Manufacturing

Logiciel Manufacturing Analytics : comment rendre les lignes d’assemblage CMS plus efficaces

on 14 novembre 2019

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``From Data Collection to True Intelligence: How Electronics Manufacturing Is Becoming Smarter on the Way to Industry 4.0``

Actuellement, le logiciel pour la Manufacturing Analytics représente la frontière la plus avancée dans la digitalisation de la production électronique et est le facteur qui fait vraiment la différence en termes de compétitivité. Mais qu’est-ce que la Manufacturing Analytics ? C’est simplement le « Data Analytics » appliqué à la production. Le Data Analytics est le processus d’analyse des ensembles de données, permettant de tirer des conclusions sur les informations que ces ensemble contiennent.

Il existe quatre sortes principales d’analyse des données : 

  • L’analyse descriptive, permettant de comprendre ce qu’il s’est passé.
  • L’analyse diagnostique, permettant de comprendre les causes des événements.
  • L’analyse prédictive, permettant de comprendre ce qu’il se passera dans le futur.
  • L’analyse normative, permettant de comprendre ce qui devrait être fait.

Lorsque l’on parle du logiciel de Manufacturing Analytics et de la manière d’appliquer le Data Analytics à la production, l’objectif principal est la productivité. En d’autres termes, la question est de savoir comment augmenter la productivité du processus de production. En général, la productivité peut être définie comme le rapport entre la quantité de production et la moyenne pondérée des entrées utilisées dans le processus de production.

produttività

Pourquoi le logiciel pour la Manufacturing Analytics est-il si utile ?

La réponse la plus importante à la question de l’augmentation de la productivité réside dans les données générées au sein de l’usine. Un « jumeau numérique » des opérations peut être capable d’analyser et de comprendre ce qu’il s’y passe, pourquoi et comment l’améliorer. Les recherches montrent que, si la quantité de données générées par les opérations de production augmente de manière exponentielle, seule une petite partie d’entre elles est réellement collectée et une partie encore plus petite est analysée.

L’objectif est de changer cela avec une approche pratique qui se concentre sur plusieurs niveaux d’analyse de données en production (Manufacturing Analytics).

Les avantages de la Manufacturing Analytics

  • Elle améliore la gestion des ressources grâce à une utilisation précise en temps réel et à l’efficacité globale de l’équipement (OEE).
  • Elle aide à saisir et à analyser des données complètes sur la traçabilité des matériaux et des processus pour les PCB et les assemblages, en utilisant un stockage des “Big Data” à haute disponibilité.
  • Elle optimise le fonctionnement et le travail en mesurant et en analysant la manière dont les ressources sont utilisées et en surveillant le WIP (work-in-progress) en temps réel.
  • Elle assure la qualité et encourage les améliorations en identifiant et en analysant les défauts de processus et les défaillances des matériaux et des processus.
  • Enfin, la Manufacturing Analytics augmente l’efficacité du passage de la conception à la production, en détectant les facteurs qui influencent le rendement et les points d’amélioration.

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La plateforme de Siemens pour la Manufacturing Analytics

Siemens dispose d’une plateforme avancée de Manufacturing Analytics dans son portefeuille de solutions. C’est une plateforme de “Big Data” pour la collecte, le stockage, le traitement et l’analyse des données de production, permettant de fournir des informations significatives. Il s’agit d’une «solution entreprise», ce qui signifie qu’elle permet de définir la planification de base de l’usine, la production, l’utilisation de l’article, la livraison et le transport, ainsi que de déterminer les niveaux de stocks.

La plate-forme Siemens pour la Manufacturing Analytics est aussi une solution Entreprise car elle permet de contrôler plusieurs sites. Si une entreprise possède plusieurs usines, quelle que soit leur localisation géographique, cela permet une implémentation centralisée, et donc la collecte, la révision et la comparaison de données de plusieurs sites. Les données en temps réel sont disponibles partout pour la prise de décision.

