. Si le courant de retour sur une piste ne passe pas correctement sous le conducteur il pourrait emprunter un chemin imprévu à travers d’autres zones du circuit, ce qui pourrait causer des problèmes d’interférences électromagnétiques.

Dans PADS Professional, le concepteur peut afficher toutes les règles exécutées dans la fenêtre Analysis Control. Les erreurs spécifiques sont décrites plus en détail dans la fenêtre Hazards. Si le concepteur décide d’ignorer une violation, il peut l’accepter en cochant la case correspondante. Il est également possible d’écrire des commentaires sur les risques acceptés afin de suivre facilement les décisions de conception. Le concepteur peut ensuite créer un rapport de toutes les erreurs dans un fichier texte en cliquant sur l’icône « Signaler tous les dangers ».

HyperLynx DRC in PADS Professional

La fenêtre Analysis Control de HyperLynx DRC dans PADS Professional

Succès du premier coup avec HyperLynx DRC

En conclusion, avec PADS Professional et HyperLynx DRC, le concepteur peut être assuré que son projet fonctionnera dès le premier essai en identifiant les erreurs qui seraient difficiles à diagnostiquer en temps normal. Grâce à ces outils, vous évitez de perdre du temps et de l’argent sur des pannes de carte coûteuses et des itérations. Garantir que le circuit imprimé réponde à toutes les attentes en matière de règles électriques avancées est la condition à remplir pour le succès de la première étape de la conception.

Réduire les temps de conception avec le Design Rule Checking (DRC)

Regardez le webinaire à la demande gratuitement

webinar sul Design Rule Checking (DRC)

Dans la conception de circuits imprimés, il est courant que des défauts de conception, souvent difficiles à détecter, dégradent la performance globale du projet et provoquent des défaillances. Mais grâce au Design Rule Checking (DRC), il est possible de vérifier l’intégrité d’un circuit imprimé, à la fois d’un point de vue logique et physique.

Dans ce webinaire Olivier Arnaud parle des fonctionnalités de HyperLynx DRC pour PADS Professional, un système de contrôle personnalisable basé sur des règles électriques pour le PCB layout et l’IC Design.

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Analyse des signaux analogiques et mixtes : les avantages du cloud dans la simulation analogique

on 29 avril 2019

La simulation des circuits électroniques par l’analyse des signaux analogiques et mixtes est un outil crucial pour compléter de manière efficace la conception d’un circuit imprimé. Cette dernière permet en effet d’évaluer rapidement les variations conceptuelles relatives aux composants, à l’alimentation et à la température, en simulant toutes les fonctionnalités qui puissent se vérifier. Le problème majeur est toujours celui d’obtenir un « jumeau digital » (digital twin) à chaque phase du projet, le plus proche possible de ce que sera le produit final. Cela permet non seulement de prévenir d’éventuels problèmes dans l’usage réel du produit, mais aussi de limiter la création de prototypes physiques en ayant recours au prototypage virtuel.

La solution aux défis de création du produit électronique associés aux circuits à signaux analogiques et mixtes requiert un environnement de simulation et de prototypage virtuel représentant de manière précise aussi bien ses éléments électroniques que mécaniques. La technologie de simulation PADS Analog/Mixed-Signal (AMS) supporte le développement des modèles avec des fonctionnalités complètes dans les formats SPICE et VHDL-AMS et représente aujourd’hui l’une des solutions les plus performantes qu’offre le marché. Grâce à l’association des instruments de bureau et du cloud, la PADS AMS Design Suite offre un environnement de prototypage virtuel permettant de s’adapter aux exigences telles que la rapidité et la facilité d’utilisation tout en ayant des critères strictes tels que la fiabilité.

Pourquoi la technologie cloud est utile pour l’analyse des signaux ?

De nos jours la grande majorité des projets de produits électroniques incluent des composants à signaux mixtes ou à technologie mixte, qui doivent être implantés et vérifiés dans le contexte d’un produit ou d’un système plus vaste. Ceci exige souvent de travailler dans un environnement collaboratif et demande la contribution de plusieurs équipes de travail. PADS AMS Cloud est une réponse efficace, étant un environnement de simulation basé sur le cloud et sur l’importance de la communauté, il permet l’exploration à distance du circuit électronique. Disponible pour tous les utilisateurs de PADS, une telle solution constitue une aide précieuse aux concepteurs, et est caractérisée par sa vitesse et sa simplicité d’utilisation.

Comment fonctionne le PADS AMS cloud ?

À la différence des instruments traditionnels pour la simulation des circuits, il est facile avec le PADS AMS Cloud de combiner n’importe quel modèle électronique comme l’analogique ou le digital, avec :

  • Des modèles conceptuels, comme des fonctions de transfert ou des ensembles basés sur les mathématiques.
  • Des modèles de capteurs ou de déclencheurs, comme les capteurs de contrôle de mouvements ou de
  • Des modèles basés sur les effets réels, comme les dynamiques d’un chargement mécanique.

