NPI

Design for Manufacturing: Lacroix choisit Siemens Valor NPI et entre dans le future de l’électronique

on 8 novembre 2019

LACROIX Electronics, l’un des plus importants sous-traitants français, a annoncé l’adoption de la solution Siemens Valor NPI au niveau mondial. Grâce à ce logiciel, il est possible d’accélérer le processus de lancement de nouveaux produits et variantes (NPI) le plus efficacement possible en termes de qualité, coût et délai. Valor NPI permet de valider la conception du projet PCB en cohérence avec les capacités du fabricant et les meilleures pratiques de l’industrie. L’objectif est de garantir des produits de haute qualité aux meilleurs coûts dès le premier essai.

À l’occasion de Productronica 2019, notre client LACROIX Electronics, fier de son choix, a publié un communiqué de presse que nous vous rapportons intégralement ci-dessous. Nous sommes fiers de les accompagner dans la mise en œuvre de l’usine du futur.

Communiqué de presse

8 novembre 2019.

LACROIX Electronics poursuit sa mutation et digitalise le Design For Manufacturing (DFM)

LACROIX Electronics, spécialiste de la sous-traitance électronique, annonce le déploiement de la solution VALOR NPI de Siemens sur l’ensemble de ses sites. La mission de ce logiciel est de diminuer les écarts entre la conception d’une carte électronique réalisée en bureau d’études et les capacités de production de masse en usine de cette dernière. Avec 1000 règles de conception traitées automatiquement en un temps record, l’identification de pistes d’amélioration et une meilleure allocation du temps des équipes, la solution permet une plongée dans le grand bain de l’industrie électronique du futur.

Le DFM : à la recherche du « best match » entre conception et production

« Le processus NPI (Introduction de Nouveau Produit) est critique dans la performance industrielle du secteur électronique tant d’un point de vue des coûts, de la qualité que du temps. La solution Siemens VALOR NPI est un outil DFM qui permet, dès la conception, de prévenir d’éventuels problèmes qui pourraient survenir au cours de la production. Le principe est très simple : le logiciel inclut plus de 1000 contrôles prédéfinis qui peuvent être effectués sur le projet, à la fois au niveau de la fabrication et au niveau de l’assemblage du circuit imprimé. » explique Alexis Morlière, directeur général de Cadlog France, le partenaire de LACROIX Electronics pour implémenter la solution.

Avec l’automatisation de ce processus de concordance, les techniciens allouent désormais plus de 75% de leur temps à des actions à forte valeur ajoutée, dans des proportions inversées à la situation antérieure. Grâce au temps gagné, les équipes DFM accompagnent plus largement les clients en leur proposant davantage de solutions pour obtenir le meilleur équilibre qualité-coût-délais. Enfin, la solution permet de sécuriser l’expertise de l’entreprise en transposant un grand nombre de règles de production acquises par l’expérience dans une base de données intelligente.

Une solution qui confirme le positionnement de LACROIX Electronics à la pointe de l’industrie 4.0

Depuis un an, de nombreux ateliers de paramétrages de la base de données ont impliqué les équipes de LACROIX Electronics ; ateliers qui vont perdurer dans le temps afin de poursuivre le cercle vertueux de l’entreprise apprenante. LACROIX Electronics est parmi les premiers EMS de sa catégorie à avoir déployé cette solution. Cette avancée s’inscrit pleinement dans la stratégie industrie 4.0 de LACROIX Electronics dont le porte-étendard est l’usine SYMBIOSE qui verra le jour en 2021, à Beaupréau (Maine-et-Loire).

«  La solution VALOR NPI est une contribution majeure à l’usine du futur de LACROIX Electronics. Cet outil nous permet dès maintenant de bonifier les designs pour en améliorer leur qualité de fabrication. Je suis convaincu que son utilisation durable aura un impact significatif sur la capitalisation du savoir-faire, l’amélioration du service rendu aux clients et l’accélération de la mise en production. » explique Benjamin Gauchenot, VP Qualité et Opérations chez LACROIX Electronics.

LACROIX Electronics sera présent au salon Productronica à Munich, du 12 au 15 novembre, et interviendra notamment lors d’une conférence consacrée au DFM.

A propos de Lacroix Electronics

Classé dans le TOP 10 des EMS européens (Electronics Manufacturing Services), LACROIX Electronics est spécialisé dans la sous-traitance électronique pour les secteurs industriel, domotique, santé, automobile, avionique civile et défense. Avec plus de 3300 collaborateurs, LACROIX Electronics a réalisé en 2018 un chiffre d’affaires de 337,5 millions d’euros ventes intragroupe incluses.

Fort de ses 4 usines et de son bureau d’études, LACROIX Electronics propose des solutions industrielles globales depuis la conception jusqu’à la production en série d’ensembles et de sous-ensembles électroniques en Europe et au Maghreb. Sa récente alliance avec FIRSTRONIC LLC permet également à LACROIX Electronics d’accompagner ses clients sur le continent nord-américain.