Comment fonctionne la plateforme pour la Manufacturing Analytics

Manufacturing Analytics apporte une valeur ajoutée dans 4 domaines d’activité différents : 

  1. Performance et utilisation de l’équipement
    • Permet d’obtenir un aperçu complet des performances de tous les sites, lignes et équipements de production, y compris l’efficacité globale de l’équipement (OEE), des rapports KPI et des tableaux de bord.
    • Compare les performances entre les usines et les lignes de production, permet de visualiser les tendances historiques.
    • Calcule la performance et les facteurs de performance de qualité.
  2. Qualité
    • Suit le rendement et le DPMO lors de chaque inspection du processus ou de la station d’essai.
    • Active instantanément les notifications avec des limites de contrôle supérieures et inférieures définies.
    • Utilise une analyse approfondie pour déterminer la cause première des problèmes de qualité. 
  3. Chaîne d’approvisionnement
    • Fournit des informations importantes sur l’inventaire, les coûts de consommation, l’ancienneté et l’emplacement.
    • Effectue l’analyse du rendement du fabricant pour transmettre des commentaires à l’ingénierie.
  4. Traçabilité des matériaux
    • Offre une traçabilité complète des PCB et de l’assemblage, y compris les matériaux, la construction du boîtier, les données de processus et les résultats des tests.
    • Permet de répondre aux exigences des clients en générant des rapports de traçabilité automatisés. 
    • Compare la qualité des différents fournisseurs de matériaux.
    • Prend en charge l’archivage de grandes bases de données pour la collecte de données de mesure. 

Les notifications sont une caractéristique typique de la plate-forme. Elles sont envoyées à la personne responsable par e-mail ou par SMS. Vous pouvez créer des alarmes / notifications pour chaque type de problème. Par exemple, il est possible d’avoir un déclencheur pour chaque rejet d’un composant supérieur à un certain prix. Le critère considéré peut être la perte moyenne de composants en euros par composant positionné. La perte moyenne peut être calculée en fonction des 5 dernières composants positionnés, 5 étant une variable à définir. Si un composant coûte 100 €, le coût par composant calculé après 5 placements dans lesquels 3 sont rejetés est de 3 * 100 € / 5 = 60 €. Les utilisateurs peuvent créer un ensemble de règles de notification.

En résumé, la plate-forme Siemens pour la Manufacturing Analytics est conçue pour rassembler, stocker et analyser de grandes quantités de données de production. La plate-forme offre une plus grande visibilité sur les équipements de production, les processus, les produits et les performances de la chaîne d’approvisionnement. Elle peut facilement identifier et surveiller la production, les problèmes des fournisseurs, éviter les rappels coûteux, identifier les tendances émergentes et résoudre rapidement les problèmes de qualité.

Ebook Smart Manufacturing in Electronics

Ebook

Smart Manufacturing for Electronics

Ce document illustre les résultats d’une étude menée par PwC visant à identifier les 10 principales tendances de l’industrie de l’électronique et des semi-conducteurs. Ces tendances impliquent un besoin d’innovation continue. Mais innover n’est pas si simple, car les consommateurs veulent des produits sur mesure et ne veulent pas attendre.

En lisant cet ebook, vous découvrirez comment les outils d’Industrie 4.0, appliqués à la production électronique, peuvent aider les fabricants à relever les défis de l’industrie actuelle et à être concurrentiels sur un marché désormais sans frontières.

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Celine WagnerLogiciel Manufacturing Analytics : comment rendre les lignes d’assemblage CMS plus efficaces

L’importance du Lot-Size-One pour les petites et moyennes entreprises dans la Production électronique.

on 17 octobre 2019

 “Lot-Size-One” signifie, idéalement, fabriquer un seul produit pour un seul client. Pour avoir une image plus claire de ce concept, pensez au moment où vous commandez sur Amazon. Vous choisissez un ensemble unique de produits. Ensuite, la tâche d’Amazon est de traiter et de livrer, dans les meilleurs délais, un colis qui correspond exactement à vos besoins individuels au moment de votre commande.

Dans l’industrie 4.0, ‘Lot Size One’ signifie produire un unique article par commande, l’opposé de la production de masse. Aujourd’hui, la plupart des opérations de fabrication suivent la règle de la taille du lot « le plus grand possible« , afin de réaliser des économies d’échelle. Mais cela engendre également des coûts de stockage énormes, car ces produits sont stockés à plusieurs endroits de la chaîne logistique. Dans ce modèle « traditionnel », il y a également un manque de flexibilité et une incapacité à répondre aux besoins des clients.