Avec la puissance et la flexibilité des dispositifs basés sur les signaux analogiques mixtes VHDL et la modélisation, l’électronique d’un circuit, tout comme les éléments électromagnétiques, peuvent être représentés de façon précise dans le contexte d’un système plus vaste afin d’explorer des concepts, définir des paramètres et vérifier des résultats.

La visualisation des formes d’ondes et l’analyse des résultats d’une simulation s’avère tout aussi intuitifs avec les sondes et les formes d’onde. Les sondes peuvent être positionnées directement sur un composant pour, par exemple, visualiser le courant, la température ou encore la tension d’une résistance.

En définitive, de l’analyse à la réalisation, la solution PADS AMS Cloud pour les signaux mixtes basée sur la combinaison du cloud et du bureau, offre des fonctions de conception, de simulation et d’analyse qui aident les concepteurs à créer un produit électronique plus rapidement et plus facilement. Dans le même temps, la fiabilité, la performance et la pleine réalisation des projets de conception sont garanties.

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Un schéma d’exemple du PADS AMS Cloud (cliquer pour agrandir)

Électronique analogique et électronique digitale

Pour conclure, il peut être utile de fournir quelques explications supplémentaires sur la distinction entre électronique analogique et électronique digitale. Pour cela il est intéressant de citer Christian Falconi et Arnoldo D’Amico, tous deux professeurs à l’université Tor Vergata de Rome, dans le cadre de leur cours sur l’électronique analogique à basse tension.

« D’un point de vue « physique » la distinction entre l’électronique analogique et digitale est arbitraire étant donné que dans n’importe quel circuit électronique les tensions et les courants acquièrent des valeurs continues (à proprement parler, même si la charge électrique est « quantifiée », le courant électrique ne l’est pas, car le temps est une variable continue).

Néanmoins, conformément à la pratique courante, on classifie en adoptant d’un point de vue « systématique », certains circuits comme « digitaux » et d’autres comme « analogiques ». Cette classification est utile pour indiquer, synthétiquement, le type de signal d’entrée et de sortie d’un circuit, mais il est opportun d’en souligner les limites.

Aujourd’hui, beaucoup de systèmes ne peuvent être considérés, à proprement parlé, ni analogiques, ni digitaux. Mis à part les exemples classiques (convertisseurs ADC et DAC, systèmes utilisant des techniques de type « sigma-delta »,…) dans lesquels doivent nécessairement coexister signaux analogiques et digitaux, à l’heure actuelle même dans les projets des systèmes digitaux « par excellence » (mémoires, microprocesseurs,…) il est nécessaire d’avoir des connaissances approfondies de l’électronique analogique (il faut prendre en considération les parasites, les interférences,…), à tel point que, comme il se dit, « high-speed digital design is analog design ».

De la même façon, même les systèmes analogiques « par excellence » doivent aujourd’hui contenir des systèmes digitaux (comme c’est le cas des « smart sensors »).

En conclusion, les circuits analogiques et digitaux ne sont pas deux catégories de circuits en concurrence, mais simplement deux catégories de circuits « complémentaires », le concepteur de systèmes électroniques doit être capable d’exploiter les techniques analogiques, digitales ou mixtes. »

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Comment la vision de Siemens change la conception et la fabrication des circuits imprimés

on 26 février 2019

La complexité croissante de la conception modifie profondément le secteur électronique. Des changements majeurs interviennent dans les secteurs d’activité suivants: l’automobile où 50% des coûts devraient être basés sur l’électronique d’ici 2030; l’IOT dont le marché mondial passera de 157 G $ en 2016 à 457 G $ en 2020; les réalités virtuelle et augmentée avec des dépenses totales de 215 milliards de dollars prévues en 2021 et un taux de croissance annuel composé (CAGR) de 113,2% .

Historiquement, l’industrie électronique a traversé plusieurs époques. Il y a 40 ans, elle était basée sur des produits ou des solutions qui avaient un long cycle de vie, comme le mainframe. Un grand changement s’est opéré au milieu des années 2000, alors que les smartphones, la mobilité et l’accès à Internet devenaient les piliers de la société moderne. Ces innovations ont accéléré une explosion qui a conduit à des appareils connectés. La présence de la connectivité dans chaque produit a ajouté de nouvelles pressions, telles que des délais plus courts pour mettre les produits sur le marché, des attentes d’interopérabilité plus grandes que jamais et une explosion du nombre et des types de composants électroniques nécessaires aux produits actuels.

Le rythme de plus en plus rapide des changements et la demande pour le «prochain grand projet» ont considérablement réduit les perspectives de succès sur le marché. Les entreprises doivent être prêtes sur le plan organisationnel, technologique et technologique à relever non seulement les défis actuels, mais également à préparer leur organisation d’ingénierie aux défis futurs de complexité, de compétitivité et de différenciation croissantes sur un marché mondial.

