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Toutes les caractéristiques techniques du projet de PCB récompensé par le dernier Technology Leadership Award

on 21 décembre 2017

Altice LabsL’entreprise portugaise Altice Labs a remporté le dernier Technology Leadership Award, le prix le plus prestigieux dans le domaine de la conception PCB, Mentor décerné aux meilleurs concepteurs dans l’élaboration de méthodes et d’outils innovants, capables de répondre aux défis impliqués par l’actuelle complexité des PCB et d’aboutir à des produits électroniques de premier plan.

Il s’agit d’une switching matrix card (carte de matrice de commutation) en mesure de transférer 1.6Tbps sur un système muni de 10 slots interconnectés avec des liaisons à 25Gbs, à travers un fond de panier pour différentes technologies : Gigabit ethernet, G-PON, XG-PON, NG-PON2, fiber-to-the-home (FTTH), fiber-to-the-building (FTTB), fiber-to-the-curb (FTTC), fiber-to-the-cell (FTTc), and fiber-to-the-business (FTTb).

Caractéristiques du projet

La carte a des caractéristiques uniques, car il n’existe aucune autre solution au monde qui utilise deux gestionnaires de trafic sur une même carte en si peu d’espace. Pour vous donner une idée, les cartes de démo des producteurs de puces n’utilisent qu’un CI dans le double d’espace de PCB avec le même nombre de couches. On compte plus de 20 blocs d’alimentation différents, qui ont ensuite été divisés en 100 autres. Tout cela demandait à être routé avec les plans et dans des couches spécifiques. Les délais requis pour la réalisation, du schéma au PCB assemblé, étaient de 3 mois.

La carte devait fonctionner et surmonter les tests à la première tentative, malgré les nombreuses contraintes, comme l’utilisation de matériaux à bas coût et donc une perte diélectrique importante, une carte de 28 couches, qui est la consommation maximum autorisée pour les CI 350 W. La RAM DDR4 demande une consommation moindre que celle de la DDR3. Pour plus de détails, veuillez consulter la fiche technique.

Défis de conception

Les vérifications de projet suivantes ont été effectuées : analyse d’intégrité de signal, analyse d’intégrité de puissance, analyse thermique, simulation numérique, test environnemental / EMC, analyse des vibrations.

La simulation des 32 mémoires DDR4 a tenu compte de la longueur des paquets, permettant aux concepteurs d’effectuer des changements rapides dans le routage et d’être sûrs qu’ils auraient fonctionné à la première tentative à des vitesses très élevées.

La carte a besoin de 200A rien que pour l’âme dans 2 BGA, sans compter les autres puces, rendant la conception particulièrement ardue si l’on considère les restrictions en termes d’alimentation de l’ensemble du système. La DDR4 a été préférée à la DDR3 justement en raison de sa moindre consommation énergétique. Toute cette puissance entraîne une chute de tension dans les plans qui demandait à être maîtrisée.

De plus, la carte émettait plus de 300W de chaleur, nécessitant l’insertion d’un ventilateur pour dissiper la chaleur des puces, notamment dans les cas où la température ambiante dépasse les 35°C.

Outils utilisés

Concernant les outils logiciels, l’équipe a fait appel au flot Xpedition, dans le cadre duquel ont également été utilisés : Hyperlynx SI, Flotherm XT, Design Capture, Autocad, Inventor.

L’équipe était composée de : Alfonso F. (Conception schématique) ; Carlos Monica (Topologie) ; Victor Soares (création des composants et gestion) ; Luiz Tavares (simulation mécanique et thermique).

Fiche technique du projet

En renseignant l’adresse email dans le champ ci-contre, vous pourrez télécharger la fiche technique détaillée du projet.

Topologie du PCB

(cliquez ici pour agrandir)

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Réduire le coût du PCB via l’optimisation du panneau – 2ème partie

on 20 décembre 2017

Dans la première partie de ce mini-dossier sur l’optimisation du panneau destiné à la production du PCB, nous avons vu tout d’abord ce qu’était un panneau pour l’assemblage du circuit imprimé (PCB), puis les raisons pour lesquelles il est avantageux pour un OEM de se charger directement de la conception du panneau, sans la déléguer au producteur. Nous nous intéresserons aujourd’hui aux économies qu’il est possible d’obtenir grâce à l’optimisation du panneau.