LACROIX Electronics est une activité de LACROIX Group, un équipementier technologique international qui a réalisé 468 millions € de chiffre d’affaires en 2018 et compte 4000 employés.

En concevant et industrialisant les équipements et technologies connectées et innovantes, LACROIX Group permet à ses clients de rendre le monde plus intelligent et responsable, et de mieux appréhender l’innovation électronique, les flux de données, de personnes, d’eau et d’énergie.

Pour en savoir plus, visitez les sites : www.lacroix-electronics.fr et www.lacroix-group.com

A propos de Cadlog

Cadlog est le partenaire technologique de l’industrie électronique, travaillant dans le secteur depuis plus de 30 ans. Il propose, en collaboration étroite avec des partenaires – notamment Siemens et Mentor Graphic – des solutions pour améliorer les performances industrielles de ses clients depuis la conception jusqu’à la fabrication en passant par l’industrialisation.

CONTACT PRESSE GIOTTO – 06 63 12 69 05 – m.levesque@giotto-cr.com

 

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Roj se lance dans la quatrième révolution industrielle et vise à l’automatisation totale de l’usine

on 18 juillet 2018

ROJroj est une entreprise qui se situe aux niveaux technologiques les plus avancés pour l’industrie. Ainsi, pour la production électronique, il était « naturel » de s’appuyer sur une solution pour Industrie 4.0 comme Valor MSS. La société piémontaise opère directement dans le domaine où la première révolution industrielle a eu lieu au XVIIIe siècle, à savoir la création de machines pour la production textile. Aujourd’hui, ils veulent être acteurs de la quatrième révolution et l’ambition ne leur manque certainement pas. Tout cela a été confirmé par l’interview d’Alessandro Ballabio, chef du projet Industrie 4.0 à Roj.

Pourquoi avez-vous décidé d’investir dans des logiciels comme Valor?

Roj fait partie d’un groupe international, Vandewiele, qui fabrique des machines pour la production industrielle et dans lequel nous projetons, avec une autre société du groupe, de développer le secteur de la production électronique. À l’heure actuelle, notre production est de 60% pour le groupe, tandis que le reste est sous traité. L’ouverture d’une ligne de production en Chine va contribuer à cette croissance. Ce n’est pas une délocalisation de l’Italie vers la Chine, mais un élargissement vers le marché chinois. Dans le même temps, une modernisation des usines est en cours grâce à un investissement important dans l’automatisation. Nous voulons donc, d’une part, harmoniser les process entre les différentes usines qui sont très éloignées les unes des autres. D’autre part, nous avons l’intention de réduire les actions humaines qui ne nécessitent pas d’intervention intellectuelle particulière, par exemple en automatisant les entrepôts. Par conséquent, nous avions besoin d’un MES et Valor est le MES idéal pour ce type de production. De plus, nous travaillons déjà avec Cadlog, pour la partie design, avec de bons résultats.

Quel genre de résultats attendez-vous en particulier de ce choix ?

Nous plaçons la barre à un haut niveau : l’automatisation totale de l’usine. Ainsi, avec l’aide de développeurs Valor, nous aimerions aller au-delà des fonctionnalités standard offertes par le logiciel. Ce qui nous intéresse, c’est d’avoir un contrôle bidirectionnel complet sur nos lignes de production, ce qui ne se limite pas à la collecte de données. Nous aimerions pouvoir dire aux machines quoi faire, en lançant des ordres de production auxquels les machines peuvent s’adapter automatiquement, en chargeant les programmes appropriés et en s’auto-configurant. Considérant que la tendance vers laquelle se dirige l’industrie est une automatisation complète, nous voulons dors et déjà faire les premiers pas dans cette direction. À mon avis, la logique de l’Industrie 4.0 devrait aller au-delà de la surveillance – c’est-à-dire de la collecte de données par logiciel – pour permettre au logiciel lui-même de dire aux machines ce qu’elles doivent faire.

La traçabilité est-elle importante pour vous?

Oui, surtout pour les clients qui le demandent. Pour la réalisation de produits de type IoT, qui doivent communiquer de manière autonome les uns avec les autres, les clients exigent que nous ayons accès aux données de production et à la visibilité sur certaines phases du process, ainsi que sur les composants. Cela ne serait pas possible sans l’aide d’une solution logicielle ad hoc.

Et le contrôle de process?

Le contrôle des process est important pour nous, notamment parce que notre production se déplace de plus en plus vers l’extérieur de l’entreprise. Nous travaillons avec des partenaires et des tiers qui font partie intégrante des processus et le contrôle interne seul ne serait pas suffisant.

Qu’est-ce que cela signifie d’avoir une norme pour la communication entre les différentes machines à l’intérieur de l’usine ?