Intégration de tous les domaines d’activités: la fiction devient réalité

L’entrée de Mentor Siemens a complètement changé la façon de travailler pour les entreprises qui font face à ces défis. La vision de Siemens, en particulier, est de relever l’un des plus grands défis en matière de développement de produits: l’intégration des différents domaines d’activités, la facilité de la collaboration et l’amélioration de la transparence entre ces activités. Mentor étant une partie de Siemens, il est plus que jamais, possible de supprimer les barrières en intégrant les domaines électronique, électrique, mécanique et logiciel, de la création de produit à la fin du cycle de vie. En tant que seul fournisseur couvrant tous ces domaines ainsi que la gestion du cycle de vie, Siemens permet désormais une efficacité accrue tout au long du développement d’un produit, augmentant ainsi la qualité des produits et la communication entre les différentes divisions.

GESTION DU CYCLE DE VIE DES PRODUITS ELECTRONIQUES

La suppression des barrières entre les différentes équipes et disciplines pour permettre la «conception concourante» offre une intégration transparente de l’électronique dans le flux de travail global de développement du produit afin d’arriver plus rapidement sur le marché, avec de meilleurs produits. Cette approche réduit les risques de mise en œuvre cloisonnée et accélère la collaboration en améliorant la visibilité sur les process et les équipes et en permettant la traçabilité entre divisions.

Grâce à l’intégration des solutions électroniques, électriques et semi-conducteurs de Mentor, de la conception à la fabrication, la vision de l’entreprise numérique englobant tous les domaines de Siemens se concrétise pour la première fois.

Un vrai jumeau numérique du produit

Dans l’intervalle, Siemens continue de rester ouvert sur les plans technique et culturel, en intégrant ses solutions à des solutions tierces, telles que d’autres solutions MCAD, électriques, logicielles ou PLM. Bien que cette intégration ne puisse permettre d’exploiter toute l’étendue des fonctionnalités, elle permet à nos clients de s’intégrer aux plateformes existantes, réduisant ainsi les coûts et les risques.

Cet engagement s’applique également aux solutions de conception électronique de Mentor. Ses outils s’interfacent avec d’autres outils mécaniques ainsi qu’avec des outils PLM, en utilisant les mêmes formats des versions, ce qui réduit davantage le risque de migration et de transition.

Quoi qu’il en soit, la solution Mentor contient tous les composants nécessaires à la conception de systèmes électroniques, sans dépendre d’outils tiers. L’intégration tout au long du processus est un facteur de différenciation clé. L’intégration de toutes les divisions – conceptions électronique et électrique, simulation, analyse, fabrication – permet le vrai jumeau numérique du produit, assure un niveau de qualité sans précédent et une solution fournisseur unique qui permet des économies à grand échelle.

La méthodologie du décalage à gauche de Mentor

Les principales raisons pour lesquelles les clients ne répondent pas aux meilleurs indicateurs de performances de leur catégorie est leur processus itératif, une «approche traditionnelle» dans laquelle les tâches sont traitées en série et les données transmises d’une équipe à une autre. Cela ne contribue pas à réduire le cycle de fabrication car les données doivent être validées manuellement ou via des solutions personnalisées avant de les transmettre à l’équipe suivante.

Conventional design process

Mentor a introduit l’« approche de gauche », où la validation est poussée le plus tôt possible dans le process – idéalement avant que des erreurs ne se manifestent dans la phase de développement du produit.

Pour activer ce processus, les outils de validation doivent être étroitement intégrés à l’environnement de création et faciles à utiliser. Idéalement, le modèle du jumeau numérique de la conception est créé automatiquement, ce qui simplifie grandement le processus de validation. Dans l’environnement Mentor, ces processus s’exécutent en parallèle, ce qui réduit encore les délais de mise sur le marché et les coûts administratifs.

Maj gauche Méthodologie de Mentor Siemens

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Meilleures pratiques pour les responsables de conception électronique

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Exemple de succès dans la conception de PCB: Cool Earth Solar accélère l’innovation en concevant avec PADS

on 6 septembre 2018

Parmi les réussites dans la conception de PCB les plus intéréssantes, nous allons parler aujourd’hui de celle de Cool Earth Solar, une entreprise californienne qui produit des panneaux solaires à haute efficacité, grâce au développement de cellules photovoltaïques à fort rendement de même surface. La société a décidé, dès le départ, de se concentrer sur PADS et en est pleinement satisfaite.

Le problème

« Les produits de Cool Earth Solar adoptent une technologie unique pour placer une lentille de Fresnel devant la cellule solaire, afin de concentrer la lumière du soleil qui la frappe », explique Scott French, concepteur principal chez Cool Earth Solar. « Un rendement plus élevé par cellule se traduit par moins de cellules solaires nécessaires pour générer la puissance désirée, réduisant ainsi le coût total du panneau. »

La solution

Avec chaque mise à jour, PADS est toujours resté cohérent. « Il n’y a pas besoin d’apprendre une nouvelle structure de menu ou une nouvelle barre d’outils », explique Scott. « L’outil s’améliore, mais je reste efficace et compétent, j’ai un meilleur outil, pas différent.» Au fil du temps, cette fonctionnalité lui a épargné énormément d’efforts et de frustration dans la conception de cartes. «Lorsque j’étais consultant en PCB Design, je pouvais travailler avec une ancienne version de PADS puis un mois plus tard avec une version plus récente. Avec PADS, il n’y avait pas de problème. C’était le même outil». En plus de la cohérence du développement de PADS au fil du temps, Scott aime que son utilisation simple soit intégré dans une interface complète. «Vous n’êtes pas dans plusieurs niveaux de menus», dit-il. «Il y a des années, lorsque je travaillais sur d’autres outils chaque fois que je changeais de contexte , le menu changeait. Je devais me souvenir d’un contexte pour retrouver une fonction».