(Si vous n’êtes pas sûr de savoir exactement ce qu’est un OEM, vous pouvez consulter notre glossaire EDA)

Un effet collatéral de la maîtrise de la panélisation, c’est que l’OEM peut consulter toutes les exigences des fournisseurs et vérifier que l’output envoyé soit non seulement acceptable, mais également optimisé en vue de ses objectifs. Ce processus prévient également l’inefficacité due à la communication et à la résolution des problèmes avec chacun des fournisseurs. Sa cohérence est renforcée par l’envoi des données du panneau dans le cadre d’un échange de données intelligent, plutôt que sous forme d’un simple fichier graphique.

Économies de matériel

Considérons les pourcentages d’utilisation du matériel. Les producteurs fournissent un chiffre qui est habituellement très haut, autour de 60%. Cela peut paraître un bon chiffre, mais il est trompeur. Le producteur déclare dans quelle proportion le panneau de fabrication est utilisé, en se basant sur le panneau d’assemblage qui lui est fourni. Le panneau d’assemblage se présente toujours sous la forme d’une boîte rectangulaire qui s’adapte gracieusement aux dimensions des panneaux rectangulaires.

En réalité, ce qui intéresse l’OEM, ce n’est pas tant le panneau d’assemblage que la surface de matériel effectivement utilisée pour les PCB, car elle détermine le nombre de panneaux nécessaires pour produire la commande. Dans l’exemple de la figure suivante, le producteur déclare une utilisation de matériel de 58,9%, mais à cause de la forme du PCB, l’utilisation réelle n’est que de 18,7%.

ottimizzazione del pannello per la produzione del PCB

Du point de vue des producteurs, le taux d’utilisation du matériel dans cet exemple est de 58,9%, tandis que du point de vue d’un OEM, l’utilisation réelle n’est que de 18,7%, basée sur le PCB.

Patrick McGoff a examiné quatre projets différents, chacun avec une définition différente du volume de production, afin de calculer l’économie de matériel pouvant être obtenue par un OEM. Le PCB 1 est un circuit imprimé rigide, à réaliser par lots de 2 000 pièces. La figure suivante montre qu’avant l’optimisation du panneau, l’OEM pouvait obtenir un taux d’utilisation du matériel de 18,7% avec un panneau de 18 x 24 », avec deux PCB par bande et six bandes par panneau. Après optimisation du panneau d’assemblage par l’OEM, on découvre qu’il est possible d’obtenir un taux d’utilisation de 31,5%, atteignant un nombre de dix bandes de deux PCB chacune pour chaque panneau. Le logiciel d’optimisation du panneau loge automatiquement les circuits dans un panneau d’assemblage plus étroit, au seul détriment de sa forme qui n’est plus standard.

Assemblage optimisé à l’intérieur d’un panneau optimisé pour la fabrication

Par la suite, McGoff a calculé les coûts à l’aide d’une feuille de calcul prenant en considération les paramètres suivants :

  • nombre de PCB commandés
  • surface du panneau de fabrication
  • coût au mètre carré du panneau de fabrication
  • surface supplémentaire nécessaire (pour les résidus)

Dans l’exemple donné plus haut, on a calculé le coût avant et après l’optimisation pour des commandes allant de 100 à 2 000 pièces, par tranches de 100.

Comme le montre le graphique suivant, l’optimisation a permis de réaliser des économies importantes et ce, quel que soit le volume de production. Ensuite, on a identifié le volume de production permettant le plus faible coût par PCB. Il serait alors possible d’envisager de modifier la taille de la commande de manière à obtenir le coût unitaire le plus bas possible.

Pour tous les volumes de production, le panneau optimisé permet d’évidentes réduction des coûts

Le graphique suivant montre le nombre de panneaux réellement nécessaires, dans les deux cas. On peut s’étonner de voir que les courbes ne soient pas des lignes droites ; cela dépend du fait que de nombreuses variables entrent en jeu. Le plus surprenant, c’est que dès une quantité de 4 panneaux, on obtient déjà une économie significative !

Nombre réel de panneaux nécessaires, non optimisés et optimisés

Le tableau suivant montre en revanche une synthèse des calculs effectués sur 4 PCB différents analysés, chacun étant caractérisé par un volume de production différent. Les économies sont significatives même dans le cas de quantités annuelles limitées de PCB produits.