Lors du choix d’un EMS, la spécificité qui nous a le plus convaincu chez Valor MSS est son positionnement par rapport à la diversité des constructeurs de machines. Avec Valor IoT, en particulier, nous pouvons avoir un matériel qui s’interface directement avec les différentes machines, en collectant toutes les données et en les traitant selon un standard unique, l’OML, sans que nous ayons à nous soucier de quoi que ce soit.

L’analytique commerciale est-elle importante pour vous?
Actuellement, nous utilisons un système d’analyse trop hétérogène, ce qui coûte du temps et de l’énergie. Par conséquent, pouvoir disposer d’une analyse commerciale nous permettant d’avoir des données en temps réel est certainement une étape importante. L’informatique décisionnelle de VALOR supporte déjà en natif le multi-sites; ce qui permet l’intégration entre systèmes distants et ceci sera très important en vue de la mise en place de l’usine chinoise.

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L’aperçu complet des outils que l’industrie 4.0 apporte à la production électronique

on 9 mars 2018
La production électronique est l’un des secteurs industriels les plus compétitifs. Il a donc particulièrement besoin de méthodes et d’outils pour maximiser la productivité tout en minimisant les erreurs. Aujourd’hui le principal changement dans les usines est celui appelé « Industrie 4.0 », ou quatrième révolution industrielle. L’industrie 4.0 consiste en une gestion avancée des données produites par les différentes machines, grâce aux technologies internet. Cela permet aux lignes de production de gérer les différents aspects qui rendent la production plus ou moins efficace, tels que la vérification des erreurs, la gestion des stocks de matériaux, l’approvisionnement, le contrôle des processus, la prévention des pannes, etc.

Cela fait partie des changements qui réduisent l’intervention humaine (mais cela s’est toujours produit dans les usines) et donnent aux opérateurs des outils de contrôle plus sophistiqués, même à distance.

Siemens est l’un des acteurs les plus engagés dans la diffusion des méthodes et des outils de l’industrie 4.0. Avec l’acquisition récente de Mentor, désormais intégrée à Siemens PLM, le secteur de la production électronique devient une plate-forme mondiale dont le principal facteur d’innovation et de compétitivité est la gestion des données de production.

Mentor a apporté au sein de Siemens PLM non seulement certains des outils les plus populaires pour la conception et la simulation électronique, mais aussi la suite Valor MSS, qui comprend tous les outils nécessaires pour implémenter l’industrie 4.0 dans l’usine électronique. Dans cet article, nous verrons un aperçu complet de ces outils.

Quels sont les outils pour l’industrie 4.0

Le diagramme suivant résume l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement pour mettre un produit électronique sur le marché, à partir de la conception, avec les outils respectifs. Nous commençons en haut à gauche avec les outils pour le design de PCB, puis nous passons à la préparation de la production, pour finir avec l’ingénierie de la production elle-même. Le format de données qui fait référence à toute cette partie est l’ODB ++, une condition préalable indispensable pour la réalisation de tout ce qui se passe après. L’ODB ++ est en fait le substitut inévitable du très populaire format Gerber.

Sur le côté droit, en bleu, nous sommes à l’intérieur de l’usine, où toutes les données sont gérées grâce au standard OML (Open Manufacturing Language). Ce dernier permet également à des machines de marques différentes de collaborer pour une gestion unifiée de l’information. L’IoT Box Valor est la seule partie matérielle et est utilisée pour gérer le flux de données OML. Ensuite, suivent les différentes solutions pour la gestion de l’atelier et enfin Big Data Analytics pour gérer l’informatique décisionnelle (Business Intelligence).

 