Le résultat

Scott apprécie comment un concepteur de PCB Design est productif avec PADS. « Quand je veux faire quelque chose, c’est facile à faire, ce n’est pas toujours le cas avec d’autres outils ». Scott prend comme exemple le cas d’avoir à changer la forme d’une carte. « Dans un autre outil, quand je veux faire un circuit avec des segments arrondis et plats, ça prend beaucoup de temps, ce n’est pas intuitif. Dans PADS, je choisis le point de transition, je le place sur un arc, ensuite je fais glisser le segment pour obtenir la forme voulue, je peux l’accrocher à une grille, ou entrer les paramètres géométriques que je veux, et l’outil positionne le segment exactement là où j’en ai besoin. Avec d’autres outils, il n’est pas possible de l’obtenir. Scott utilise les couleurs pour accélérer le processus de conception. Il trouve qu’elles sont plus faciles à mettre en place dans PADS. « Dans d’autres outils, dit Scott, il y a des pages de paramètres à prendre en compte? Avec PADS, je peux voir toutes les couleurs disponibles à la fois, puis les changer comme je le veux»  C’est vraiment sympa et ça me fait gagner du temps.

Scott French, de Cool Earth Solar, est un utilisateur de PADS avec une longue expérience

« Vous n’êtes pas noyé dans plusieurs niveaux de menus ».

« Chaque fois que je mets à jour PADS, j’ai un meilleur outil, pas un outil différent, et maintenir une structure cohérente dans PADS me rend plus efficace et plus expérimenté. »

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La conception de PCB rigid-flex est plus facile que vous ne pensez

on 12 juillet 2018

Les circuits Flex et rigide-flex deviennent de plus en plus fréquents dans la conception de PCB, c’est pourquoi vous devez prendre beaucoup de précautions quand vous choisissez un outil de CAO.

Tout d’abord, il faut choisir un outil intuitif, permettant l’étude de circuits flex et la définition facile de l’assemblage. Avec PADS Professional, vous pouvez rapidement définir les stackups, tels que des raidisseurs et des couches de couverture, et modifier les empilages par contour de carte. Cela signifie que les pistes flex peuvent se chevaucher tant qu’elles ne sont pas sur la même couche. Ne vous souciez pas de définir des sections de chevauchement flex; Il suffit de définir les contours de cartes individuelles. Si vous avez déjà un contour de carte, vous pouvez l’importer directement depuis votre outil de CAO mécanique.

Deuxièmement, vous voulez un outil qui peut accélérer la définition des interfaces rigides et flexibles critiques. PADS Professional possède des capacités uniques pour accélérer la mise en page et le routage flex, tels que le routage courbe, le positionnement via la forme, le remplissage des plans dynamiques, les teardrops incurvés et le routage basé sur la forme du circuit.

La fabricabilité est un autre élément clé de la conception des circuits Flex. Avec PADS Professional, vous travaillez dans un environnement de conception 2D / 3D qui facilite la visualisation du rendu final. Vous définissez où et comment interviennent les zones de pliage en utilisant des objets de dessin spécifiques au Flex.

Ensuite, appliquez les zones d’exclusion – bonnes par définition avec les contraintes associées – aux zones de pliage et examinez le circuit à l’aide d’une cheklist de règles de design dédiées aux circuits flex pour s’assurer des performances électriques. Avec PADS Professional, vous pouvez augmenter à la fois la fabricabilité et la fiabilité.

L’ambiguïté dans les données de fabrication est en outre éliminée grâce au fichier ODB ++ qui séparent les informations dans des sections flex et sections rigides tout en assurant le support des objets flex comme les cover layers et les zones de courbage.

Avec l’ODB ++, vous pouvez exporter un modèle STEP de la totalité du circuit imprimé et l’ouvrir dans l’outil mécanique de votre choix pour la validation de la conception électronique et mécanique (PCB / boitiers).

Importez un assemblage mécanique directement dans la vue 3D permet la vérification des isolations, du placement des composants et de l’interface du PCB avec la mécanique. Vérifiez les zones de courbure complexes pour vous assurer que votre circuit mis en forme est correctement plié. Toutes ces caractéristiques d’un outil de conception permettent de formaliser et d’accélérer le process de conception des circuits flex.