Économies réalisables pour les panneaux dans les 4 cas de PCB analysés

Pour conclure, si l’on considère de plus le coût du travail nécessaire à définir, mettre au point et communiquer l’ensemble des instructions de panélisation, l’adoption d’un outil visant la panélisation systématique permet des économies dans ce domaine également.

[L’image initiale est tirée du site allpcb.com]

Valor NPI

L'outil idéal pour optimiser la panélisation de PCB

Valor NPI fournit la réponse à l’exigence d’un transfert efficace des projets de PCB de tous types de source à la production

« Valor NPI permet de résoudre les problèmes de production dès la phase de conception, anticipant tout ce qu’il est possible de faire pour arriver sur le marché avec de grands volumes et dans les meilleurs délais »

Demandez des informations sur Valor NPI:

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Conception PCB, voici les nouveautés d’Xpedition VX.2.2

on 27 septembre 2017

La sortie de la version VX 2.2 de Xpedition, de la part de Mentor/Siemens représente une nouveauté importante dans la conception PCB . Xpedition est l’outil haut de gamme pour la conception PCB destiné aux entreprises mondiales. La nouvelle version a pour objectif d’affronter les complexités typiques de la conception moderne, en mettant l’accent sur la facilité d’utilisation et sur le travail en équipe.

La densité croissante des produits électroniques impose de développer des projets ultra-compacts, avec de plus en plus de fonctions et à des coûts de plus en plus bas. Xpedition répond avec des technologies innovantes qui insistent sur des aspects tels que la réutilisation des projets, l’automatisation de la conception de la topologie, une configuration facile des contraintes avancées, la conception et la vérification 3D des systèmes flex-rigides, ainsi qu’une gestion robuste des données.

Voici une synthèse des principales nouveautés.

Gestion des données

  • Coffres-forts numériques distribués – Sont désormais disponibles à la fois des coffres-forts principaux distants et des nœuds de coffres-forts distants pour fournir une instance séparée du serveur avec une distribution localisée des coffres-forts numériques.
  • Cross Probing – Intégration améliorée avec les outils de création de la conception PCB, qui permet le cross probing (échange bidirectionnel de données) entre les applications et de lancer les outils de modélisation IS/AMS.
  • Collaboration – Réorganisation de l’interface utilisateur de collaboration en vue de fournir un contexte commun pour la recherche, la navigation et l’inspection. Un “Compare Basket” a été introduit pour aider le concepteur à comparer et à choisir entre deux projets. De plus, il est possible d’utiliser la recherche rapide pour trouver une caractéristique ou une méga-donnée de la bibliothèque ou du projet sur la base d’un texte donné.

Conception de système

  • Connecteurs traversants – Le logiciel prend en charge le couplage des broches entre deux connecteurs traversants (Board-through Connector ou Stack Connector), dont l’un par exemple est situé au-dessus de la carte et l’autre en-dessous).
  • Connecteurs à boîtier – Les connecteurs à boîtier peuvent désormais être générés au niveau de la bibliothèque et ont leur propre représentation graphique.
  • Niveaux d’abstraction multiples – Au cours de la conception du système, il s’avère souvent nécessaire de varier les niveaux d’abstraction dans le temps, notamment lorsque des détails sont ajoutés. Xpedition offre désormais des niveaux d’abstraction multiples, pour appuyer ce processus de projet graduel habituellement utilisé par les architecte de système.
  • Intégration avec le Cable Design – Il est maintenant possible d’échanger des informations détaillées sur l’interface physique d’une unité, décrites dans l’Interface Control Document (ICD), entre le projet de système et le projet de câblage.

Capture schématique

  • Contrôle de l’affichage – un nouveau contrôle de l’affichage (display control) pour la gestion des vues et des impressions des schémas a été mis à disposition. Les fonctions sont semblables à celles déjà disponibles pour la topologie.
  • Améliorations fonctionnelles – Parmi les différentes améliorations, on signale celle de l’assistant “Property Mapping” pour le remplacement des composants et celles intervenues au niveau de la fonction de recherche, qui permet, entre autres, de lancer directement une action de remplacement des composants.