L’industrie 4.0 porte la personnalisation à un niveau supérieur en adaptant chaque article aux spécifications de chaque acheteur. Le produit n’existe pas tant que le consommateur n’a pas défini comment il devrait être. Autrement dit, dans l’Industrie 4.0, une commande client ne lance pas seulement la chaîne logistique, mais elle allume la machine de production.

Du point de vue du fabricant, l’idée principale du « Lot-Size-One » est de pouvoir fabriquer n’importe quel produit, dans n’importe quelle variante, quantité, ordre de séquence, chaîne de production et à n’importe quel moment. Ceci devrait être réalisé sans avoir à redéfinir le business model de l’entreprise ni investir massivement dans les dernières technologies.

Les producteurs « traditionnels » produisent de grandes quantités de produits et les distribuent à différents endroits, en espérant que quelqu’un les trouvera et les achètera. Dans l’Industrie 4.0, le fabricant ne fabrique un produit qu’après avoir vérifié qu’il existe un client qui souhaite l’acquérir. De cette manière l’efficacité s’est considérablement améliorée, ne serait-ce qu’au niveau du contrôle des niveaux de stock.

Lot-Size-One et digitalisation

L’implémentation du modèle Lot-Size-One est étroitement liée à la digitalisation de l’usine. Cela permet aux fabricants de gérer en temps réel toutes les données produites à chaque instant dans l’atelier. Une gestion des données efficace et performante permet de :

  • Fournir de plus en plus de variantes de produits, dans des lots de petite taille, et effectuer des changements de configuration efficace ;
  • Optimiser l’utilisation des matériaux (MSD, matériaux excédentaires, rotation des stocks) en adoptant une production variable ;
  • Tirer parti de l’énorme quantité de données fournies par les machines pour obtenir une prévision de la disponibilité des ressources (maintenance prédictive) et optimiser la gestion des fournisseurs.

Les avantages du Lot-Size-One pour les petites entreprises

La digitalisation et le modèle Lot-Size-One peuvent grandement profiter aux petites et moyennes entreprises, car elles peuvent innover sans investir dans de nouveaux équipements. Mais elles doivent être davantage sensibilisées sur certains points clés :

  1. Elles doivent être convaincues que les innovations industrielles numériques changent la donne (une amélioration marginale de l’efficacité ne vaut pas l’effort) ;
  2. Elles ont besoin de comprendre qu’elles adoptent les bonnes normes et n’investissent pas dans des systèmes qui deviendront rapidement obsolètes ;
  3. Elles ont besoin d’un écosystème pour partager les meilleures pratiques, mettre en commun leurs ressources et développer les bonnes capacités.

Lot-Size-One dans l’industrie électronique

Les fabricants de produits électroniques doivent fournir de plus en plus de variantes de produits dans des lots de petite taille, ce qui représente un grand défi pour effectuer les changements de configuration requis de manière efficace. La réponse est l’offre de Siemens pour l’industrie électronique, basée sur le modèle du Jumeau Numérique et couvrant l’ensemble du processus de la conception à la fabrication.

Dans un scénario typique, il existe plusieurs parties prenantes et plusieurs défis. Le premier défi consiste à fournir à chaque intervenant de l’usine un outil spécifique lui permettant de s’acquitter efficacement de sa tâche. La seconde consiste à connecter les différentes parties prenantes dans un seul modèle de flux et de données.

Le Jumeau Numérique est un modèle virtuel précis d’un produit, d’actifs de production ou de performances évoluant au cours de leur cycle de vie. Le Jumeau Digital permet de simuler absolument tout avec l’aide de l’IIoT (Industrial Internet of Things) et d’encourager la collaboration entre les parties prenantes dans le processus de fabrication. Il aide les fabricants à améliorer la qualité des produits finis en fournissant des prédictions sur les capacités de maintenance aux équipements de fabrication. Il aide également les producteurs à faire la transition entre la vente de résultats industriels et celle de produits distincts, tout en les aidant à optimiser leurs machines, leurs produits, leurs lignes de production ou leurs usines.

Siemens Opcenter

Siemens Opcenter transforme ces principes abstraits en réalité. Siemens Opcenter est une solution globale de gestion des opérations de fabrication (MOM) qui permet aux fabricants de mettre en place leur stratégie de digitalisation complète des opérations de fabrication.