Les circuits rigide-flex sont une solution de plus en plus utilisée grâce aux nombreux avantages qu’elle apporte. La conception de circuits imprimés rigides-flex nécessite une attention particulière que les concepteurs doivent connaître pour ne pas commettre d’erreurs qui pourraient être fatales en utilisation réelle. Nous parlerons de PCB Rigid-flex, de design et d’aspects techniques plus critiques dans notre événement à Paris le 25 septembre.

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CadlogLa conception de PCB rigid-flex est plus facile que vous ne pensez

PCB Design, les 6 innovations de PADS Professional qui font vraiment la différence [playlist video]

on 31 mai 2018

PADS Professional, l’outil actuellement le plus complet pour la conception de PCB à un niveau professionnel, a été enrichi de nouvelles fonctionnalités très utiles, avec la sortie de la version 2.3. La nouveauté la plus importante est l’introduction de la conception de PCB rigid flex, c’est-à-dire la conception de circuits imprimés rigides flexibles. Mais pas seulement.Voici un aperçu avec de courtes démonstrations en vidéo, de quelques-unes des nouveautés les plus intéressantes pour les concepteurs électroniques impliqués dans la conception de PCB.

Alignement sur le plan

Pour faciliter l’alignement du modèle tridimensionnel, la vue 3D inclut désormais des options permettant de définir le plan de support du composant, plutôt que de procéder à l’affichage ou à la mesure de la distance sur l’axe Z. Cela simplifie et accélère le positionnement du modèle 3D. La rotation du composant est simplifiée grâce aux flèches 3D, qui permettent de faire pivoter et d’aligner le composant le long des axes de rotation X,Y et Z.

Alignement par le centre d’une pin

L’alignement du modèle 3D avec le composant est simplifié grace une option qui permet de prendre en référence une pin du composant pour aligner le modèle 3D.

Rapport des contrôles d’isolement (DRC)


Les rapports de contrôle ont été améliorés. Par exemple : des messages en ligne pour le DRC de positionnement fournissent directement des informations plus détaillées dans la fenêtre Output Window. L’option Incomplete Trace Connection est maintenent disponible dans les contrôles possible.L’option Flex Stackup Invalid est disponible lorsque les résultats du contrôle sont affichés dans la fenêtre dde l’explorateur de erreurs (Hazard Explorer).

Gestion des zones de transition flexibles


Avec la nouvelle option Flex de PADS Professional, vous pouvez affecter des stackups personnalisés en fonction du contour de la carte. Le stackup est affiché avant l’application, puis les contours de plusieurs cartes et les contours empilés sont connectés ensemble, jusqu’à ce qu’ils partagent des couches communes. Les zones de transition sont définies pour mettre à jour la vue 3D et ainsi afficher un circuit complexe.

Mesure des zones flexibles


Avec l’outil de mesure, vous pouvez vérifier rapidement les distances 3D. Grâce à l’option Flex pour le rendu de zones flexibles, vous pouvez visualiser rapidement les composants à risque dans des circuits particulièrement complexes.

Changements des propriétés des zones flexibles


Vous pouvez modifier les propriétés de chaque zone flexible de votre design de manière indépendante. En visualisant les changements dans la vue 3D, vous pouvez analyser la faisabilité des différents angles du flex.

Pour plus de détails sur la conception de PCB flex-rigides avec PADS Professional, nous vous recommandons de télécharger la présentation d’Ivano Tognetti, créée lors d’un webinaire sur le sujet

Téléchargez la présentation d’Ivano Tognetti sur le PCB flex-rigides avec PADS Professional:

 

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CadlogPCB Design, les 6 innovations de PADS Professional qui font vraiment la différence [playlist video]

Conception PCB Flex rigide: comment concevoir des circuits imprimés flexibles avec PADS Professional

on 15 mai 2018

La conception de circuits imprimés souples et flexibles, est une activité de plus en plus importante pour obtenir des produits électroniques compétitifs, grâce aux possibilités offertes par cette technologie extrêmement polyvalente. Dans cet article, nous verrons comment concevoir des circuits flexibles rigides avec PADS Professional, la solution la plus complète pour la conception de circuits imprimés, qui, depuis la version 2.3, permet également de concevoir des circuits imprimés souples et flexibles.

Rigid-Felx Option for PADS Professional – Scarica datasheet

Pourquoi la technologie flexible rigide
La première et peut-être la raison la plus importante est la réduction des coûts. Cela se produit, par exemple car une plus grande intégration avec le câblage intégré est réalisée, car il n’y a pas d’opérations d’assemblage qui nécessitent la connexion des câbles via des connecteurs. De plus, le test de l’équipement peut être appliqué en une seule phase. La réduction des coûts est alors implicite dans les produits avec de grands nombres de production, tels que ceux pour le marché de consommation, en raison du fait que le rigide flexible vous permet d’optimiser les caractéristiques de l’objet électronique.

Un autre avantage est la fiabilité, car il y a une grande tolérance aux vibrations et aux chocs, ainsi que l’élimination des erreurs humaines lors du montage de l’équipement. Mais surtout, il y a une amélioration dans la transmission des signaux, grâce à l’élimination des changements de section sur les conducteurs, typiques par exemple dans l’utilisation de connecteurs flexibles appliqués sur la carte.