Conception simultanée FPGA-PCB

  • Optimisation Multi-Gigabit (MGT) – La nouvelle fonction d’optimisation des signaux des émetteurs-récepteurs Multi-Gigabit répond à l’exigence de gérer la quantité croissante de ces éléments à l’intérieur du FPGA.
  • Local Parts Library – Il est maintenant possible de sauvegarder des parties et des symboles du FPGA dans la bibliothèque du projet, que ces derniers soient personnalisés ou génériques.

Topologie

  • Sketch Planning – Les fonctions de Sketch Planning permettent d’accélérer considérablement le flot de conception du PCB. Différentes nouveautés ont été introduites dans ce domaine, visant notamment à optimiser l’adoption de ces outils pour le travail en équipe.
  • Alternate Cells – Ce type de positionnement est pris en charge dans le 3D, particulièrement utile pour les transistors et les composants axiaux qui peuvent être assemblés manuellement.
  • Trous borgnes – Il est possible de placer des trous borgnes à une profondeur donnée.

Design for Manufacturing

  • La nouvelle intégration entre Valor NPI et Xpedition permet de valider à la fois les contraintes du projet et les capacités du processus de production, selon des combinaisons multiples. Il s’agit d’une analyse de la fabrication conduite par le processus, qui permet de gérer la variabilité de modèle du produit.

Pour avoir une liste complète des nouveautés de la version VX 2.2 d’Xpedition, il est possible de télécharger le fichier suivant :

Xpedition Enterprise Flow VX.2.2 Release Highlights

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CadlogConception PCB, voici les nouveautés d’Xpedition VX.2.2

DDR SDRAM, comment garder le contrôle au fur et à mesure de l’évolution des prestations

on 10 juillet 2017

Les DDR SDRAM sont à la base des prestations les plus avancées des appareils dont on se sert aujourd’hui, des smartphones aux ordinateurs et des consoles de jeux aux serveurs. Sans ces composants électroniques clés, notre vie quotidienne serait très différente. À chaque nouvelle génération de DDR, les avantages augmentent, grâce à une vitesse et à une capacité accrues et à la moindre consommation d’énergie. Le phénomène est bien décrit dans le document de présentation technique “The Design Advantages and Signal Integrity Challenges of DDR SDRAM”, téléchargeable à partir de cette page.

Qu’est-ce que la DDR SDRAM

 

Comparaison du brochage des différentes mémoires DDR

DDR SDRAM est un acronyme pour Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory (« mémoire vive dynamique à accès aléatoire synchrone à débit de données double »), qui indique un type de mémoire RAM. La DDR SDRAM a une largeur de bande plus importante que la bande normale SDRAM, puisqu’elle transmet les données à la fois sur le front montant et sur le front descendant des impulsions d’horloge. Ainsi, la vitesse de transfert est deux fois plus importante, sans augmenter la fréquence du bus de mémoire. Un système DDR a donc une horloge effective double par rapport à celle d’un système basé sur une SDRAM standard.

Plusieurs générations de mémoire SDRAM se sont succédé au fil du temps. En 2003, est arrivée la DDR2 SDRAM, caractérisée par une plus grande vitesse de transfert des données en provenance ou vers l’unité centrale de calcul. En 2007, est venu le tour de la DDR3, avec une vitesse de transfert comprise entre 800 Mbit/s et 1 600 Mbit/s voire plus. Puis, la DDR4 a fait son entrée, bien qu’étant incompatible avec les anciennes spécifications pour la RAM, à cause de la différence des tensions électriques, de l’interface physique et autres facteurs.

Affronter les problèmes d’Intégrité de Signal (IS)

La DDR3 utilise une topologie “fly-by”, ce qui signifie que l’Adresse/Commande/Contrôle et l’Horloge sont interconnectés en série (“daisy-chain”) d’un composant DRAM à l’autre. Cela comporte de nouveaux défis pour les concepteurs en termes d’intégrité de signal (IS), surtout en ce qui concerne les stratégies de terminaison, les vitesses de transmission (débit binaire) plus élevées et le décalage d’horloge (timing skew).

Il s’agit de rapports liés au temps qui sont difficiles à analyser. Pour identifier et résoudre les pannes des appareils DDR en général, ou pour résoudre de façon spécifique les rapports de timing, les concepteurs devraient remonter systématiquement aux causes, ce qui représenterait une tâche très coûteuse.