Siemens Opcenter offre une visibilité de bout en bout dans la production, ce qui permet aux décideurs d’identifier facilement les domaines à améliorer dans la conception du produit et les processus de fabrication associés, et de procéder aux ajustements opérationnels nécessaires pour une production plus fluide et plus efficace.

Siemens Opcenter fournit des solutions pour :

  • La planification et la programmation avancées
  • L’exécution de la production
  • La gestion de la qualité
  • L’intelligence et performance de production
  • La recherche, développement et laboratoire

Ebook Smart Manufacturing in Electronics

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Smart Manufacturing for Electronics

L’eBook de Siemens sur l’usine intelligente analyse les dernières tendances de l’industrie électronique et identifie les outils qui permettent le mieux aux fabricants de relever les défis d’aujourd’hui. Grâce à ce livre, vous pouvez en apprendre plus sur :

  • Quelles sont les principales tendances du marché pour les produits électroniques
  • Comment le secteur s’adapte aux nouvelles tendances de consommation
  • Comment la digitalisation de l’ensemble du processus d’innovation produit est réalisée
  • Quels résultats concrets peuvent être obtenus avec la numérisation de la production
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Celine WagnerL’importance du Lot-Size-One pour les petites et moyennes entreprises dans la Production électronique.

L’Institut Italien de Technologie est le premier en Italie à adopter l’impression 3D pour l’électronique

on 9 juillet 2019

Cadlog et Nano Dimension Ltd., leader dans l’impression 3D pour l’électronique, ont annoncé l’achat par l’Institut Italien de Technologie (IIT) de la technologie innovante DragonFly Pro. L’institut Italien de technologie est l’un des instituts de recherche les plus prestigieux d’Italie, spécialisé dans la promotion du développement technologique et dans la formation supérieure en sciences et technologie. 

L’équipe de l’IIT est composée d’environ 1700 personnes venant de plus de 60 pays différents, collaborant dans le but de mener des recherches de pointe dans des domaines multidisciplinaires tels que la robotique, les nanotechnologies, l’industrie, la science informatique et la médecine. L’activité de recherche du Centre de nanotechnologies biomoléculaires de l’IIT de Lecce est axée sur le développement de micro et nanotechnologies pour le corps humain et pour l’environnement à travers l’exploitation des nanomatériaux et des biomatériaux et leurs interactions à l’échelle nanométrique.

« L’entrée de DragonFly Pro dans notre structure marquera un tournant pour nos chercheurs et développeurs, qui créent une nouvelle plate-forme de développement offrant un prototypage rapide d’appareils et de microsystèmes. Cela permet de produire et d’intégrer notre technologie MEMS et l’électronique portable dans des PCB multicouches personnalisés », a déclaré Massimo De Vittorio, chercheur principal et coordinateur du Centre de nanotechnologies biomoléculaires de l’IIT.

L’achat a été facilité par Cadlog, revendeur à valeur ajoutée de Nano Dimension en Italie. « Nous avons constaté un accroissement de l’intérêt pour la DragonFly de Nano Dimension en Italie et nous sommes ravis de voir l’Institut Italien de Technologie à la tête de cette révolution », a déclaré Filippo d’Agata, PDG de Cadlog. « La fabrication additive de composants électroniques est efficace, nous pensons qu’elle aura un impact significatif et sera un pilier de l’industrie 4.0.” 

« Nous sommes ravis de cette vente, qui reflète le besoin des principales institutions de recherche européennes en technologies de pointe pour le développement des meilleures applications électroniques », a déclaré Amit Dror, PDG de Nano Dimension. « L’Italie figure parmi les principaux pays européens dans l’adoption des technologies de l’industrie 4.0, ce qui rend l’automatisation des usines plus flexible, réduit les déchets et favorise l’innovation de nouveaux produits intelligents et connectés. Avec le système DragonFly, l’Institut Italien de Technologie pourra se concentrer sur la création d’un nouvel écosystème de développement offrant des flux de travail plus souples, permettant de développer rapidement des PCB multicouches complexes pour de nouveaux produits électroniques dotés d’architectures, de géométries et de capacités uniques.” 