Cette technologie permet une réduction significative de l’espace nécessaire, car les composants supplémentaires tels que les connecteurs et les câbles sont éliminés, entraînant également une réduction globale de la taille et du poids.

Exemples d’application de PCB rigide
Ci-dessous, nous pouvons voir quelques exemples d’application de la technologie flexible rigide, allant de l’équipement de haute technologie pour les militaires aux produits de consommation dans lesquels un emballage solide est nécessaire, en raison de la miniaturisation poussée. Cela peut être trouvé dans des objets tels qu’un bracelet ou une caméra.

À la maison, j’ai une voiture avec un écran cassé. Je l’ai emmenée pour réparer, mais ils ont réagi en riant, me disant que cela coûterait beaucoup moins cher de l’acheter neuf. Alors j’en ai profité pour l’ouvrir, mais la voiture a explosé en mille morceaux et il était impossible de la remonter. Ceci pour comprendre le niveau de compression et de réduction de l’espace qui peut être obtenu avec ce type de technologie.esempi di pcb rigido flessibili

 

Qu’est-ce qu’un projet de PCB rigide flexible
Il existe plusieurs applications flexibles rigides, qui se caractérisent par différents niveaux de complexité et diffèrent selon les types de connexion, le positionnement des composants – qui peuvent parfois aussi être installés dans la partie flexible – et surtout partager des interconnexions.

Commençons par la situation la plus simple, la conception d’un câble flexible pour un seul circuit imprimé. En fait, il s’agit d’un empilage uniforme – bien sûr dans la zone flexible – qui définit la manière dont les signaux sont transférés entre les deux connecteurs à travers un substrat flexible. Cela permet d’éliminer l’utilisation de connecteurs pour connecter les deux côtés ensemble et simplement utiliser un « flat » pour câbler les deux appareils.

En ce qui concerne le circuit rigide souple, il s’agit toujours d’un circuit imprimé unique, constitué d’un mélange de cartes rigides et de substrats souples, qui présentent cependant la particularité d’avoir des empilages différents, même s’ils sont interconnectés. Cela signifie que je pourrais avoir, par exemple, trois cartes distinctes, avec une structure de couche différente, qui sont ensuite interconnectées via une connexion « flat », qui à son tour peut avoir un certain nombre de couches différentes. Généralement, ce type de technologie est produit par un seul panneau.

Le flexible rigide avancé est toujours un projet PCB unique, composé d’un mélange de cartes rigides et de substrats flexibles avec des empilages différents, interconnectés. Ce type a des composants positionnés sur le substrat flexible. Il est également produit généralement sur un seul panneau. Le problème de l’assemblage est surtout lié au positionnement des composants sur la couche flexible.

On arrive ensuite au système rigide ou flexible, le plus complexe et caractérisé par un schéma d’interconnexion commun, qui se subdivise en plusieurs PCB. Ce qui signifie qu’il n’y a pas nécessairement un seul PCB qui se réfère à un seul schéma, mais vous pouvez avoir 3, 4 ou 5 projets qui s’interconnectent avec les parties flexibles. Un projet de ce type peut être réalisé par différents panneaux ou dans un seul panneau, qui n’est pas découpé pour être directement prêt à l’assemblage.

Les inconvénients d’une conception flexible rigide :

Même les technologies avancées telles que les flex rigides ont évidemment leurs inconvénients. Tout d’abord il y a des problèmes de projet:

  • une augmentation de la complexité de la gestion du système;
  • un plus grand besoin de fiabilité et d’optimisation de la qualité, puisque chaque projet combine des cartes qui peuvent avoir des caractéristiques différentes;
  • une gestion plus complexe de la propriété intellectuelle du système complet;
  • la demande d’une collaboration efficace entre les différentes équipes impliquées dans le projet et en particulier avec la partie conception mécanique.

Mais nous devons également faire face à des problèmes de production:

  • les coûts de traitement les plus élevés;
  • le matériel le plus cher
  • une plus grande sensibilité aux rayures, en particulier pour les pièces flexibles.

La terminologie du flex-rigide

Bien que les technologies de base soient les mêmes que les PCB normaux, il existe certaines spécificités du rigide. Il y a en particulier trois définitions spécifiques, disponibles dans PADS Professional dans la section flex rigide.

Coverlay: c’est une couche supplémentaire, faite d’un matériau flexible qui protège et isole les circuits des surfaces externes. Facilite les mouvements possibles en fixant les circuits en cuivre des pièces souples, en empêchant leur levage.

Adhésif: c’est une couche qui est utilisée lorsque le cuivre est directement lié au matériau de base.

Raidisseur: couche supplémentaire qui est utilisée pour renforcer une zone flexible où les composants sont placés, pour absorber les contraintes mécaniques.

Dans l’exemple suivant, nous voyons comment une couche flexible est inter verrouillée à l’intérieur d’un circuit rigide.