La clé du problème pourrait être PADS HyperLynx DDR, qui permet aux concepteurs de simuler et d’analyser les circuits DDR complexes directement à partir de leur ordinateur, afin de garantir un produit optimisé. L’outil PADS HyperLynx DDR, option des suites PADS, est en mesure d’analyser les problématiques rencontrées dans les projets comportant des SDRAM DDR1, 2 et 3. Lorsque l’appareil contient une DDR4, il faut recourir à DDRx Wizard d’HyperLynx SI.

Télécharger la fiche de description technique :

DDR SDRAM – Design Advantages and Signal Integrity Challenges

Le document de présentation technique de Mentor Graphics affronte les différents facteurs ayant un impact sur l’Intégrité de Signal dans les projets d’appareils comportant des DDR SDRAM et les méthodes pour les gérer de façon efficace.

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CadlogDDR SDRAM, comment garder le contrôle au fur et à mesure de l’évolution des prestations

Siemens et Mentor présentent l’Industrie 4.0 appliquée à la fabrication électronique

on 15 mai 2017

La foire SMT Hybrid Packaging qui se déroule du 16 au 18 mai prochains à Nurimberg, est l’événement de référence pour la production de cartes électroniques. Cette année est marquée par la présence de Mentor Graphics, récemment acquise par Siemens, et qui permettra à cette dernière d’offrir l’une des séries d’outils les plus complètes dédiées à la conception électronique, à la préparation à la production et à la production elle-même.

Cadlog sera également présente pour vous informer sur toutes les dernières nouveautés. Comme vous pouvez le constater dans le schéma suivant, les équipes de Mentor Graphics et de Siemens travaillent à l’intégration de l’offre Mentor au sein de la stratégie Vision 2020 de Siemens. On parle aujourd’hui de « Système des Systèmes » pour indiquer la fusion des outils pour la conception CI, la conception PCB, la conception et la fabrication de systèmes électroniques, en un système unique et sans solution de continuité.

(cliquer pour agrandir)




Le scénario de référence est celui de l’Industrie 4.0 ou « quatrième révolution industrielle« , basée sur une utilisation intelligente de la connectivité Internet au sein de l’établissement, avec l’objectif d’éradiquer les erreurs, d’accélérer l’introduction des nouveaux produits (NPI), de réduire les coûts et d’améliorer la qualité.

Les outils à notre disposition pour réaliser les objectifs de l’Industrie 4.0 dans le domaine de la fabrication électronique sont nombreux, chacun répondant à une exigence spécifique et s’inscrivant tous à l’intérieur de l’offre Valor de Mentor. On part de la conception, en passant par les outils consacrés au DFM et au NPI, pour finir avec l’ensemble des outils dédiés à la gestion de la fabrication numérique.

(cliquer ici pour agrandir)


valor solutions for digital manufacturing

L’un des outils mis au point pour réaliser cette vision est Valor®IoT Manufacturing, un appareil hardware robuste, équipé d’un logiciel embarqué destiné à supporter en direct le flux d’information bidirectionnel entre l’ensemble des machines et les processus des lignes de production, en exploitant le nouveau standard de communication Open Manufacturing Language(OML). Valor IoT Manufacturing est une véritable « boîte noire » qui conserve toutes les données de traçabilité, même en cas de panne des machines. Cette machine permet la mise en place de solutions avancées sans solution de continuité par rapport à ce qui existe déjà, grâce à une installation « plug and play » et des changements minimes dans l’environnement de production et dans les processus de travail.

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CadlogSiemens et Mentor présentent l’Industrie 4.0 appliquée à la fabrication électronique

Siemens et Mentor Graphics enfin réunies en une seule et même entreprise

on 12 avril 2017

Siemens a finalisé l’acquisition de Mentor Graphics, donnant ainsi naissance à un fournisseur de logiciels dédiés à l’entreprise numérique qui n’a pas d’égal dans le monde. Cette acquisition s’inscrit dans le cadre de la stratégie Vision 2020, à travers laquelle la multinationale allemande vise à définir les caractéristiques de l’entreprise industrielle numérique de demain.

