DFM

Design for Manufacturing: Lacroix choisit Siemens Valor NPI et entre dans le future de l’électronique

on 8 novembre 2019

LACROIX Electronics, l’un des plus importants sous-traitants français, a annoncé l’adoption de la solution Siemens Valor NPI au niveau mondial. Grâce à ce logiciel, il est possible d’accélérer le processus de lancement de nouveaux produits et variantes (NPI) le plus efficacement possible en termes de qualité, coût et délai. Valor NPI permet de valider la conception du projet PCB en cohérence avec les capacités du fabricant et les meilleures pratiques de l’industrie. L’objectif est de garantir des produits de haute qualité aux meilleurs coûts dès le premier essai.

À l’occasion de Productronica 2019, notre client LACROIX Electronics, fier de son choix, a publié un communiqué de presse que nous vous rapportons intégralement ci-dessous. Nous sommes fiers de les accompagner dans la mise en œuvre de l’usine du futur.

Communiqué de presse

8 novembre 2019.

LACROIX Electronics poursuit sa mutation et digitalise le Design For Manufacturing (DFM)

LACROIX Electronics, spécialiste de la sous-traitance électronique, annonce le déploiement de la solution VALOR NPI de Siemens sur l’ensemble de ses sites. La mission de ce logiciel est de diminuer les écarts entre la conception d’une carte électronique réalisée en bureau d’études et les capacités de production de masse en usine de cette dernière. Avec 1000 règles de conception traitées automatiquement en un temps record, l’identification de pistes d’amélioration et une meilleure allocation du temps des équipes, la solution permet une plongée dans le grand bain de l’industrie électronique du futur.

Le DFM : à la recherche du « best match » entre conception et production

« Le processus NPI (Introduction de Nouveau Produit) est critique dans la performance industrielle du secteur électronique tant d’un point de vue des coûts, de la qualité que du temps. La solution Siemens VALOR NPI est un outil DFM qui permet, dès la conception, de prévenir d’éventuels problèmes qui pourraient survenir au cours de la production. Le principe est très simple : le logiciel inclut plus de 1000 contrôles prédéfinis qui peuvent être effectués sur le projet, à la fois au niveau de la fabrication et au niveau de l’assemblage du circuit imprimé. » explique Alexis Morlière, directeur général de Cadlog France, le partenaire de LACROIX Electronics pour implémenter la solution.

Avec l’automatisation de ce processus de concordance, les techniciens allouent désormais plus de 75% de leur temps à des actions à forte valeur ajoutée, dans des proportions inversées à la situation antérieure. Grâce au temps gagné, les équipes DFM accompagnent plus largement les clients en leur proposant davantage de solutions pour obtenir le meilleur équilibre qualité-coût-délais. Enfin, la solution permet de sécuriser l’expertise de l’entreprise en transposant un grand nombre de règles de production acquises par l’expérience dans une base de données intelligente.

Une solution qui confirme le positionnement de LACROIX Electronics à la pointe de l’industrie 4.0

Depuis un an, de nombreux ateliers de paramétrages de la base de données ont impliqué les équipes de LACROIX Electronics ; ateliers qui vont perdurer dans le temps afin de poursuivre le cercle vertueux de l’entreprise apprenante. LACROIX Electronics est parmi les premiers EMS de sa catégorie à avoir déployé cette solution. Cette avancée s’inscrit pleinement dans la stratégie industrie 4.0 de LACROIX Electronics dont le porte-étendard est l’usine SYMBIOSE qui verra le jour en 2021, à Beaupréau (Maine-et-Loire).

«  La solution VALOR NPI est une contribution majeure à l’usine du futur de LACROIX Electronics. Cet outil nous permet dès maintenant de bonifier les designs pour en améliorer leur qualité de fabrication. Je suis convaincu que son utilisation durable aura un impact significatif sur la capitalisation du savoir-faire, l’amélioration du service rendu aux clients et l’accélération de la mise en production. » explique Benjamin Gauchenot, VP Qualité et Opérations chez LACROIX Electronics.

LACROIX Electronics sera présent au salon Productronica à Munich, du 12 au 15 novembre, et interviendra notamment lors d’une conférence consacrée au DFM.

A propos de Lacroix Electronics

Classé dans le TOP 10 des EMS européens (Electronics Manufacturing Services), LACROIX Electronics est spécialisé dans la sous-traitance électronique pour les secteurs industriel, domotique, santé, automobile, avionique civile et défense. Avec plus de 3300 collaborateurs, LACROIX Electronics a réalisé en 2018 un chiffre d’affaires de 337,5 millions d’euros ventes intragroupe incluses.

Fort de ses 4 usines et de son bureau d’études, LACROIX Electronics propose des solutions industrielles globales depuis la conception jusqu’à la production en série d’ensembles et de sous-ensembles électroniques en Europe et au Maghreb. Sa récente alliance avec FIRSTRONIC LLC permet également à LACROIX Electronics d’accompagner ses clients sur le continent nord-américain.

LACROIX Electronics est une activité de LACROIX Group, un équipementier technologique international qui a réalisé 468 millions € de chiffre d’affaires en 2018 et compte 4000 employés.

En concevant et industrialisant les équipements et technologies connectées et innovantes, LACROIX Group permet à ses clients de rendre le monde plus intelligent et responsable, et de mieux appréhender l’innovation électronique, les flux de données, de personnes, d’eau et d’énergie.

Pour en savoir plus, visitez les sites : www.lacroix-electronics.fr et www.lacroix-group.com

A propos de Cadlog

Cadlog est le partenaire technologique de l’industrie électronique, travaillant dans le secteur depuis plus de 30 ans. Il propose, en collaboration étroite avec des partenaires – notamment Siemens et Mentor Graphic – des solutions pour améliorer les performances industrielles de ses clients depuis la conception jusqu’à la fabrication en passant par l’industrialisation.

CONTACT PRESSE GIOTTO – 06 63 12 69 05 – m.levesque@giotto-cr.com

 

Télécharger le communiqué de presse

Leggi tutto...
CadlogDesign for Manufacturing: Lacroix choisit Siemens Valor NPI et entre dans le future de l’électronique

Comment fonctionne le lancement de nouveaux produits dans l’industrie électronique.

on 29 avril 2019

L’introduction de nouveaux produits (NPI), aussi appelée développement de nouveaux produits, désigne l’ensemble des activités nécessaires pour amener un nouveau produit industriel sur le marché. Chaque fois qu’un nouveau projet est créé, et qu’il est décidé de passer à son ingénierie puis à sa production, l’on parle d’introduction de nouveaux produits. La NPI est le pont qui relie le projet à la production, permettant de considérer le produit de ces deux points de vue. L’introduction de nouveaux produits permet de :

  • Comprendre les impacts du projet du circuit imprimé sur la production
  • Optimiser le projet du circuit imprimé sur la base des volumes de production
  • Communiquer à la production l’ensemble des données du projet
  • Générer toute la documentation, les programmes et les instruments nécessaires à la production.