Le système de fabrication additive de précision multi-matériaux DragonFly Pro permet aux concepteurs et ingénieurs en électronique d’imprimer simultanément en 3D un métal conducteur et un polymère diélectrique, pour le prototypage en interne et la production de petits lots. Cette capacité réduit considérablement les délais de réalisation des projets des développeurs de produits électroniques : des prototypes de circuits imprimés et d’autres circuits fonctionnels peuvent être créés par la fabrication additive en quelques heures au lieu de plusieurs semaines. Cela permet à l’utilisateur de faire l’expérience d’une agilité de prototypage rapide sans précédent pour obtenir une valeur ajoutée en exploitant des flux de travail plus efficaces et en profitant de nouvelles opportunités de conception au cours de cycles de développement plus courts.

Les fabricants de matériel électronique, automobile, de défense, consommation de masse et de matériel médical devant fournir une large gamme de composants électroniques, la possibilité de prototyper des circuits imprimés en 3D en seulement quelques heures sur site permet une innovation rapide et un gain de temps très significatif, quelle que soit la complexité du circuit. Le système DragonFly Pro de Nano Dimension offre des possibilités illimitées pour créer les prototypes électroniques à haute densité nécessaires à une itération de conception intelligente, tels que les capteurs, les antennes, les Molded Interconnect Device (MID) et les smart part personnalisées constituant le fondement de l’électronique de demain.

Cadlog est le plus grand distributeur européen de logiciels de conception et de production électroniques et est présent en Italie, en France, en Espagne, au Portugal, en Grèce, en Suisse et en Chine. En tant que partenaire PLM de Siemens, Cadlog fournit une gamme complète de solutions pour les petites et moyennes entreprises, couvrant toutes les phases du développement de produits électroniques : conception, simulation, NPI, production, PLM. Le secret du succès de Cadlog réside avant tout dans la richesse de ses compétences et sa capacité à comprendre les besoins de ses clients.

Nano Dimension est la société qui, plus que toute autre, redéfinit les modalités de réalisation des produits cognitifs. Grâce à sa technologie d’impression 3D additive, Nano Dimension vise à répondre à la demande croissante d’appareils électroniques nécessitant des fonctionnalités de plus en plus sophistiquées. Les différents secteurs industriels utilisant des circuits électroniques peuvent bénéficier des avantages du prototypage rapide et de la production à court terme rendus possibles par Nano Dimension.

L’imprimante 3D DragonFly 2020 Pro de Nano Dimension repose sur un système de dépôt par jet d’encre extrêmement précis et polyvalent pour l’impression professionnelle de circuits imprimés multicouches. Cela représente une évolution jamais vue dans l’industrie. Le matériel innovant, les nano-encres et le logiciel spécifique offrent une flexibilité de conception pratiquement illimitée pour un large éventail de projets de recherche et développement, de prototypage et de production sur mesure.

Téléchargez la brochure :

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CadlogL’Institut Italien de Technologie est le premier en Italie à adopter l’impression 3D pour l’électronique

Voici le premier dispositif de communication IoT opérationnel réalisé avec l’imprimante 3D pour circuits imprimés

on 19 juin 2019

Nano Dimension Ltd., fabricant de l’imprimante 3D pour circuits imprimés DragonFly Pro et leader des systèmes d’impression 3D pour composants électroniques, a annoncé la création du premier périphérique de communication 3D entièrement opérationnel, à une vitesse jamais atteinte auparavant. Cela va permettre aux entreprises et aux instituts de recherche de créer et de tester leurs produits « intelligents » plus rapidement et plus facilement que jamais.

L’impression, l’assemblage et les tests du prototype d’émetteur-récepteur IoT ont été achevés en 18 heures environ, soit 90% plus rapidement que les dispositifs traditionnels, qui prennent généralement au moins 14 jours. L’impression 3D a été réalisée avec l’imprimante 3D DragonFly Pro de Nano Dimension.

L’appareil IoT, de la taille d’une pièce de monnaie (16 x 33 x 1,6 mm), est actuellement en phase de qualification. Les experts de Nano Dimension estiment qu’il peut être développé au sein d’un dispositif de communication bidirectionnel, tel qu’un routeur.

L’émetteur-récepteur imprimé en 3D avec le système DragonFly Pro de Nano Dimension.

Un domaine d’application typique pourrait être le développement de routeurs pour gérer les communications bidirectionnelles dans les appareils domestiques intelligents, tels que les machines à laver, les réfrigérateurs, les téléviseurs, les systèmes de climatisation et même certains jouets. De plus, les sociétés qui produisent des véhicules autonomes pourraient utiliser le dispositif pour gérer leurs centaines de capteurs. Plus les produits deviennent intelligents plus les capacités de ce type d’appareils, en apparences simples augmentent.