 

rigid flex IPC-2223B

Mais que se passe-t-il lorsque le routage implique une zone flexible? Dans PADS Professional, toutes les fonctions standard sont disponibles dans n’importe quel type de zone, à savoir: AutoRouter, Sketch Router, All Angle Plow, Multi Plow with arcs.

C’est également possible de générer automatiquement le teardrop, d’avoir une uniformité de transaction entre la piste et le patin et une augmentation de la fiabilité dans la zone de flexion. Ceci en particulier pour les trous traversants, aveugles et enterrés, pour les pins through-hole et les SMD, pour la jonction en T sur les pistes et pour le rétrécissement dans la section de la piste.

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Telechargez les normes IPC-2223B

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Ivano TognettiConception PCB Flex rigide: comment concevoir des circuits imprimés flexibles avec PADS Professional

Personnaliser la conception topologique du PCB

on 7 novembre 2017

La conception topologique du PCB est une activité qui requiert une rapidité croissante et les concepteurs ont donc de moins en moins de temps à perdre avec la recherche des fonctions et paramètres dans leur utilisation des outils logiciels. De ce point de vue, PADS Professional offre des avantages indéniables, puisqu’il permet de disposer d’une approche hautement intuitive et personnalisable de la conception PCB en fonction des besoins spécifiques de chaque concepteur. Les technologies de PADS Professional qui permettent d’accélérer le processus de conception sont tout essentiellement au nombre de trois : l’interface graphique avancée personnalisable ; le positionnement et le 3D.

Concevoir en quelques clics

Étudions tout d’abord quelques-unes des caractéristiques de l’interface graphique (GUI). Une modalité de sélection sensible au contexte – optimisée pour l’utilisabilité, la rapidité et la personnalisation de la part de l’utilisateur – guide les opérations au sein de l’outil, réduisant jour après jour le nombre de clics nécessaires. Il suffit de sélectionner un objet pour voir apparaître des actions et des menus contextualisés par rapport à la situation en présence.

Pour lancer le routage interactif , par exemple, il suffit de cliquer une fois sur une broche. Le routage s’achève automatiquement dès que l’on s’approche de la pastille (pad) de destination. Ainsi, un clic suffit à router une piste entière. De la même façon, il est possible de déplacer un composant en sélectionnant et en faisant glisser le symbole correspondant généré par le système, sans avoir besoin de changer de type de commande.

Il est possible de créer des modèles pour des activités spécifiques, qui permettent de dissimuler les commandes, paramètres et même les barres d’outils inutiles. Cela signifie plus de temps disponible pour la conception et moins de temps passé à chercher ou à paramétrer les commandes du logiciel.
PCB Layout PADS Professional

Analyse du positionnement des composants plus rapide

Lorsque vous analysez le positionnement des composants, (floor planning) ne perdez plus votre temps à disperser les composants sur le bord de la carte pour ensuite les faire glisser. Avec PADS Professional, les concepteurs topologiques et schématiques peuvent créer, visualiser, ranger, organiser et ajouter rapidement des groupes fonctionnels (structures hiérarchiques de composants liés, servant de guides lors du floor planning et du positionnement) afin de respecter l’intention de conception (intent) et de guider le positionnement des composants. Il est également possible de visualiser la connectivité entre les groupes et les composants.

PCB Layout PADS Professional

Les avantages de la conception 3D

Bien que la conception en 2D soit la norme pour la plupart des flots de conception, un PCB ne saurait être conçu de façon isolée. Lorsque l’on conçoit un PCB, c’est tout un système que l’on élabore. En utilisant PADS Professional, on peut vérifier si le PCB s’ajuste au boîtier, identifier d’éventuelles violations dans le positionnement des composants et, par la même occasion, obtenir un modèle photo-réaliste du produit.

Une approche holistique de la conception autorisant une bonne anticipation des choix, est en mesure d’assurer une mise sur le marché plus rapide et permet d’identifier les problèmes de façon précoce, grâce à des vérifications menées avant même la réalisation du prototype physique.

PCB Layout PADS Professional

Pour de plus d’informations sur une conception efficace des PCB complexes, veuillez nous contacter pour obtenir une démo. En attendant, vous pouvez télécharger la fiche technique à partir du lien ci-dessous

Demandez une démo :

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CadlogPersonnaliser la conception topologique du PCB

Concevoir un PCB pour l’Internet des Objets (IdO) – Partie 5 – Fabrication et Assemblage

on 19 octobre 2017

Nous voici arrivés au cinquième et dernier épisode de notre série sur la conception des PCB pour l’Internet des Objets (IdO). Nous avons évoqué jusqu’ici tous les aspects spécifiquement liés aux appareils ayant trait au concept d’IdO, qui concerne typiquement la collecte et la transmission de données à distance. C’est le cas de tous les appareils à usage personnel (comme les trackers de fitness) et domestique (comme les chronothermostats de nouvelle génération), mais aussi des capteurs et des appareils industriels qui permettent d’optimiser les processus productifs à travers une gestion des données en temps réel (c’est ce qu’on appelle l’Industrie 4.0).