La nécessité de solutions pour la NPI

L’introduction de nouveaux produits est une phase du processus industriel qui nait de la nécessité de résoudre certains problèmes comme par exemple :

  • Un niveau excessivement élevé d’impossibilités durant le processus de production ;
  • De faibles rendements lors de la production ;
  • La difficulté à respecter les délais de livraison ;
  • Des problèmes de fiabilité du produit ;
  • Des temps de préparation des données pour la production trop longs ;
  • La nécessité d’impliquer trop de main d’œuvre dans la gestion des problèmes ;
  • La requête de la part des clients de services de Design for Manufacturing (DFM) et des retours d’informations.

Une solution répondant à toutes ces nécessités est Valor NPI, l’outil de Mentor et Siemens PLM utilisant les meilleures solutions DFM pour permettre une mise sur la marché efficace et économique de nouveaux produits. Le processus NPI que permet cet outil consiste d’abord à vérifier que les données de sortie du projet soient compatibles avec les processus de production qui doivent être adoptés et avec les contraintes technologiques. Il prépare ensuite ces données à être utilisées afin d’éviter tout soucis lors de la préparation du processus de production.

Il processo di New Product Introduction (NPI)

Valor NPI analyse les projets de circuits imprimés du point de vue du rendement en phase de production, du coût et d’éventuels problèmes de fiabilité du produit fini.

Le processus de DFM pour l’introduction de nouveaux produits vu de plus près

Le processus de Design for Manufacturing pour l’introduction de nouveaux produits se déroule en théorie à la fin de la phase de conception. En réalité, comme nous le verrons, le DFM comporte non seulement la nécessité de retravailler quelques aspects du projet lui-même, mais il est aussi souhaitable qu’il intervienne déjà au sein de la phase de conception. Les données de sortie, aux formats standards IPC-2581 et ODB++, sont traitées par Valor NPI, qui les analyse à la recherche d’éventuels problèmes, en effectuant de nombreux contrôles. Ces derniers peuvent être liés tant à la fabrication du circuit imprimé qu’à son assemblage. A ce stade peuvent survenir deux cas de figure :

  • Si des problèmes sont trouvés, un rapport est envoyé afin d’effectuer les modifications au projet, et soit dit en passant de plus en plus de concepteurs préfèrent corriger leur propre travail plutôt que de constater par la suite des augmentations de coûts dues à leurs erreurs ;
  • Si les tests sont passés avec succès, les données sont prêtes à passer à la phase suivante, celle de la FAO (Fabrication Assistée par Ordinateur), les logiciels qui gèrent les machines pour la fabrication des circuits imprimés. Lors de cette étape c’est Valor Process Preparation, la solution de Siemens PLM pour l’ingénierie, qui effectue la majeure partie du travail, le DFA (Design for Assembly), l’assemblage et le test du circuit imprimé.

Ensuite, comme le montre le schéma suivant, vient la fabrication du circuit imprimé et l’assemblage des composants pour la réalisation du circuit complet, où la solution la plus avancée est Valor MSS, désormais intégrée à Camstar Electronics Suite.

Valor NPI nel processo di produzione del PCB

La nécessité d’un DFM précoce

L’expérience démontre à la grande majorité des concepteurs qu’effectuer des contrôles DFM uniquement à la fin du processus de conception est risqué car cela pourrait être trop tard. L’approche du « décalage à gauche » proposée par mentor s’avère être d’une aide précieuse pour cela. Nous ne parlons pas ici de politique mais d’une culture conceptuelle qui s’affirme toujours plus dans l’industrie.

Décaler à gauche signifie anticiper le plus tôt possible, sur une échelle chronologique horizontale imaginaire, tous les contrôles, les vérifications et les simulations qui sont nécessaires pour anticiper les comportements du produit et de ses composants, et de ce fait se prémunir contre d’éventuels problèmes. Nous en avons déjà parlé plusieurs fois dans la vérification et dans la simulation dans le domaine de la conception virtuelle. Dans ce cas il s’agit essentiellement d’anticiper les défauts et les problèmes de possibilité de production.

Le principe est simple : résoudre les problèmes dès leur création est facile alors que plus on le découvre tard, plus il sera difficile à résoudre. Et cette règle est valable pour n’importe quel aspect de la vie ! Le schéma ci-dessous illustre dans quelles phases le DFM se montre particulièrement efficace dans la prévention de problèmes

Il DFM simultaneo (concurrent DFM) nel processo di progettazione del PCB

Un avantage à souligner, concernant l’adoption d’un outil comme Valor NPI, est que les résultats de l’analyse DFM sont directement reliés au logiciel de CAO gérant la topologie du circuit imprimé, réduisant ainsi n’importe quel temps de modification. Cette approche a aussi un aspect important que nous pourrions caractériser de culturel, car il aide les concepteurs à être mieux informés sur la production. Il n’est en effet pas rare que le concepteur ne sache rien du processus de production, ou même qu’il n’ait jamais mis les pieds dans une usine de toute sa vie, et il a donc tendance à rester enfermé dans une approche abstraite lors de la conception. C’est un phénomène découlant de nombreux facteurs, comme la diffusion des instruments digitaux de conception, la complexité des projets, la nécessité de réduire toujours plus les délais, etc.

Les contrôles DFM

À ce stade il reste à comprendre ce qu’il y a à contrôler dans un projet qui a probablement passé toutes les phases de vérification, de validation et de simulation. Le travail à faire est conséquent, considérant par exemple qu’un problème pourrait passer avec succès le Design Rule Checking, mais impacter quand même sur le rendement de la production, sur le coût et sur la fiabilité du produit fini.

A l’heure actuelle, Valor NPI effectue 953 contrôles de différentes sortes, parmi lesquels 292 relatifs à la fabrication du circuit imprimé, 366 à l’assemblage, 123 aux technologies du circuit flexible et flex rigide, 45 sur les microvias, 39 à la panélisation, 88 aux substrats. De plus le logiciel valide les netlists, les nomenclatures et la liste des fournisseurs agréés.