Amit Dror, PDG de Nano Dimension, a déclaré :  » Les industries et les consommateurs mettent de plus en plus l’accent sur les villes intelligentes, les bâtiments intelligents, les maisons intelligentes et les produits intelligents. Notre solution permet aux entreprises de tester et de finaliser rapidement leurs prototypes en une seule journée, sans compromettre la qualité ni les performances. Ils ne doivent plus attendre des semaines pour savoir si leur appareil intelligent fonctionne ou non. Cela augmente en fin de compte l’efficacité du produit et réduit les coûts et les délais de mise sur le marché, ce qui signifie que le consommateur peut profiter des avantages de ces produits plus rapidement que jamais. »

Tout cela est possible aujourd’hui grâce à l’imprimante 3D DragonFly Pro, le seul système d’impression 3D pour les appareils électroniques de ce type. La DragonFly Pro est capable de miniaturiser les dispositifs électroniques, les cartes et les circuits imprimés, ce qui les rend plus efficaces à la fois en termes de capacité et de performances. Outre l’émetteur-récepteur, l’imprimante 3D DragonFly Pro s’est jusqu’à présent révélée capable de produire d’autres applications très intéressantes, telles que :

  • Le capteur de mesure basé sur des PCB multicouches, pour la création de capteurs utilisés dans presque tous les appareils, du capteur de doigt dans un smartphone classique aux capteurs de température et de mouvement dans les dispositifs de surveillance ;
  • L’application de l’amplificateur RF, qui peut amplifier massivement les signaux pour les dispositifs de communication portables et les véhicules aériens sans pilote, tels que les drones et les satellites.
circuiti elettronici stampati in 3D

Nano Dimension est en mesure de réduire de 90% le temps de développement des appareils IoT grâce à ses imprimantes 3D.

L’imprimante 3D DragonFly Pro est maintenant prête à révolutionner le secteur de l’électronique, ce qui ce qui entraîne des implications importantes et positives en termes de conception grâce à la possibilité non seulement de réduire considérablement le temps, mais également d’imaginer des applications totalement nouvelles.

Grâce à ses technologies d’impression 3D exclusives, Nano Dimension répond à la demande croissante d’appareils électroniques nécessitant des fonctionnalités de plus en plus sophistiquées. Les domaines d’application couvrent un large éventail de secteurs, notamment l’électronique grand public, les appareils médicaux, la défense, l’aérospatiale, l’automobile, l’IoT et les télécommunications. Ces secteurs peuvent grandement bénéficier des produits et services de Nano Dimension pour le prototypage rapide et la production à court terme.

Téléchargez la brochure comprenant les caractéristiques de l’imprimante 3D Dragon Fly Pro

brochure dragonfly 2020 proL’imprimante 3D pour circuits imprimés DragonFly 2020 Pro est une solution unique pour l’impression 3D de PCB. Basculez rapidement de la vérification du concept et de la validation du projet aux tests des circuits.

Ne prenez pas le risque de rater une telle innovation et demandez des informations maintenant !

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CadlogVoici le premier dispositif de communication IoT opérationnel réalisé avec l’imprimante 3D pour circuits imprimés

Mettre en place le Digital Manufacturing dans la production électronique avec Siemens Opcenter Execution Electronics

on 5 juin 2019

L’industrie 4.0 et le Digital Manufacturing peuvent aujourd’hui être entièrement mis en place dans l’industrie électronique, suite à la convergence de Mentor au sein de Siemens. Les usines d’assemblage de circuit imprimé les plus avancées bénéficient déjà depuis un certain temps des avantages de la digitalisation et du smart manufacturing grâce à Valor MSS, la suite de Mentor dédiée au monde du PCB. Avec Siemens, le champ d’action s’est encore élargi, permettant ainsi une digitalisation complète, même aux entreprises qui produisent des appareils électroniques complexes.

Siemens Opcenter Execution Electronics est la solution complète pour ce genre de production comprenant différentes phases et lignes de production dédiées non seulement à l’assemblage du circuit imprimé mais également à la réalisation des pièces mécaniques, des boîtiers et du câblage.