Jusqu’ici, après les caractéristiques spécifiques des appareils IdO, nous avons vu comment gérer le choix des composants et la saisie du schéma, puis la conception topologique du PCB et la saisie des objectifs de projet. C’est maintenant le moment de parler de la fabrication et de l’assemblage des projets IdO.

Exemples de contrôles qu’il est possible d’effectuer à travers les analyses DFM

Il s’agit de garantir, tout au long du flot de conception, le respect des exigences liées aux deux volets de la production, à savoir la fabrication du PCB et l’assemblage des composants sur la carte. Par exemple, le Design for Test (DFT) permet d’identifier les courts-circuits et autres défauts de productibilité, rendant le projet testable du point de vue de la carte nue. De même, l’analyse DFMA (Design for Manufacturability and Assembly) permet de détecter les problèmes tels que les éclats ou le cuivre anormalement exposé au vernis épargne. Ainsi, ces défauts peuvent être corrigés en amont de la fabrication.

La production d’appareils IdO peut se révéler particulièrement complexe pour tous ceux qui l’affronte, des plus grands aux plus petits producteurs d’électronique. Dans ce contexte, économiser ne serait-ce que quelques centimes peut avoir un impact décisif sur la réussite ou l’échec du projet. Il est donc important de disposer d’outils de conception qui incluent les caractéristiques de la productibilité, tels que l’analyse DFMA, la panélisation et le flux d’échange des données pour le lean manufacturing comme le format ODB++. Ces outils permettent de prévenir les problèmes qui sont souvent à l’origine de retards, de remaniements, d’augmentation des coûts, de diminution des volumes de production.

Pour en savoir plus sur ce thème, nous vous conseillons de consulter le guide de John McMillan « 7 Design Aspects of IoT PCB Designs ».

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Concevoir un PCB pour l’Internet des Objets (IdO) – 4ème partie – Schéma et topologie

on 9 octobre 2017

Dans cette quatrième partie de notre série sur la conception PCB de l’IdO (Internet des Objets), on abordera plus dans le détail certains aspects spécifiques de la conception, après avoir vu que la forme, les fonctionnalités et l’adéquation aux exigences représentaient autant d’aspects critiques dans un produit IdO, dans la première, la deuxième et la troisième partie.

Dans cet article, nous verrons comment les fonctions et les caractéristiques des outils de conception schématique et de la topologie PCB peuvent permettre d’affronter les défis de conception associés aux différents domaines d’application de l’IdO.

La saisie des objectifs de conception (design intent) IdO dans le diagramme schématique

Une fois la sélection des composants et la création de la bibliothèque des symboles terminées, l’étape suivante consiste à définir les connexions entre les composants dans un diagramme schématique. Dans cette phase aussi, l’efficacité et la productivité du processus de conception représentent des aspects cruciaux. Ainsi, la création du schéma devrait inclure la gestion des composants, pour que l’on puisse en identifier la source et en déterminer le coût.

Un autre aspect critique est celui de l’accès direct, dans l’environnement de conception schématique, à l’analyse des circuits à signal analogique/mixte et à l’analyse prétopologique de l’Intégrité de Signal. Cela permettrait de garantir le respect des exigences de conception en matière d’Intégrité de Signal et de caractéristiques physiques du produit. Un schéma guidé par les contraintes, saisi de façon appropriée, permet de garantir le transfert des contraintes dans la topologie du PCB.

Topologie PCB et conception IdO

Les projets IdO – notamment des produits de consommation tels que les appareils portables (wearable) – sont guidés par un facteur de forme prédéfini et essentiel d’un point de vue marketing, qui est habituellement conçu à l’aide d’un CAO mécanique 3D. Il devient alors essentiel de pouvoir voir la carte avec tous ses composants à l’intérieur de son enveloppe 3D, avant d’effectuer le routage des pistes et de donner forme aux plans. Cela permet de satisfaire à toutes les exigences physiques du produit.

En plus du contour du PCB, il faut tenir compte d’autres facteurs, tels que l’environnement d’utilisation du produit et sa flexibilité. Il faut également tenir compte du positionnement des composants, de la gestion des contrainte, de la collaboration ECAD-MCAD, du support pour les circuits flex-rigides. Il faut ensuite vérifier que le projet soit faisable à un coût soutenable et qu’il puisse être testé.

Pour récapituler, dans la première et la deuxième partie on a pu se faire une idée de l’étendue de l’utilisation et de la demande de technologies IdO dans les produits électroniques. Dans la troisième partie on a découvert l’importance des « 3 F » pour la création du produit électronique. Dans cette quatrième partie, nous avons évoqué les fonctions et les caractéristiques qui aident à la conception schématique et de la topologie PCB dans les produits IdO. Dans la cinquième partie de cette série sur l’IdO, nous parlerons de la production et de l’assemblage des projets IdO.

Pour en savoir plus sur ce sujet, nous vous conseillons de télécharger le livre blanc « 7 Design Aspects of IoT PCB Designs » de John McMillan :

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