Pour avoir une idée du type d’impact que peut avoir le DFM, il peut être utile de consulter la liste des contrôles effectués par Valor NPI pour la fabrication du circuit imprimé, c’est-à-dire les vérifications qui permettent d’identifier d’éventuels problèmes durant la production du circuit imprimé.

La panélisation, est un aspect souvent négligé en phase de production et un exemple parlant. Les programmes de CAO usuels disposent les circuits imprimés en fonction de leurs dimensions, sans prendre en compte la forme et cela se traduit par une grande perte de matériel.

Dans l’exemple suivant, un panneau de 18’’ x 24’’ est utilisé. Dans le premier cas les circuits imprimés sont disposés suivant leur dimension globale et l’on ne peut en rentrer que 6 dans un panneau, soit un taux d’utilisation du matériau de 18,7%. Dans le deuxième cas, Valor NPI a étudié la question avec précision, comprenant que dans ce cas l’on pouvait faire entrer 10 circuits imprimés, avec une utilisation des matériaux de 31,5%. Ces résultats parlent d’eux même.

Ottimizzazione nella pannellizzazione del PCB con Valor NPI

Découvrez comment économiser du temps et de l’argent grâce à Valor NPI

Saving Time and Money with Valor NPI

Risparmiare tempo e soldi con Valor NPI

La présentation, riche en exemples et en illustration, montrant de manière exaustive comment économiser du temps et de l’argent avec le DFM de Valor NPI. Ce manuel permet de comprendre comment créer le lien qui manquant entre la conception et la production de circuits imprimés.

Leggi tutto...
CadlogComment fonctionne le lancement de nouveaux produits dans l’industrie électronique.

Avec la 3D, la documentation PCB permet de réduire les coûts de développement d’un produit

on 19 février 2019

La documentation de PCB peut jouer un rôle clé dans la réduction au minimum des délais et des coûts liés à la conception d’un nouveau produit et à sa mise sur le marché avant la concurrence. Cet objectif est une préoccupation constante pour les développeurs de produits électroniques. La complexité de la chaîne d’approvisionnement des composants électroniques, la réduction du personnel qualifié et la gestion d’équipes d’ingénierie réparties dans le monde entier ne sont que quelques-uns des défis à relever. L’élimination des goulots d’étranglement peut réduire considérablement le temps de conception dans le cycle de vie d’un produit.

De ce point de vue, l’un des obstacles les plus sous-estimés est la qualité de la documentation requise pour la fabrication et l’assemblage du circuit imprimé. Aujourd’hui, la majorité de la documentation de PCB est créée à l’aide de fonctions de dessin de la CAO électronique, qui ne sont pas assez puissantes dans un bon nombre de cas. Dans des secteurs tels que l’armée, l’aérospatiale, l’automobile et autres, une documentation rigoureuse est requise. Les exigences en matière de documentation ne se limitent pas à un département dans  l’ensemble de l’entreprise. De nombreux processus en aval de la fabrication du produit ont des exigences de documentation uniques.

L’importance d’une documentation complète pour les PCB

La documentation PCB crée les spécifications pour la fabrication d’un produit électronique. Une documentation complète permet d’inclure toutes les données techniques de la conception pour une fabrication sans problèmes.

La documentation régit le processus d’achat, facilite l’ingénierie de fabrication et est utilisée lors du contrôle final pour vérifier que le produit a été construit conformément aux spécifications techniques. Elle est également archivée pour garantir que les cycles de production ultérieurs puissent être répétés avec le même niveau de qualité constante. La documentation de PCB doit contenir toutes les informations nécessaires pour non seulement fabriquer le produit aujourd’hui, mais également pour toute fabrication répétée dans le futur, ce qui évite les problèmes.

Le meilleur moyen d’obtenir une documentation de haute qualité pour les PCB est d’utiliser un outil spécifique. Le plus connu est BluePrint, un éditeur de documentation de PCB facile à utiliser et riche en fonctionnalités pour la création et la maintenance de la documentation de PCB. Dans la dernière version, sortie fin 2018, DownStream Technologies a introduit une fonctionnalité clé : la visualisation 3D des données de fabrication. Les fonctionnalités 3D sont disponibles dans un environnement 2D / 3D véritablement intégré, capable d’améliorer le post-traitement des PCB.

L’intelligence de BluePrint

BluePrint « sait » qu’il crée un document PCB et importe la base de données CAO complète pour créer et lier automatiquement un nombre illimité de vues et de détails du PCB, tout en maintenant l’intelligence de conception et en surmontant les contraintes imposées par les alternatives de la CAO mécanique. Le résultat est un document électronique qui articule au mieux les instructions pour une fabrication réussie des circuits imprimés.

Avec BluePrint, les groupes d’ingénierie de PCB peuvent s’attendre à réduire considérablement le temps de création de la documentation – et même davantage lorsque des ordres de modifications techniques sont nécessaires. Avec les ECO (Engineering Change Order), étant donné que tous les affichages, détails et graphiques du circuit imprimé restent liés aux données originales de la CAO du PCB, ils sont actualisés instantanément dans BluePrint dès que les données de la CAO d’origine sont modifiées.

Pourquoi la 3D dans la documentation PCB?

L’introduction de la 3D dans la documentation est utile pour avoir une visualisation réelle du PCB avant la fabrication. Cette technologie est cruciale pour valider les différentes étapes suivantes :

  • La visualisation du Stackup (Ordre des couches, matériaux, épaisseurs, et technologies de perçages)
  • La conception (Visualisation de la carte, des erreurs et analyses etc ..)
  • La panélisation (validation du panneau, validation des découpages des circuits, visualisation des conflits etc ..)
  • Les documents (documents interactifs, 3D PDF etc…)

En plus la 3D montre comment les données CAM s’intègre pour créer un circuit imprimé fini. Par exemple, vous pouvez voir le circuit dans n’importe quel angle, incluant les couches ; vous pouvez facilement discerner les différentes technologies de perçage des vias ; vous obtenez une définition claire des matériaux utilisés pour la fabrication du circuit.

La 3D peut être utilisée pour créer des documents interactifs. Il est possible de partager le PCB modélisé au travers un fichier 3D PDF avec l’équipe de conception, ajouter une vue 3D aux dessins d’assemblage du PCB de visualiser les nomenclatures, les notes d’assemblage, les détails de montage etc….