La suite Valor MSS per la produzione elettronica

Les outils pour la conception et la préparation de la production de PCB

"ValorInitialement, il y a les outils de conception de PCB. L’outil qui s’intègre le mieux à la production est Xpedition, car il assure l’intégration entre la définition du projet au niveau du système et l’exécution de la production. Xpedition réduit considérablement, jusqu’à 50%, les cycles de conception et est fortement intégré à la CAO mécanique, en utilisant des technologies brevetées uniques.
"ValorLa deuxième étape est très importante: la vérification du produit pour la production (DFM). Valor NPI est l’outil qui permet d’effectuer tous les contrôles en fonction des capacités de production et des contraintes. Valor NPI déplace l’identification des erreurs potentielles dans la production aussi loin que possible, même pour le bénéfice des concepteurs moins expérimentés. Un élément clé dans cette phase est l’utilisation du format ODB ++, qui vous permet d’entrer en production avec un seul fichier et sans ambiguïté, ce qui rend possible de commencer immédiatement la préparation de la production.
"ValorL’introduction de nouveaux produits (NPI) est une phase particulièrement délicate : la proposition consiste à adopter Frontline pour la fabrication de PCB, en particulier pour la vérification et la pré-production de projets. Frontline est le résultat d’une joint-venture entre Mentor et l’israélien Orbotech.
"ValorLes informations contenues dans l’ODB ++ sont utilisées à la fois pour la fabrication du PCB et pour l’assemblage. Ensuite, Process Preparation traitera, dans une seule interface, les données pour tous les processus à l’intérieur de l’usine : les différentes machines SMT, test, inspection, ainsi que des instructions pour le montage manuel.
Process Preparation est un outil très puissant, qui réduit considérablement le temps, en envoyant les instructions des machines dans leur langue maternelle, sans avoir besoin d’une intervention manuelle. Pour chaque processus, il exécute une simulation qui vous permet d’identifier les problèmes avant qu’ils ne surviennent.
Avec Process Preparation il est aussi possible de passer à une configuration de produit différente en quelques minutes
"ValorProduction Plan est l’outil de gestion de la planification de la production, opération particulièrement complexe qui dépend de la séquence des produits et de la nécessité d’optimiser les différentes lignes SMT. Habituellement, plus les variations de produits sont importantes, plus la productivité est faible, mais Production Plan permet précisément de planifier la séquence de la commande et l’utilisation des matériaux pour optimiser l’utilisation des lignes.

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Réduire le coût du PCB via l’optimisation du panneau – 2ème partie

on 20 décembre 2017

Dans la première partie de ce mini-dossier sur l’optimisation du panneau destiné à la production du PCB, nous avons vu tout d’abord ce qu’était un panneau pour l’assemblage du circuit imprimé (PCB), puis les raisons pour lesquelles il est avantageux pour un OEM de se charger directement de la conception du panneau, sans la déléguer au producteur. Nous nous intéresserons aujourd’hui aux économies qu’il est possible d’obtenir grâce à l’optimisation du panneau.

(Si vous n’êtes pas sûr de savoir exactement ce qu’est un OEM, vous pouvez consulter notre glossaire EDA)

Un effet collatéral de la maîtrise de la panélisation, c’est que l’OEM peut consulter toutes les exigences des fournisseurs et vérifier que l’output envoyé soit non seulement acceptable, mais également optimisé en vue de ses objectifs. Ce processus prévient également l’inefficacité due à la communication et à la résolution des problèmes avec chacun des fournisseurs. Sa cohérence est renforcée par l’envoi des données du panneau dans le cadre d’un échange de données intelligent, plutôt que sous forme d’un simple fichier graphique.

Économies de matériel

Considérons les pourcentages d’utilisation du matériel. Les producteurs fournissent un chiffre qui est habituellement très haut, autour de 60%. Cela peut paraître un bon chiffre, mais il est trompeur. Le producteur déclare dans quelle proportion le panneau de fabrication est utilisé, en se basant sur le panneau d’assemblage qui lui est fourni. Le panneau d’assemblage se présente toujours sous la forme d’une boîte rectangulaire qui s’adapte gracieusement aux dimensions des panneaux rectangulaires.

En réalité, ce qui intéresse l’OEM, ce n’est pas tant le panneau d’assemblage que la surface de matériel effectivement utilisée pour les PCB, car elle détermine le nombre de panneaux nécessaires pour produire la commande. Dans l’exemple de la figure suivante, le producteur déclare une utilisation de matériel de 58,9%, mais à cause de la forme du PCB, l’utilisation réelle n’est que de 18,7%.

ottimizzazione del pannello per la produzione del PCB

Du point de vue des producteurs, le taux d’utilisation du matériel dans cet exemple est de 58,9%, tandis que du point de vue d’un OEM, l’utilisation réelle n’est que de 18,7%, basée sur le PCB.

Patrick McGoff a examiné quatre projets différents, chacun avec une définition différente du volume de production, afin de calculer l’économie de matériel pouvant être obtenue par un OEM. Le PCB 1 est un circuit imprimé rigide, à réaliser par lots de 2 000 pièces. La figure suivante montre qu’avant l’optimisation du panneau, l’OEM pouvait obtenir un taux d’utilisation du matériel de 18,7% avec un panneau de 18 x 24 », avec deux PCB par bande et six bandes par panneau. Après optimisation du panneau d’assemblage par l’OEM, on découvre qu’il est possible d’obtenir un taux d’utilisation de 31,5%, atteignant un nombre de dix bandes de deux PCB chacune pour chaque panneau. Le logiciel d’optimisation du panneau loge automatiquement les circuits dans un panneau d’assemblage plus étroit, au seul détriment de sa forme qui n’est plus standard.