Mentor Graphics est une société pionnière et leader dans le secteur des logiciels d’Electronic design Automation (EDA), qui se déclinent en une gamme de solutions allant de la conception des circuits intégrés (IC) à la simulation thermique pour les systèmes complexes dans le domaine automobile et industriel, jusqu’à la gestion de la fabrication dans une optique d’Industrie 4.0. Elle est présente dans 32 Pays, avec 5 700 salariés et un chiffre d’affaires d’1,2 milliards de dollars en 2015.

Siemens compte environ 360 000 salariés dans 190 Pays, avec un chiffre d’affaires de 80 milliards d’euros. La société allemande – forte d’une existence de 169 ans – est une figure de proue dans de nombreux secteurs, allant des technologies pour la production d’énergie à l’automatisation industrielle, des dispositifs médicaux aux véhicules ferroviaires, jusqu’aux logiciels consacrés à la gestion de l’ensemble du cycle de vie du produit (PLM), dans le cadre duquel s’inscrit cette acquisition.

L’union de ces deux sociétés permet de créer un catalogue unique de solutions logicielles pour la création du produit, comprenant le projet, la simulation, la vérification, le test et la production, s’adressant à une large palette d’industries telles que l’électronique de consommation, l’automobile, les installations, l’automatisation industrielle, l’aérospatiale et l’électromédical.

« L’ensemble de la suite de produits EDA offerte par Mentor revêt une importance cruciale pour notre objectif d’élargir la base de clientèle et de proposer le portefeuille de solutions logicielles le plus complet au monde, en vue de réaliser l’Entreprise Numérique, » a déclaré Tony Hemmelgarn, président et directeur général de Siemens PLM Software. « Siemens est désormais la société leader dans la fourniture d’une gamme complète de solutions logicielles intégrées tout au long de la chaîne de valeur. Nous sommes fiers d’accueillir la formidable équipe de Mentor et ses technologies d’excellence au sein de notre organisation. »

Depuis 2007, Siemens se consacre à l’acquisition d’entreprises de production de logiciels, avec des investissements s’élevant à environ 10 milliards de dollars. Ces acquisitions ont concerné UGS, LMS, Camstar, Polarion et CD-adapco. Aujourd’hui, avec l’arrivée de Mentor, Siemens poursuit efficacement son objectif de fusion de différentes organisations et technologies en une entité unique pour rendre sa Digital Enterprise Suite de plus en plus complète. Cette dernière aidera les entreprises clientes à travailler selon une vision parfaitement holistique, comprenant non seulement leurs produits, mais aussi leurs lignes de production.

« Faire partie d’une seule grande régie européenne représente une opportunité vraiment spéciale à nos yeux, » a déclaré Filippo d’Agata, administrateur unique de Cadlog. « Nos clients sont déjà habitués à une intégration complète du flot de conception et de simulation, grâce à une suite comme PADS Product Creation Platform, que nous avons étendue au Design for Manufacturing et même à la production, qui contient les outils les plus avancés pour réaliser l’Industrie 4.0. Avec l’intégration au sein de Siemens PLM Software, nous pourrons offrir aux entreprises italiennes tout ce dont elles ont besoin – de A à Z – pour être compétitives sur le marché global ».

Cartes d’identité

Siemens AG

Siemens AG logo

Type

Aktiengesellschaft (société par action)

Échanges

Fondation

1 octobre 1947 à Berlin

Fondée par

Werner von Siemens (entrepreneur et ingénieur allemand)

Siège social

Monaco de Bavièr (Allemagne)

Personnes clés

Joe Kaeser, président et CEO

Secteur

Conglomérat

Chiffre d’affaires

79,64 milliards d’euros (2016)

Bénéfice d’exploitation

7,40 milliards d’euros (2016)

Bénéfice net

5,45 milliards d’euros (2016)

Employés

351.000 (2016)

Divisions

  • Power and Gas
  • Wind Power and Renewables
  • Power Generation Services
  • Energy Management
  • Building Technologies
  • Mobility
  • Digital Factory
  • Process Industries and Drives
  • Healthcare

Slogan

«Ingenuity for life» (ingegno per la vita)

Site web

www.siemens.it

Mentor Graphics

Type

Public Company

Échanges

  • NASDAQ
  • S&P 400

Fondation

1981

Siège social

Wilsonville, Oregon (États-Unis)

Personnes clés

  • Walden C. Rhines (CEO)
  • Gregory K. Hinckley (Président)