Vous pouvez voir ci-dessous comment BluePrint gère de manière typique la documentation sur les cartes PCB:

Documentazione del PCB con BluePrint

Leggi tutto...
CadlogAvec la 3D, la documentation PCB permet de réduire les coûts de développement d’un produit

Design for Test (DFT): Cadlog est le distributeur officiel de Test Expert et de FABmaster

on 19 décembre 2018

La conception pour le test (DFT) dans l’industrie électronique c’est simplifiée. Cadlog étant partenaire de Siemens, la société milanaise distribue FABmaster et Test Expert, les produits les plus connus pour l’optimisation de la phase de test de circuits imprimés. L’utilisation de ce type d’outils permet de réduire les coûts et la durée des tests lorsque de nouveaux produits sont introduits (NPI) ou lors de modifications de conception des circuits imprimés.

Les deux logiciels se caractérisent par une relation étroite avec les technologies spécifiques utilisées par les machines et incluent la prise en charge d’un large éventail de technologies différentes. Au fil du temps, ces outils ont évolué dans le sens d’une amélioration continue de l’interface graphique et donc d’une simplicité d’utilisation accrue.

Avec l’arrivée de Cadlog dans le monde de Siemens, ceux qui travaillent avec FABmaster ou Test Expert savent qu’ils peuvent compter sur une assistance avec une longue expérience dans le domaine. La bonne nouvelle est donc que vous pouvez continuer à utiliser ces outils en toute sécurité, tout en ayant un contact technique fiable et compétent en la matière.

Test Expert

Test Expert – dont le nom officiel est SIMATIC IT UniCam Test Expert – est le logiciel le plus connu pour le DFT (Design for Test) et la programmation de tests pour le secteur de l’électronique. Test Expert est une solution intégrée développée par Siemens qui permet aux fabricants d’électronique de passer de la conception au test et au contrôle en très peu de temps. Test Expert permet d’établir l’emplacement mécanique des sondes sur les points tests.

La force de Test Expert réside dans un algorithme de positionnement paramétrique très fiable qui vous permet de travailler sur une face ou les deux faces d’un circuit avec des sondes mobiles ou des lits de clous.

Téléchargez la brochure:What’s New in SIMATIC IT UniCam Test Expert 11

FABmaster

FABmaster est le prédécesseur de Test Expert. Ce logiciel, doté d’un algorithme extrêmement puissant, est historiquement l’outil le plus représentatif de l’automatisation de l’usine électronique en matière d’introduction de nouveaux produits (NPI).

FABmaster a introduit l’automatisation dans la préparation de la phase de test, avec un large éventail de règles configurables par l’utilisateur.

Demandez à l’expert

Si vous souhaitez contacter immédiatement un expert, remplissez le formulaire ci-dessous.

Leggi tutto...
CadlogDesign for Test (DFT): Cadlog est le distributeur officiel de Test Expert et de FABmaster

L’analyse de PCB avant la fabrication: CAM350 introduit la 3D dans la documentation de conception de PCB

on 27 novembre 2018

L’analyse du PCB avant la fabrication fait un grand pas en avant avec la sortie de la version 2018de CAM350 et de BluePrint, produits de DownStream Technologies. La principale nouveauté est l’introduction de la technologie 3D dans les deux logiciels, ce qui permet d’effectuer de nombreuses opérations d’analyses du circuit imprimé et de produire une documentation pour la production beaucoup plus claire et exempte d’erreur

L’analyse avant fabrication, avec leDesign for Manufacturing (DFM), permet de vérifier un ensemble de règles et de préparer les documents pour la production, d’identifier tout élément susceptible de poser un problème à la fabrication ou à l’assemblage des circuits imprimés.

La version 2018 de CAM350 et BluePrint contiennent plusieurs nouveautés importantes :

  • L’introduction de la 3D dans la visualisation et dans la documentation des données pour la production;
  • L’interface utilisateur, qui a été complètement renouvelée et simplifiée
  • Le partage complet de toutes les données entre les différents produits DownStream dans une base de données unique ;
  • L’amélioration des fonctions d’analyse DFM ;
  • Le support des versions Windows 64 Bit

L’innovation la plus importante, est l’introduction de la technologie 3D pour l’analyse du PCB avant la fabrication.

Quelle est l’utilisation de la 3D dans l’analyse du PCB avant la fabrication ?

L’introduction de la technologie 3D dans la phase d’analyse du PCB avant la fabrication et dans le DFM (Design for Manufacturing) n’est pas obligatoire. Nous pensons que cela apportera des avantages importants à ceux qui décident d’adopter nos nouveaux outils, dans le contexte de la visualisation, de la vérification et de la documentation du projet PCB.

  1. La visualisation 3D des données de production permet de modéliser les différentes données importées (Gerber, Drill, ODB ++ ou IPC-2581) dans une représentation 3D du circuit imprimé, mais aussi de définir en 3D les caractéristiques d’un panneau contenant le circuit imprimé pour la fabrication ou l’assemblage.
  2. La transition rapide de la 2D à la 3D et inversement est garantie par la nouvelle fonctionnalité 3D Design View Port.
  3. La visualisation du stack-up 2D / 3D du circuit imprimé est disponible. Elle vous permet de visualiser les couches, les matériaux de fabrication et les différentes technologies des vias.
  4. La documentation 3D permet d’insérer le circuit imprimé en 3D dans les documents, afin d’éliminer les ambiguïtés éventuelles lors de la transmission à la production.
  5. Les modèles 3D peuvent être exportés vers des documents au format PDF.
  6. L’intégration des produits Release 2018 permet la création d’un environnement intégré de préparation des données de production en 2D / 3D.

Comparaison entre la 2D et la 3D

Pour vous donner une idée des avantages de cette nouvelle technologie introduite par DownStream, nous comparons les modes de visualisation 2D et 3D des données CAM pour la fabrication.

Affichage 2D

  • Limité dessus ou dessous
  • Difficulté à distinguer les différentes technologies des vias
  • Aucune représentation des matériaux diélectriques
  • Données négatives non représentées avec précision
  • Impossibilité de distinguer les épaisseurs

Affichage 3D

  • Vue sous tous les angles, y compris entre les couches
  • Distinction facile entre les différentes technologies de perçage des vias
  • Définition claire des matériaux diélectriques
  • Données négatives représentées comme positives
  • Représentation précise des épaisseurs

PCB Design & Fabrication: Les nouveaux outils pour la préparation de données et de la documentation

Webinaire gratuit - Vendredi 7 décembre à 10h

« PCB Design & Fabrication » est le titre du nouveau webinaire sur la préparation des données et de la documentation pour aller vers la production de la conception de circuits imprimés. Au cours de ce webinaire, Bruno Henry présentera les nouvelles versions de CAM350 et de BluePrint, les outils les plus avancés pour la préparation de la production. La version 2018, récemment publiée par DownStream Technologies, contient des innovations clés.