Assemblage optimisé à l’intérieur d’un panneau optimisé pour la fabrication

Par la suite, McGoff a calculé les coûts à l’aide d’une feuille de calcul prenant en considération les paramètres suivants :

  • nombre de PCB commandés
  • surface du panneau de fabrication
  • coût au mètre carré du panneau de fabrication
  • surface supplémentaire nécessaire (pour les résidus)

Dans l’exemple donné plus haut, on a calculé le coût avant et après l’optimisation pour des commandes allant de 100 à 2 000 pièces, par tranches de 100.

Comme le montre le graphique suivant, l’optimisation a permis de réaliser des économies importantes et ce, quel que soit le volume de production. Ensuite, on a identifié le volume de production permettant le plus faible coût par PCB. Il serait alors possible d’envisager de modifier la taille de la commande de manière à obtenir le coût unitaire le plus bas possible.

Pour tous les volumes de production, le panneau optimisé permet d’évidentes réduction des coûts

Le graphique suivant montre le nombre de panneaux réellement nécessaires, dans les deux cas. On peut s’étonner de voir que les courbes ne soient pas des lignes droites ; cela dépend du fait que de nombreuses variables entrent en jeu. Le plus surprenant, c’est que dès une quantité de 4 panneaux, on obtient déjà une économie significative !

Nombre réel de panneaux nécessaires, non optimisés et optimisés

Le tableau suivant montre en revanche une synthèse des calculs effectués sur 4 PCB différents analysés, chacun étant caractérisé par un volume de production différent. Les économies sont significatives même dans le cas de quantités annuelles limitées de PCB produits.

Économies réalisables pour les panneaux dans les 4 cas de PCB analysés

Pour conclure, si l’on considère de plus le coût du travail nécessaire à définir, mettre au point et communiquer l’ensemble des instructions de panélisation, l’adoption d’un outil visant la panélisation systématique permet des économies dans ce domaine également.

[L’image initiale est tirée du site allpcb.com]

Valor NPI

L'outil idéal pour optimiser la panélisation de PCB

Valor NPI fournit la réponse à l’exigence d’un transfert efficace des projets de PCB de tous types de source à la production

« Valor NPI permet de résoudre les problèmes de production dès la phase de conception, anticipant tout ce qu’il est possible de faire pour arriver sur le marché avec de grands volumes et dans les meilleurs délais »

Demandez des informations sur Valor NPI:

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Conception PCB, voici les nouveautés d’Xpedition VX.2.2

on 27 septembre 2017

La sortie de la version VX 2.2 de Xpedition, de la part de Mentor/Siemens représente une nouveauté importante dans la conception PCB . Xpedition est l’outil haut de gamme pour la conception PCB destiné aux entreprises mondiales. La nouvelle version a pour objectif d’affronter les complexités typiques de la conception moderne, en mettant l’accent sur la facilité d’utilisation et sur le travail en équipe.

La densité croissante des produits électroniques impose de développer des projets ultra-compacts, avec de plus en plus de fonctions et à des coûts de plus en plus bas. Xpedition répond avec des technologies innovantes qui insistent sur des aspects tels que la réutilisation des projets, l’automatisation de la conception de la topologie, une configuration facile des contraintes avancées, la conception et la vérification 3D des systèmes flex-rigides, ainsi qu’une gestion robuste des données.

Voici une synthèse des principales nouveautés.

Gestion des données

  • Coffres-forts numériques distribués – Sont désormais disponibles à la fois des coffres-forts principaux distants et des nœuds de coffres-forts distants pour fournir une instance séparée du serveur avec une distribution localisée des coffres-forts numériques.
  • Cross Probing – Intégration améliorée avec les outils de création de la conception PCB, qui permet le cross probing (échange bidirectionnel de données) entre les applications et de lancer les outils de modélisation IS/AMS.
  • Collaboration – Réorganisation de l’interface utilisateur de collaboration en vue de fournir un contexte commun pour la recherche, la navigation et l’inspection. Un “Compare Basket” a été introduit pour aider le concepteur à comparer et à choisir entre deux projets. De plus, il est possible d’utiliser la recherche rapide pour trouver une caractéristique ou une méga-donnée de la bibliothèque ou du projet sur la base d’un texte donné.

Conception de système

  • Connecteurs traversants – Le logiciel prend en charge le couplage des broches entre deux connecteurs traversants (Board-through Connector ou Stack Connector), dont l’un par exemple est situé au-dessus de la carte et l’autre en-dessous).
  • Connecteurs à boîtier – Les connecteurs à boîtier peuvent désormais être générés au niveau de la bibliothèque et ont leur propre représentation graphique.
  • Niveaux d’abstraction multiples – Au cours de la conception du système, il s’avère souvent nécessaire de varier les niveaux d’abstraction dans le temps, notamment lorsque des détails sont ajoutés. Xpedition offre désormais des niveaux d’abstraction multiples, pour appuyer ce processus de projet graduel habituellement utilisé par les architecte de système.
  • Intégration avec le Cable Design – Il est maintenant possible d’échanger des informations détaillées sur l’interface physique d’une unité, décrites dans l’Interface Control Document (ICD), entre le projet de système et le projet de câblage.