Secteur

  • EDA
  • Embedded Software

Chiffre d’affaires

1,09milliards d’euros (2013)

Bénéfice net

138,7 millions d’euros (2013)

Employés

5..220 (2014)

Produits

Logiciel pour la conception et la fabrication électronique

Mère

Siemens AG

Site web

mentor.com

Siemens PLM Software

Siemens AG logo

Type

Unité d’affaires stratégique de Siemens AG

Prédécesseur

UGS Corporation (société basée au Texas spécialisée dans les logiciels pour le PLM, qui a été acquise par Siemens en 2007)

Fondation

  • 1963, Torrance, California (comme United Computing)
  • 2007, Plano, Texas (comme Siemens PLM Software)

Siège social

Plano, Texas (États-Unis)

Personnes clés

Chuck Grindstaff, Tony Hemmelgarn, David Shirk

Produits

Logiciels et services PLM (Teamcenter, NX, Tecnomatix, Velocity Series, COMOS)

Employés

7.600 (2011)

Site web

www.plm.automation.siemens.com

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CadlogSiemens et Mentor Graphics enfin réunies en une seule et même entreprise

Simulation CFD 1D : les nouveautés de FloMASTER V8.0

on 1 avril 2017

Dans le domaine de la simulation CFD 1D, la solution leader est FloMASTER de Mentor Graphics, qui a récemment présenté sa nouvelle version : FloMASTER V8.0. Elle marque un tournant dans l’évolution du produit, en augmentant le potentiel technologique du produit et facilitant l’expérience utilisateur même pour les non-experts.

Flowmaster a vu le jour en 1987 en tant qu’outil destiné aux opérateurs du secteur de la production d’énergie pour mieux appréhender et concevoir les systèmes de refroidissement à eau en régime stationnaire et transitoire. Vu son succès dans ce secteur, la technologie Flowmaster a été développée jusqu’à devenir la solution leader pour l’analyse de systèmes thermohydrodynamiques dans une large palette de secteurs, dont celui automobile, aérospatial, pétrolier et gazier et naval.

Voici les cinq nouveautés principales proposées par la version FloMASTER v8.0.

  1. Un nouveau nom et numéro de version. Flowmaster devient FloMASTER et après une série de versions identifiées par v7.x, on passe à 0. Ce changement vise d’une part à souligner que FloMASTER fait désormais partie intégrante d’une plus grande famille de produits dédiés au calcul CFD (FloTHERM, FloTHERM XT e FloEFD) et d’autre part à souligner l’importance de ces nouveautés.
  2. Barre de lancement et InfoHub. L’interface graphique d’un logiciel représente souvent une barrière à son exploitation. Avec cette nouvelle version, on accède à FloMASTER à travers une nouvelle barre de lancement qui permet un accès direct à différentes fonctionnalités, comme les fichiers récents, des exemples de cas typiques, des informations d’accès/connexion et le nouveau Infohub assorti d’une documentation actuelle et mise à jour.
  3. Model Based Characterization 1D-3D. Les composants de FloMASTER se fondent sur une bibliothèque de données empiriques basée sur les campagnes expérimentales « Internal Flow Systems » de DS Miller. Cette approche expérimentale n’est cependant pas suffisamment précise pour décrire des géométries compliquées ou des jonctions à plusieurs branches. Pour remédier à cela, FloMASTER v8.0 dispose d’un nouveau processus basé sur la caractérisation d’un composant à travers une étude paramétrique CFD 3D avec FloEFD et l’exportation des résultats vers FloMASTER. Pour en savoir plus sur l’intégration entre CFD 1D et 3D, vous pouvez ouvrir ce lien.
  4. Cycle organique de Rankine . Des nouveaux composants et solutions dédiés à la modélisation et à l’optimisation de systèmes pour la récupération de chaleur basés sur le cycle organique de Rankine. Création automatique de diagrammes T-S (Température-Enthalpie) et solutions dédiées aux secteurs automobile et de production d’énergie électrique.
  5. Automation Launcher. Avec la nouvelle version, il sera possible de générer des feuilles de calcul Excel basés sur les projets FloMASTER indiquant quelles entrées peuvent être modifiées et quelles sorties évaluées. Avec cette approche, le solveur de FloMASTER pourra être utilisé par des concepteurs ou ingénieurs même non- experts de FloMASTER. Les utilisateurs experts pourront ainsi concentrer leurs efforts sur la création de processus et d’outils collaboratifs.