Nous verrons en particulier les avantages de l’introduction de la technologie 3D dans le post-traitement des PCB, y compris la possibilité d’utiliser la 3D pour la définition de l’empilement, la modélisation des PCB, l’affichage sur un panneau et l’utilisation de Modèles 3D à ajouter à la documentation.

Nous verrons également grâce à une nouvelle interface graphique, les innovations qui permettent d’augmenter la productivité de cette partie de la conception et de respecter les normes de l’industrie.

La participation à ce webinaire est gratuite mais il est nécessaire de s’inscrire.

Leggi tutto...
CadlogL’analyse de PCB avant la fabrication: CAM350 introduit la 3D dans la documentation de conception de PCB

L’aperçu complet des outils que l’industrie 4.0 apporte à la production électronique

on 9 mars 2018
La production électronique est l’un des secteurs industriels les plus compétitifs. Il a donc particulièrement besoin de méthodes et d’outils pour maximiser la productivité tout en minimisant les erreurs. Aujourd’hui le principal changement dans les usines est celui appelé « Industrie 4.0 », ou quatrième révolution industrielle. L’industrie 4.0 consiste en une gestion avancée des données produites par les différentes machines, grâce aux technologies internet. Cela permet aux lignes de production de gérer les différents aspects qui rendent la production plus ou moins efficace, tels que la vérification des erreurs, la gestion des stocks de matériaux, l’approvisionnement, le contrôle des processus, la prévention des pannes, etc.

Cela fait partie des changements qui réduisent l’intervention humaine (mais cela s’est toujours produit dans les usines) et donnent aux opérateurs des outils de contrôle plus sophistiqués, même à distance.

Siemens est l’un des acteurs les plus engagés dans la diffusion des méthodes et des outils de l’industrie 4.0. Avec l’acquisition récente de Mentor, désormais intégrée à Siemens PLM, le secteur de la production électronique devient une plate-forme mondiale dont le principal facteur d’innovation et de compétitivité est la gestion des données de production.

Mentor a apporté au sein de Siemens PLM non seulement certains des outils les plus populaires pour la conception et la simulation électronique, mais aussi la suite Valor MSS, qui comprend tous les outils nécessaires pour implémenter l’industrie 4.0 dans l’usine électronique. Dans cet article, nous verrons un aperçu complet de ces outils.

Quels sont les outils pour l’industrie 4.0

Le diagramme suivant résume l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement pour mettre un produit électronique sur le marché, à partir de la conception, avec les outils respectifs. Nous commençons en haut à gauche avec les outils pour le design de PCB, puis nous passons à la préparation de la production, pour finir avec l’ingénierie de la production elle-même. Le format de données qui fait référence à toute cette partie est l’ODB ++, une condition préalable indispensable pour la réalisation de tout ce qui se passe après. L’ODB ++ est en fait le substitut inévitable du très populaire format Gerber.

Sur le côté droit, en bleu, nous sommes à l’intérieur de l’usine, où toutes les données sont gérées grâce au standard OML (Open Manufacturing Language). Ce dernier permet également à des machines de marques différentes de collaborer pour une gestion unifiée de l’information. L’IoT Box Valor est la seule partie matérielle et est utilisée pour gérer le flux de données OML. Ensuite, suivent les différentes solutions pour la gestion de l’atelier et enfin Big Data Analytics pour gérer l’informatique décisionnelle (Business Intelligence).

 

La suite Valor MSS per la produzione elettronica

Les outils pour la conception et la préparation de la production de PCB

"ValorInitialement, il y a les outils de conception de PCB. L’outil qui s’intègre le mieux à la production est Xpedition, car il assure l’intégration entre la définition du projet au niveau du système et l’exécution de la production. Xpedition réduit considérablement, jusqu’à 50%, les cycles de conception et est fortement intégré à la CAO mécanique, en utilisant des technologies brevetées uniques.
"ValorLa deuxième étape est très importante: la vérification du produit pour la production (DFM). Valor NPI est l’outil qui permet d’effectuer tous les contrôles en fonction des capacités de production et des contraintes. Valor NPI déplace l’identification des erreurs potentielles dans la production aussi loin que possible, même pour le bénéfice des concepteurs moins expérimentés. Un élément clé dans cette phase est l’utilisation du format ODB ++, qui vous permet d’entrer en production avec un seul fichier et sans ambiguïté, ce qui rend possible de commencer immédiatement la préparation de la production.
"ValorL’introduction de nouveaux produits (NPI) est une phase particulièrement délicate : la proposition consiste à adopter Frontline pour la fabrication de PCB, en particulier pour la vérification et la pré-production de projets. Frontline est le résultat d’une joint-venture entre Mentor et l’israélien Orbotech.
"ValorLes informations contenues dans l’ODB ++ sont utilisées à la fois pour la fabrication du PCB et pour l’assemblage. Ensuite, Process Preparation traitera, dans une seule interface, les données pour tous les processus à l’intérieur de l’usine : les différentes machines SMT, test, inspection, ainsi que des instructions pour le montage manuel.
Process Preparation est un outil très puissant, qui réduit considérablement le temps, en envoyant les instructions des machines dans leur langue maternelle, sans avoir besoin d’une intervention manuelle. Pour chaque processus, il exécute une simulation qui vous permet d’identifier les problèmes avant qu’ils ne surviennent.
Avec Process Preparation il est aussi possible de passer à une configuration de produit différente en quelques minutes
"ValorProduction Plan est l’outil de gestion de la planification de la production, opération particulièrement complexe qui dépend de la séquence des produits et de la nécessité d’optimiser les différentes lignes SMT. Habituellement, plus les variations de produits sont importantes, plus la productivité est faible, mais Production Plan permet précisément de planifier la séquence de la commande et l’utilisation des matériaux pour optimiser l’utilisation des lignes.

Leggi tutto...
CadlogL’aperçu complet des outils que l’industrie 4.0 apporte à la production électronique

Réduire le coût du PCB via l’optimisation du panneau – 2ème partie

on 20 décembre 2017

Dans la première partie de ce mini-dossier sur l’optimisation du panneau destiné à la production du PCB, nous avons vu tout d’abord ce qu’était un panneau pour l’assemblage du circuit imprimé (PCB), puis les raisons pour lesquelles il est avantageux pour un OEM de se charger directement de la conception du panneau, sans la déléguer au producteur. Nous nous intéresserons aujourd’hui aux économies qu’il est possible d’obtenir grâce à l’optimisation du panneau.