Capture schématique

  • Contrôle de l’affichage – un nouveau contrôle de l’affichage (display control) pour la gestion des vues et des impressions des schémas a été mis à disposition. Les fonctions sont semblables à celles déjà disponibles pour la topologie.
  • Améliorations fonctionnelles – Parmi les différentes améliorations, on signale celle de l’assistant “Property Mapping” pour le remplacement des composants et celles intervenues au niveau de la fonction de recherche, qui permet, entre autres, de lancer directement une action de remplacement des composants.

Conception simultanée FPGA-PCB

  • Optimisation Multi-Gigabit (MGT) – La nouvelle fonction d’optimisation des signaux des émetteurs-récepteurs Multi-Gigabit répond à l’exigence de gérer la quantité croissante de ces éléments à l’intérieur du FPGA.
  • Local Parts Library – Il est maintenant possible de sauvegarder des parties et des symboles du FPGA dans la bibliothèque du projet, que ces derniers soient personnalisés ou génériques.

Topologie

  • Sketch Planning – Les fonctions de Sketch Planning permettent d’accélérer considérablement le flot de conception du PCB. Différentes nouveautés ont été introduites dans ce domaine, visant notamment à optimiser l’adoption de ces outils pour le travail en équipe.
  • Alternate Cells – Ce type de positionnement est pris en charge dans le 3D, particulièrement utile pour les transistors et les composants axiaux qui peuvent être assemblés manuellement.
  • Trous borgnes – Il est possible de placer des trous borgnes à une profondeur donnée.

Design for Manufacturing

  • La nouvelle intégration entre Valor NPI et Xpedition permet de valider à la fois les contraintes du projet et les capacités du processus de production, selon des combinaisons multiples. Il s’agit d’une analyse de la fabrication conduite par le processus, qui permet de gérer la variabilité de modèle du produit.

Pour avoir une liste complète des nouveautés de la version VX 2.2 d’Xpedition, il est possible de télécharger le fichier suivant :

Xpedition Enterprise Flow VX.2.2 Release Highlights

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CadlogConception PCB, voici les nouveautés d’Xpedition VX.2.2

Conception de PCB: les contrôles de Valor NPI pour la fabrication du PCB

on 9 mai 2017

En matière de conception de PCB la phase NPI (New Product Introduction) représente une étape fondamentale pour préparer le produit à la fabrication et optimiser la production. Valor NPI est l’un des logiciels les plus complets pour gérer cette phase.

La véritable valeur ajoutée de Valor NPI, c’est qu’il permet, dès la conception, de prévenir d’éventuels problèmes qui pourraient survenir au cours de la production. Le principe est très simple : le logiciel inclut une série de contrôles prédéfinis qui peuvent être effectués sur le projet, à la fois au niveau de la Fabrication et au niveau de l’Assemblage du PCB.

Nous parlerons aujourd’hui des contrôles pour l’Analyse de la Fabrication.

Les contrôles pour l’Analyse de la Fabrication que Valor NPI est en mesure d’effectuer, permettent d’identifier les problèmes qui pourraient survenir au cours de la fabrication du circuit imprimé (PCB). Ces contrôles pour l’Analyse de la Fabrication peuvent également être utilisés dans l’élaboration des devis, ainsi que dans la planification et l’affectation des ressources. Chaque contrôle couvre un aspect spécifique de la fabrication de la carte, comme les couches de cuivre (signal, power/ground), les couches de support (vernis épargne et écran de soie) et les couches de perçage.

Effectuer les contrôles pour l’Analyse de la Fabrication comporte des avantages importants :

  • en partant de cette analyse, on peut effectuer une estimation des coûts ;
  • les défauts de production peuvent être identifiés et corrigés de façon préventive ;
  • On peut extraire les paramètres du projet pour planifier la production et choisir les machines adéquates.

Exemple : la topologie des circuits flexibles et flex-rigides

Lorsque le processus d’analyse proposé par Valor NPI est effectué au cours de la phase de topologie du PCB , il est possible de prévenir les problématiques typiques de la fabrication des circuits imprimés flexibles et flex-rigides. Ces derniers demandent des contrôles spécifiques.

Voici quelques exemples ci-dessous :

valor rnpi pcb design checks

Les conducteurs doivent toujours être perpendiculaires à la zone de transition

valor rnpi pcb design checks

Des trous métallisés trop proches d’un raidisseur peuvent entraîner des ruptures dans la métallisation des parois des trous

valor rnpi pcb design checks

Des zones rigides en cuivre trop proches de la zone de transition peuvent entraîner la rupture du cuivre

valor rnpi pcb design checks

La finition en argent doit être exempte de cuivre exposé afin d’éviter les problèmes d’interférence électromagnétique

Il est possible de consulter la liste complète des contrôles de Valor NPI pour l’Analyse de la Fabrication du PCB.