Une solution MES pour relever les nouveaux défis de l’industrie électronique

À l’heure actuelle, les entreprises du secteur de l’électronique doivent relever des défis cruciaux pour rester compétitives. Une grande variété de produits de qualité doit être rapidement mise sur le marché. De plus, le passage de la production de masse à la personnalisation de masse est maintenant une réalité, obligeant les fabricants à satisfaire les besoins de leurs clients tout en améliorant leurs performances.

Le recours à la digitalisation pour les technologies liées à la production permet aux fabricants de circuits imprimés et de boîtiers de relever ces défis. En effet, ces technologies peuvent modifier et reconfigurer les processus de production et le processus de qualité à la vitesse requise, tout en satisfaisant la demande croissante des clients, les exigences de qualité strictes et les contraintes de rentabilité. Il est possible de réaliser à la fois une introduction de nouveau produit plus rapide, d’améliorer la compétitivité et de se défendre sur un marché en évolution rapide et axé sur le consommateur.

Siemens Opcenter Execution Electronics est la référence pour de nombreux fabricants de produits électroniques innovants qui souhaitent adopter des stratégies de production intelligentes dans le contexte de ce qu’on appelle l’industrie 4.0. Siemens Opcenter Execution Electronics crée une digitalisation sans interruption, allant de la conception et de l’ingénierie aux opérations de production. Elle prend également en charge l’ensemble du cycle de vie du produit, de la gestion du flux de production – où elle fournit un support à l’opérateur, des instructions de travail électroniques avancées (EWI) et des outils de contrôle qualité – jusqu’à la traçabilité des opérations et des composants.

Siemens Opcenter Execution Electronics est une solution MES (Manufacturing Execution System) digitale facile d’utilisation, offrant des performances et une configurabilité exceptionnelles pour les opérations de PCB et l’assemblage de systèmes. Elle permet également une intégration avancée avec la planification des ressources de l’entreprise (ERP), la gestion du cycle de vie du produit (PLM), la gestion des opérations de production (MOM) et les technologies d’automatisation.

Avec la fabrication digitale, la première fois peut être la bonne

Grâce à une intégration parfaite avec les solutions PLM telles que l’outil Valor Process Preparation, Siemens Opcenter Execution Electronics accélère le lancement de nouveaux produits (NPI) et les activités de gestion, tout en garantissant des processus de production conçus avec des opérations entièrement digitales. Tout potentiel problème de conception ou d’ingénierie identifié au sein de l’usine est efficacement géré par un retour en circuit fermé vers le système PLM. Avec Siemens Opcenter Execution Electronics, les fabricants de circuits imprimés et d’assemblage mettent en œuvre des processus NPI simplifiés et des opérations flexibles pour prendre en charge les modifications et les améliorations initiales des produits. Ceci est possible grâce à des fonctionnalités telles que :

  • L’importation intelligente de données NPI à partir de Valor Process Preparation et de la gestion de flux de travaux out-of-the-box (OOTB) ;
  • La gestion des numéros de série des circuits imprimés et des panneaux ;
  • L’intégration avec des étiqueteuses et des imprimantes d’étiquettes ;
  • Ordonnancement de la production

Gérer la complexité de la production et améliorer l’efficacité

Siemens Opcenter Execution Electronics combine en standard les meilleures fonctionnalités de production de circuits imprimés et de boîtiers dans une solution unique. Les fonctionnalités de Siemens Opcenter Execution Electronics sont standardisées, performantes et intuitives. Cela permet d’utiliser les composants, les équipements, les processus et la main d’œuvre tels que définis par le service d’ingénierie, garantissent une traçabilité complète et un accès simplifié aux données « as-built ». Les fabricants de produits électroniques peuvent tirer parti d’une meilleure gestion de la complexité de la production, tout en augmentant les niveaux d’efficacité et en réduisant les coûts de formation et de maintenance. Les caractéristiques comprennent :

  • La documentation de l’atelier et des Electronic Work Instruction (EWI) ;
  • Le Statistical Process Control (SPC) et les tests de qualité pass/fail ;
  • L’inspection optique automatique (AOI) avec enregistrement des défauts graphiques ;
  • L’action de réparation guidée et l’assistance à la réparation ;
  • La numérisation intelligente et la reconnaissance automatique ;
  • La collecte efficace des données dans l’usine et le contrôle au niveau de l’automatisation ;
  • L’enregistrement généalogique et la traçabilité complète de la production ;
  • Les rapports opérationnels et personnalisés en standard : work-in-process (WIP), défauts et qualité de la production, traçabilité des composants et généalogie des numéros de série.