(Si vous n’êtes pas sûr de savoir exactement ce qu’est un OEM, vous pouvez consulter notre glossaire EDA)

Un effet collatéral de la maîtrise de la panélisation, c’est que l’OEM peut consulter toutes les exigences des fournisseurs et vérifier que l’output envoyé soit non seulement acceptable, mais également optimisé en vue de ses objectifs. Ce processus prévient également l’inefficacité due à la communication et à la résolution des problèmes avec chacun des fournisseurs. Sa cohérence est renforcée par l’envoi des données du panneau dans le cadre d’un échange de données intelligent, plutôt que sous forme d’un simple fichier graphique.

Économies de matériel

Considérons les pourcentages d’utilisation du matériel. Les producteurs fournissent un chiffre qui est habituellement très haut, autour de 60%. Cela peut paraître un bon chiffre, mais il est trompeur. Le producteur déclare dans quelle proportion le panneau de fabrication est utilisé, en se basant sur le panneau d’assemblage qui lui est fourni. Le panneau d’assemblage se présente toujours sous la forme d’une boîte rectangulaire qui s’adapte gracieusement aux dimensions des panneaux rectangulaires.

En réalité, ce qui intéresse l’OEM, ce n’est pas tant le panneau d’assemblage que la surface de matériel effectivement utilisée pour les PCB, car elle détermine le nombre de panneaux nécessaires pour produire la commande. Dans l’exemple de la figure suivante, le producteur déclare une utilisation de matériel de 58,9%, mais à cause de la forme du PCB, l’utilisation réelle n’est que de 18,7%.

ottimizzazione del pannello per la produzione del PCB

Du point de vue des producteurs, le taux d’utilisation du matériel dans cet exemple est de 58,9%, tandis que du point de vue d’un OEM, l’utilisation réelle n’est que de 18,7%, basée sur le PCB.

Patrick McGoff a examiné quatre projets différents, chacun avec une définition différente du volume de production, afin de calculer l’économie de matériel pouvant être obtenue par un OEM. Le PCB 1 est un circuit imprimé rigide, à réaliser par lots de 2 000 pièces. La figure suivante montre qu’avant l’optimisation du panneau, l’OEM pouvait obtenir un taux d’utilisation du matériel de 18,7% avec un panneau de 18 x 24 », avec deux PCB par bande et six bandes par panneau. Après optimisation du panneau d’assemblage par l’OEM, on découvre qu’il est possible d’obtenir un taux d’utilisation de 31,5%, atteignant un nombre de dix bandes de deux PCB chacune pour chaque panneau. Le logiciel d’optimisation du panneau loge automatiquement les circuits dans un panneau d’assemblage plus étroit, au seul détriment de sa forme qui n’est plus standard.

Assemblage optimisé à l’intérieur d’un panneau optimisé pour la fabrication

Par la suite, McGoff a calculé les coûts à l’aide d’une feuille de calcul prenant en considération les paramètres suivants :

  • nombre de PCB commandés
  • surface du panneau de fabrication
  • coût au mètre carré du panneau de fabrication
  • surface supplémentaire nécessaire (pour les résidus)

Dans l’exemple donné plus haut, on a calculé le coût avant et après l’optimisation pour des commandes allant de 100 à 2 000 pièces, par tranches de 100.

Comme le montre le graphique suivant, l’optimisation a permis de réaliser des économies importantes et ce, quel que soit le volume de production. Ensuite, on a identifié le volume de production permettant le plus faible coût par PCB. Il serait alors possible d’envisager de modifier la taille de la commande de manière à obtenir le coût unitaire le plus bas possible.

Pour tous les volumes de production, le panneau optimisé permet d’évidentes réduction des coûts

Le graphique suivant montre le nombre de panneaux réellement nécessaires, dans les deux cas. On peut s’étonner de voir que les courbes ne soient pas des lignes droites ; cela dépend du fait que de nombreuses variables entrent en jeu. Le plus surprenant, c’est que dès une quantité de 4 panneaux, on obtient déjà une économie significative !

Nombre réel de panneaux nécessaires, non optimisés et optimisés

Le tableau suivant montre en revanche une synthèse des calculs effectués sur 4 PCB différents analysés, chacun étant caractérisé par un volume de production différent. Les économies sont significatives même dans le cas de quantités annuelles limitées de PCB produits.

Économies réalisables pour les panneaux dans les 4 cas de PCB analysés

Pour conclure, si l’on considère de plus le coût du travail nécessaire à définir, mettre au point et communiquer l’ensemble des instructions de panélisation, l’adoption d’un outil visant la panélisation systématique permet des économies dans ce domaine également.

[L’image initiale est tirée du site allpcb.com]

Valor NPI

L'outil idéal pour optimiser la panélisation de PCB

Valor NPI fournit la réponse à l’exigence d’un transfert efficace des projets de PCB de tous types de source à la production

« Valor NPI permet de résoudre les problèmes de production dès la phase de conception, anticipant tout ce qu’il est possible de faire pour arriver sur le marché avec de grands volumes et dans les meilleurs délais »

Demandez des informations sur Valor NPI:

Leggi tutto...
CadlogRéduire le coût du PCB via l’optimisation du panneau – 2ème partie

Réduire le coût du PCB via l’optimisation du panneau

on 18 décembre 2017

Quand on doit réaliser un circuit imprimé (PCB) en vue de l’introduction d’un nouveau produit (NPI), on cherche à faire des économies en optant pour la meilleure offre parmi les entreprises de fabrication et d’assemblage. Mais on sait bien qu’économiser sur les fournisseurs n’est pas une approche judicieuse.

Aujourd’hui, un OEM peut réaliser des économies très significatives en s’intéressant plutôt au coût des matériaux. L’optimisation du panneau va dans ce sens, à condition que ce soit le donneur d’ordre à s’en charger personnellement, plutôt que de déléguer cette tâche au constructeur.

L’OEM dispose habituellement de plusieurs fournisseurs pour la fabrication, l’assemblage et le prototypage. Chacun d’entre eux a ses propres normes et contraintes en matière de panélisation. Il n’est donc pas rare de les voir s’échanger des informations de façon répétée et inefficace. C’est la raison pour laquelle la responsabilité des coûts des matériaux destinés à la production d’un PCB doit rester l’apanage de l’OEM.