Pour connaître le détail des différents contrôles et représentations graphiques correspondantes, vous devez renseigner le formulaire suivant et télécharger le guide officiel de NPI.

Téléchargez le guide complet de l’Analyse de la Fabrication du PCB :

Valor NPI Fabrication Analysis User Guide

Le guide pratique le plus complet, avec toutes les instructions pour effectuer les contrôles relatifs à la Fabrication du PCB avec Valor NPI

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CadlogConception de PCB: les contrôles de Valor NPI pour la fabrication du PCB

BluePrint, la révolution dans la génération de la documentation pour la production électronique

on 2 mars 2017

La documentation pour la production électronique d’un circuit imprimé représente un aspect critique de la filière électronique ; c’est en effet cette documentation qui définit les modalités de fabrication du circuit imprimé et, parfois même, la façon dont le produit fini doit être assemblé. La documentation est donc la clé de voûte du produit, qui garantit la répétabilité de son processus de fabrication et sa cohérence, permettant un contrôle final plus aisé, avec une moindre probabilité de refus suite à des erreurs ou de retards de livraison.

La solution proposée à travers cet outil BluePrint di Downstream Technologies permet de créer rapidement la documentation, composée de dessins techniques et de vues de schémas utiles à la fabrication, à l’assemblage et au contrôle final du circuit imprimé, grâce à un logiciel innovant s’inspirant du style Microsoft Office.

BluePrint automatise le processus de création de la documentation en générant un dossier électronique qui permet de bien articuler et mettre en évidence les instructions pour une fabrication de PCB irréprochable, contenant toutes les données nécessaires pour fabriquer, visionner et archiver le produit final.

BluePrint documentation editor for PCB design to manufacturing

Les problèmes actuels

La méthode actuelle pour la création de la documentation présente aujourd’hui trois problématiques clés :

  1. Les applications utilisées habituellement ne sont pas nées avec l’objectif de créer la documentation électronique destinée au circuit imprimé : en général, le PCB est conçu à l’aide d’un système CAO électronique, donc chacun sait qu’il n’est pas fait pour le dessin technique. Les délais requis pour la création de la documentation avec ces applications allongent de 20% à 40% la durée du cycle de conception topologique.
  2. Le dessin qui en résulte est plat et ne peut en aucun cas être géré comme un dossier électronique. On assiste donc à la production de dessins sur support papier qui ne font qu’augmenter le risque d’erreurs de fabrication et de retards dans la livraison.
  3. Le dossier papier ou semi-électronique n’offre aucun lien (link) avec la base de données topologique : la plaque ; il ne permet donc pas de mises à jour automatiques des dessins.

Voici comment change la manière de documenter un PCB

BluePrint est une application révolutionnaire basé sur le look&feel des produits Microsoft, qui automatise le processus de génération de la documentation. BluePrint “connaît” la donnée source, car il importe l’ensemble de la base de données topologique. En adoptant l’approche du dessin technique avec son cartouche correspondant, l’utilisateur peut accéder à la base de données et créer automatiquement des vues de la carte, des plans de perçage, l’empilage des couches, des notes, des tableaux, des détails mécaniques, avec la possibilité de créer des documents personnalisés à travers des liens dynamiques vers des images et des fichiers externes.
Avec BluePrint, les concepteurs peuvent réellement augmenter leur productivité, en réduisant de moitié le temps habituellement consacré à la documentation : notamment dans les cas d’Engineering change Orders (ECOs). En effet, en cas de modification du PCB, l’ensemble des vues et des dessins techniques sont automatiquement mis à jour grâce à leur lien avec la donnée source importée du système CAO.

BluePrint documentation editor for PCB design to manufacturingFonctionnalités Principales

Voici un récapitulatif des fonctionnalités principales, que nous détailleront dans un prochain article :

  • Importation complète de la donnée source
  • Gestion d’autres formats de documentation
  • Vérification de la syntaxe pour les textes et notes techniques
  • Gestion des Variantes d’Assemblage
  • Bibliothèque des détails pour les documents de fabrication et d’assemblage
  • Support de gestion automatique des mises à jour (ECOs, Enginnering Change Orders)
  • Dossier informatique sans support papier

BluePrint documentation editor for PCB design to manufacturing

En bref: les avantages liés à l’utilisation de BluePrint

  1. Réduction des coûts liés à la création de la documentation, à travers la réduction du temps consacré à cette activité par les concepteurs.
  2. Réduction de la durée du cycle de conception topologique, augmentation de la fiabilité et du degré de détail de la documentation.
  3. Une compréhension facilitée du dossier de fabrication de la part de l’ingénierie de production et de contrôle final du produit.