FloMASTER CFD 1D Plant and Process

Cliquer ici pour en savoir plus sur FloMASTER.

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Stefano MorlacchiSimulation CFD 1D : les nouveautés de FloMASTER V8.0

Simulation thermique: introduction à FloTHERM XT

on 13 février 2017

Habituellement, la conception thermique des appareils électroniques est laissée pour la fin du processus de conception, lorsque le gros du projet électronique et mécanique est presque achevé. Cette approche comporte de nombreuses reprises au cours de la phase finale du projet ainsi que de nombreuses itérations dues à des problématiques identifiées lors du prototypage physique. Cela entraîne des coûts de projet exorbitants, des produits qui arrivent en retard sur le marché et des délais trop courts pour explorer de meilleures alternatives pour le projet ou pour optimiser les stratégies de façon précoce, au moment où la simulation aurait le plus d’impact sur les choix opérés.

Afin d’affronter ce genre de problèmes, Mentor Graphics a compris la nécessité de donner forme à un processus de conception continu qui englobe l’ensemble des phases de la conception thermique dans l’électronique, du concept à la vérification, jusqu’au prototypage et à la production. L’intention était également celle de mettre en relation les flux Electronics Design Automation (EDA) et Mechanical Computer Aided Design (MCAD), autrement dit le CAO mécanique, aussi bien en ce qui concerne le travail du concepteur électronique que celui de l’expert thermique, mais en se concentrant sur le seul refroidissement électronique.

Pour ce faire, les développeurs ont exploité deux ADN parmi les plus puissants : FloTHERM, avec son pedigree de leader sur le marché du refroidissement électronique depuis un quart de siècle et FloEFD, une technologie générique de l’analyse thermique et de dynamique des fluides (CFD) insérée à l’intérieur du CAO. La synthèse de ces deux technologies a abouti à FloTHERM XT, un nouveau produit spécialisé dans le refroidissement électronique, qui accompagne les processus de conception du concept jusqu’à la production, venant élargir le rayon d’action de la gamme FloTHERM.

phases de la conception et de la production électronique

Fig. 1 – Les différentes phases de la conception et de la production électronique

Ce qui rend FloTHERM XT unique, c’est sa capacité à supporter les exigences thermiques du projet de son concept jusqu’à sa vérification finale, à travers une mise en oeuvre détaillée. En même temps, il préserve la cohérence du modèle de données et favorise une évolution en douceur de ces dernières lorsque des changements de nature mécanique ou topologique sont introduits.

Une solution technique unique a donc été développée qui met en relation les flux de CAO électronique et mécanique, introduisant notamment une capacité puissante, guidée par les exigences de production et qui se met automatiquement à jour en fonction de l’évolution de la topologie du PCB. FloTHERM XT est « CAO-centrique » (figure 2) au sein du projet et des opérations, tout en ayant une interface utilisateur configurable, en mesure de satisfaire à la fois les exigences du concepteur électronique et celles des experts thermiques, qui n’ont pas forcément besoin d’accéder à l’ensemble des fonctionnalités du CAO.

L'interfaccia CAD-Centrica di FloTHERM-XT

Fig. 2 – L’interface CAO-Centrique de FloTHERM-XT

Le produit s’intéresse exclusivement aux applications de refroidissement électronique et a été réalisé sur la base de la technologie innovante FloTHERM, en y ajoutant la puissance et la sophistication de FloEFD, une technologie générique dédiée au maillage et à la résolution des problèmes de dynamique des fluides.

De plus, FloTHERM XT comprend un module appelé FloEFD Bridge (figure 3), dans lequel tous les passages de la conception électronique sont semi-automatisés pour la préparation du modèle de PCB, y compris la définition de la tension du composant, permettant ainsi à un modèle complet de PCB d’être directement et facilement transféré à l’intérieur de FloTHERM XT.

L'interfaccia FloEDA Bridge di FloEFD

Fig. 3 – L’interfaccia FloEDA Bridge di FloEFD

FloTHERM est disponible en tant qu’outil autonome ou en tant qu’extension des fonctionnalités de PADS, sous le nom de PADS FloTHERM XT.

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CadlogSimulation thermique: introduction à FloTHERM XT