Qu’est-ce qu’un panneau

Le concept de panneau et de panélisation peut parfois prêter à confusion, même parmi les gens du métier. Le panneau d’assemblage représente le produit que le producteur de PCB doit livrer à l’OEM, destiné à être inséré dans les machines pick & place des lignes d’assemblage, comme le montre cet exemple :

pannello PCB singolo

Le panneau est un PCB aux dimensions optimisées pour l’assemblage, car il doit être suffisamment grand pour entrer dans les machines des lignes CMS du producteur. Cependant, ses caractéristiques doivent également tenir compte des exigences de fabrication. Ainsi, il pourrait s’avérer avantageux d’usiner des panneaux contenant plusieurs circuits imprimés, même de natures différentes, afin d’optimiser l’utilisation du matériel.

En fait, un panneau se présente comme l’illustre la figure suivante, dans laquelle un même dessin de PCB est répété plusieurs fois, autant de fois que le permettent les dimensions du panneau.

Pannello PCB multipli

Les autres éléments qui constituent le panneau sont :

  • les fines bandes latérales (rails), autrement dit les espaces supplémentaires servant à atteindre les dimensions voulues et au transport ;
  • les fiducial markers de panneau, à savoir les marques présentes sur le circuit imprimé servant de repère à la machine, ainsi qu’à déterminer la face de la carte (dessus ou dessous) et son orientation ; les caractéristiques de ces points de repère sont définies par les normes IPC (SMEMA FIDUCIAL MARK STANDARD) ;
  • les bandes d’essai, pour effectuer des tests sur la qualité du laminage ;
  • les trous de centrage (holes) destinés à faciliter les différentes opérations ;
  • les informations de référence, sous forme d’inscriptions ou de codes-barres.

Les facteurs de réduction des coûts

Une version du panneau est réalisée dès la phase de prototypage, mais – comme le souligne Patrick McGoff – le fait pour un PCB et son panneau d’être considérés comme acceptables pour l’assemblage ne veut absolument pas dire qu’ils sont optimisés pour la fabrication.

De plus, le flot typique du DFM consiste en la mise en œuvre par l’OEM des lignes directrices fournies par l’assembleur, phase qui intervient bien après celle de la conception. Le projet est alors envoyé au constructeur du PCB qui le configure via ses logiciels CAM et envoie un retour d’information à l’OEM. Ce n’est qu’à ce moment que l’OEM peut se rendre compte du nombre de panneaux nécessaires et ainsi, des coûts réels de production.

Il serait donc très intéressant pour l’OEM de pouvoir disposer d’un outil logiciel en mesure d’inclure les lignes directrices du constructeur et de l’assembleur dès la phase de conception. Le projet pourrait ainsi être optimisé même en termes de panélisation, avec d’importantes économies à la clé. Il pourrait par exemple être avantageux de modifier légèrement la forme du PCB de façon à faire entrer plus de circuits dans le panneau. Plus généralement, cela permettrait d’anticiper au maximum d’éventuels problèmes de production, qui implique l’usinage du panneau et non pas du PCB.

Les fonctionnalités nécessaires pour optimiser pleinement la panélisation incluent :

  • base de données contenant les lignes directrices de l’ensemble des partenaires, aussi bien pour la fabrication que pour l’assemblage ;
  • création rapide des panneaux optimisés aussi bien pour la fabrication que pour l’assemblage ;
  • gestion de facteurs comme les mesures du panneau, les dimensions des bandes, des marges, du nombre de cartes par panneau, des saillies ;
  • possibilité d’ajouter les différents éléments typiques du panneau (repères, trous, inscriptions, etc.) ;
  • contrôles des problématiques typiques du panneau, comme le bon positionnement des prédécoupes autour du périmètre de la carte (phase où les cartes sont détachées du panneau) ;
  • calcul de la quantité de matériel utilisé et du coût correspondant.

Il faut encore ajouter à cette liste la possibilité d’effectuer les contrôles DFM sur les problèmes propres au panneau, qu’on ne peut pas détecter si l’analyse DFM n’est effectuée qu’au niveau de la carte. Les figures qui suivent montrent trois exemples de problèmes de production liés à la panélisation.

Problèmes de fabrication de PCB

Le composant trop proche du bord risque de causer des dommages

Problèmes de fabrication de PCB

La LED chevauche le fiducial marker, compromettant l'enregistrement précis

Problèmes de fabrication de PCB

La découpe à l'emporte-pièce trop proche du pad SMD peut l'endommager au moment de la séparation

Les outils pour optimiser la panélisation

Les fonctionnalités décrites sont toutes incluses dans l’outil Valor NPI, qui représente la solution idéale et la plus complète pour le DFM du PCB. Mais les fonctionnalités essentielles sont également présentes dans le module Fablink, inclus gratuitement dans le paquet PADS Professional, et en option avec Xpedition PCB.

Dans le prochain épisode, nous verrons quelles sont les stratégies spécifiques pour l’optimisation de l’utilisation du matériel et quelles économies il est possible d’obtenir.

(fin première partie)

Leggi tutto...
CadlogRéduire le coût du PCB via l’optimisation du panneau

Conception PCB, voici les nouveautés d’Xpedition VX.2.2

on 27 septembre 2017

La sortie de la version VX 2.2 de Xpedition, de la part de Mentor/Siemens représente une nouveauté importante dans la conception PCB . Xpedition est l’outil haut de gamme pour la conception PCB destiné aux entreprises mondiales. La nouvelle version a pour objectif d’affronter les complexités typiques de la conception moderne, en mettant l’accent sur la facilité d’utilisation et sur le travail en équipe.

La densité croissante des produits électroniques impose de développer des projets ultra-compacts, avec de plus en plus de fonctions et à des coûts de plus en plus bas. Xpedition répond avec des technologies innovantes qui insistent sur des aspects tels que la réutilisation des projets, l’automatisation de la conception de la topologie, une configuration facile des contraintes avancées, la conception et la vérification 3D des systèmes flex-rigides, ainsi qu’une gestion robuste des données.

Voici une synthèse des principales nouveautés.

Gestion des données

  • Coffres-forts numériques distribués – Sont désormais disponibles à la fois des coffres-forts principaux distants et des nœuds de coffres-forts distants pour fournir une instance séparée du serveur avec une distribution localisée des coffres-forts numériques.
  • Cross Probing – Intégration améliorée avec les outils de création de la conception PCB, qui permet le cross probing (échange bidirectionnel de données) entre les applications et de lancer les outils de modélisation IS/AMS.
  • Collaboration – Réorganisation de l’interface utilisateur de collaboration en vue de fournir un contexte commun pour la recherche, la navigation et l’inspection. Un “Compare Basket” a été introduit pour aider le concepteur à comparer et à choisir entre deux projets. De plus, il est possible d’utiliser la recherche rapide pour trouver une caractéristique ou une méga-donnée de la bibliothèque ou du projet sur la base d’un texte donné.