Pour demander des informations :

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CadlogBluePrint, la révolution dans la génération de la documentation pour la production électronique

Design for Manufacturing (DFM), qu’est-ce et en quoi s’applique-t-il à la conception PCB

on 22 février 2017

Que signifient les expressions Design for Manufacturing (DFM), DRC, DFF, DFA ou DFx? Il s’agit de termes utilisés continuellement dans le monde de la conception PCB, qui concernent les analyses de fabricabilité et qui sont souvent employés de façon interchangeable. Mais de quoi s’agit-il exactement et pourquoi le DFM est-il un aspect si important du processus de conception?

Le DFM – que l’on pourrait traduire “conception pour la fabricabilité” – consiste à organiser la topologie du schéma de PCB de façon à limiter les problèmes susceptibles de se présenter lors des processus de fabrication et d’assemblage d’un système électronique.  L’activité de DFM est parfois subdivisée en deux volets : Design for Fabrication (DFF) et Design for Assembly (DFA), consacrés respectivement à la fabrication et à l’assemblage.

Un sous-ensemble des contrôles DFM est représenté par le Design Rule Checking (DRC), qui consiste principalement à vérifier que les contraintes en termes d’espacement minimum entre les différents objets composant le PCB soient respectées. Le DFM va même au-delà, dans la mesure où il permet d’identifier certains aspects de la topologie du circuit qui pourraient entraîner des problèmes lors de la phase de production.

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Fig. 1 – Ces starved thermals ont surmonté le DRC électrique mais en réalité, la connexion vers la source réelle est insuffisante

L’analyse DFM jusqu’à récemment était laissée aux soins des producteurs ou était l’apanage des seuls bureaux d’études pouvant se permettre des logiciels coûteux et un personnel spécialisé. Aujourd’hui, il existe des outils logiciels à la portée de tous, devenus indispensables si l’on veut profiter des principaux avantages de l’analyse DFM :

  1. économie sur les coûts du PCB fini ;
  2. maintien des objectifs de conception ;
  3. prévention des échecs.

Identification des problèmes avec le DFM

Le coût engendré par une analyse DFM insuffisante peut atteindre 20% du coût total du PCB lors de la phase de production. L’électronique haute technologie actuelle engendre des problèmes fréquents tels que l’interférence magnétique, l’intégrité de signal, la diaphonie, etc.. Lorsque ceux-ci sont détectés lors de la phase de production, ils peuvent exiger des modifications du projet initial de la part des techniciens CAM. Les modifications pendant la phase de production représentent un problème de taille si elles ne sont pas communiquées aux concepteurs, car les mêmes défauts continueront à se représenter. Qui plus est, si un nouveau lot d’une même carte est produit par un autre assembleur, les coûts supplémentaires sont redoublés.

Fig. 2 – Lors du processus de gravure, il peut arriver que les pièges d’acide “piègent” l’acide plus longtemps que prévu et éliminent ainsi totalement une connexion, créant ainsi un défaut dans le circuit

Or, une bonne analyse DFM effectuée avant le prototypage permet d’inclure les modifications nécessaires au sein même du projet, garantissant une production sans coûts cachés et sans modifications indésirables.

Quels sont les problèmes les plus fréquemment détectés par l’analyse DFM ? Il s’agit principalement de problèmes liés à la topologie du PCB ne s’étant pas manifestés pendant la phase de projet avec le CAO électronique. Voici quelques exemples :

  • Connexions qui restent isolées par rapport au plan d’alimentation (“starved thermals”)
  • Pièges d’acide dans les angles aigus des pistes, qui risquent “d’ouvrir” le circuit
  • Fines écailles de cuivre qui se délitent (“slivers”)
  • Cuivre trop proche du bord de la carte
  • Masque de soudure manquant
  • Ecc.

La bonne nouvelle, c’est qu’il existe sur le marché des outils dédiés au DFM à un prix d’achat et de maintien accessibles et qui, de surcroît, permettent d’éviter des cycles de reconception particulièrement coûteux. Ces outils peuvent être utilisés par des concepteurs n’ayant pas d’expertise particulière dans le domaine de la production. De plus, il est possible de prévoir des paramétrages de contraintes prédéfinies en fonction des différents producteurs, de façon à adapter l’analyse DFM aux caractéristiques des personnes qui seront effectivement chargées de la production.

En conclusion, une bonne analyse DFM permet à la fois au projet de présenter les prestations électriques qui lui sont demandées, et d’avoir une production satisfaisante, sans risques, sans coûts imprévus et sans retards, ce même en cas de volumes importants.

Fig. 3 – De petites bavures de cuivre peuvent se détacher lors de l’assemblage, se répandant lors de la soudure et se reconnectant n’importe où dans le PCB, unissant différents nets entre eux

[Les images sont tirées de l’article « Understanding DFM and Its Role in PCB Layout » de Rick Almeida]

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