Conception de système

  • Connecteurs traversants – Le logiciel prend en charge le couplage des broches entre deux connecteurs traversants (Board-through Connector ou Stack Connector), dont l’un par exemple est situé au-dessus de la carte et l’autre en-dessous).
  • Connecteurs à boîtier – Les connecteurs à boîtier peuvent désormais être générés au niveau de la bibliothèque et ont leur propre représentation graphique.
  • Niveaux d’abstraction multiples – Au cours de la conception du système, il s’avère souvent nécessaire de varier les niveaux d’abstraction dans le temps, notamment lorsque des détails sont ajoutés. Xpedition offre désormais des niveaux d’abstraction multiples, pour appuyer ce processus de projet graduel habituellement utilisé par les architecte de système.
  • Intégration avec le Cable Design – Il est maintenant possible d’échanger des informations détaillées sur l’interface physique d’une unité, décrites dans l’Interface Control Document (ICD), entre le projet de système et le projet de câblage.

Capture schématique

  • Contrôle de l’affichage – un nouveau contrôle de l’affichage (display control) pour la gestion des vues et des impressions des schémas a été mis à disposition. Les fonctions sont semblables à celles déjà disponibles pour la topologie.
  • Améliorations fonctionnelles – Parmi les différentes améliorations, on signale celle de l’assistant “Property Mapping” pour le remplacement des composants et celles intervenues au niveau de la fonction de recherche, qui permet, entre autres, de lancer directement une action de remplacement des composants.

Conception simultanée FPGA-PCB

  • Optimisation Multi-Gigabit (MGT) – La nouvelle fonction d’optimisation des signaux des émetteurs-récepteurs Multi-Gigabit répond à l’exigence de gérer la quantité croissante de ces éléments à l’intérieur du FPGA.
  • Local Parts Library – Il est maintenant possible de sauvegarder des parties et des symboles du FPGA dans la bibliothèque du projet, que ces derniers soient personnalisés ou génériques.

Topologie

  • Sketch Planning – Les fonctions de Sketch Planning permettent d’accélérer considérablement le flot de conception du PCB. Différentes nouveautés ont été introduites dans ce domaine, visant notamment à optimiser l’adoption de ces outils pour le travail en équipe.
  • Alternate Cells – Ce type de positionnement est pris en charge dans le 3D, particulièrement utile pour les transistors et les composants axiaux qui peuvent être assemblés manuellement.
  • Trous borgnes – Il est possible de placer des trous borgnes à une profondeur donnée.

Design for Manufacturing

  • La nouvelle intégration entre Valor NPI et Xpedition permet de valider à la fois les contraintes du projet et les capacités du processus de production, selon des combinaisons multiples. Il s’agit d’une analyse de la fabrication conduite par le processus, qui permet de gérer la variabilité de modèle du produit.

Pour avoir une liste complète des nouveautés de la version VX 2.2 d’Xpedition, il est possible de télécharger le fichier suivant :

Xpedition Enterprise Flow VX.2.2 Release Highlights

Leggi tutto...
CadlogConception PCB, voici les nouveautés d’Xpedition VX.2.2

Conception de PCB: les contrôles de Valor NPI pour la fabrication du PCB

on 9 mai 2017

En matière de conception de PCB la phase NPI (New Product Introduction) représente une étape fondamentale pour préparer le produit à la fabrication et optimiser la production. Valor NPI est l’un des logiciels les plus complets pour gérer cette phase.

La véritable valeur ajoutée de Valor NPI, c’est qu’il permet, dès la conception, de prévenir d’éventuels problèmes qui pourraient survenir au cours de la production. Le principe est très simple : le logiciel inclut une série de contrôles prédéfinis qui peuvent être effectués sur le projet, à la fois au niveau de la Fabrication et au niveau de l’Assemblage du PCB.

Nous parlerons aujourd’hui des contrôles pour l’Analyse de la Fabrication.

Les contrôles pour l’Analyse de la Fabrication que Valor NPI est en mesure d’effectuer, permettent d’identifier les problèmes qui pourraient survenir au cours de la fabrication du circuit imprimé (PCB). Ces contrôles pour l’Analyse de la Fabrication peuvent également être utilisés dans l’élaboration des devis, ainsi que dans la planification et l’affectation des ressources. Chaque contrôle couvre un aspect spécifique de la fabrication de la carte, comme les couches de cuivre (signal, power/ground), les couches de support (vernis épargne et écran de soie) et les couches de perçage.

Effectuer les contrôles pour l’Analyse de la Fabrication comporte des avantages importants :

  • en partant de cette analyse, on peut effectuer une estimation des coûts ;
  • les défauts de production peuvent être identifiés et corrigés de façon préventive ;
  • On peut extraire les paramètres du projet pour planifier la production et choisir les machines adéquates.

Exemple : la topologie des circuits flexibles et flex-rigides

Lorsque le processus d’analyse proposé par Valor NPI est effectué au cours de la phase de topologie du PCB , il est possible de prévenir les problématiques typiques de la fabrication des circuits imprimés flexibles et flex-rigides. Ces derniers demandent des contrôles spécifiques.

Voici quelques exemples ci-dessous :

valor rnpi pcb design checks

Les conducteurs doivent toujours être perpendiculaires à la zone de transition

valor rnpi pcb design checks

Des trous métallisés trop proches d’un raidisseur peuvent entraîner des ruptures dans la métallisation des parois des trous

valor rnpi pcb design checks

Des zones rigides en cuivre trop proches de la zone de transition peuvent entraîner la rupture du cuivre

valor rnpi pcb design checks

La finition en argent doit être exempte de cuivre exposé afin d’éviter les problèmes d’interférence électromagnétique

Il est possible de consulter la liste complète des contrôles de Valor NPI pour l’Analyse de la Fabrication du PCB.

Pour connaître le détail des différents contrôles et représentations graphiques correspondantes, vous devez renseigner le formulaire suivant et télécharger le guide officiel de NPI.

Téléchargez le guide complet de l’Analyse de la Fabrication du PCB :

Valor NPI Fabrication Analysis User Guide

Le guide pratique le plus complet, avec toutes les instructions pour effectuer les contrôles relatifs à la Fabrication du PCB avec Valor NPI

Leggi tutto...
CadlogConception de PCB: les contrôles de Valor NPI pour la fabrication du PCB