Optimiser la capacité de production avec une planification intelligente

Le logiciel Camstar Scheduling offre une solution d’Advanced Planning and Scheduling (APS) OOTB qui intègre Siemens Opcenter Execution Electronics avec Preactor APS et Valor Production Plan. Avec Camstar Scheduling, les fabricants de circuits imprimés et de boîtiers génèrent des programmes de production et des plans optimisés et détaillés, afin d’équilibrer efficacement la demande et la capacité de la technologie CMS dans la production de pièces mécaniques et dans l’assemblage. Cette intégration continue permet aux fabricants de produits électroniques de mettre en œuvre des systèmes efficaces, réactifs et flexibles pour répondre aux contraintes de la demande :

  • Affichage de la charge de travail, de la capacité de production actuelle et des problèmes potentiels ;
  • Analyses et scénarios “what-if” pour comprendre l’impact des variations de production et des événements imprévus ;
  • Génération de plans détaillés ou d’un groupe de plans différents ;
  • Répartition des tâches entre les différentes lignes de production.

Obtenir un flux de matériau cohérent et flexible

La gestion des matériaux dans l’usine s’effectue à différents endroits et à différents niveaux, ce qui nécessite différents types de support pour assurer un suivi efficace des niveaux de stocks. Siemens Opcenter Execution Electronics, intégrée à Valor Material Management, répond à ce besoin en proposant une technologie de juste à temps (JIT) permettant de fournir un flux de composant constant vers les chaînes de production en fonction de la demande. La suite offre aux fabricants de produits électroniques une solution flexible pour répondre à tous les besoins de production, les aidant à réduire considérablement leurs stocks, à assurer un flux de production régulier et à éliminer les goulots d’étranglement et les retards inattendus, grâce à des fonctionnalités telles que :

  • L’intégration étroite de la machine et la gestion des stocks précise pour éliminer les stocks tampons et les estimations ;
  • Des informations précises et à jour sur le nombre de composants utilisés, gaspillés et restants sur chaque ligne ;
  • La technologie du “Juste à Temps” (JIT) avancée pour anticiper le passage des commandes, les changements à venir et les contraintes opérationnelles.

Établir une connectivité directe avec l’atelier

Intégré à Siemens Opcenter Execution Electronics, Valor IoT Manufacturing permet une analyse détaillée de la production car il donne accès aux données de toutes les machines et processus de l’atelier. Utilisant une seule spécification normalisée, le langage OML (Open Manufacturing Language), cet équipement complémentaire offre une connectivité unifiée à toutes les machines de la chaîne de production, ainsi qu’à toutes les donnèes brutes issues d’autres types d’assemblage et processus. Ces données sont transformées en de précieux indicateurs clés de performance (KPI), pour une prise de décision et une intelligence productive efficaces :

  • Interfaces plug-and-play pour machines CMS, tests et inspections ;
  • Contrôle et verrouillage des processus online ;
  • Normalisation des données en OML ;
  • Tableaux de bord standards basés sur les performances : un flux de données complet de l’automatisation au MOM.

Maintenir le contrôle de la production avec l’intelligence des données

Connecter Valor Manufacturing Analytics avec Siemens Opcenter Execution Electronics, offre aux managers, aux responsables de ligne et aux ingénieurs une visibilité en ligne , l’identification des problèmes et des tendances de production, ainsi que d’autres informations cruciales afin de fournir des produits de qualité en temps voulu, de réduire les déchets et d’améliorer l’utilisation des ressources :

  • Analyses et rapports entièrement configurables pour l’électronique ;
  • Rapport sur l’utilisation, la qualité, la traçabilité et les matériaux prêts à l’emploi ;
  • Efficacité globale de l’équipement (OEE), contrôle statistique du processus (SPC), tendances et alarmes ;
  • Analyses et rapports de corrélations avancés ;
  • Visibilité online sur plusieurs sites.

Téléchargez dès maintenant le nouveau livre blanc de Siemens sur le Digital Manufacturing dans la production électronique :

Closed-loop manufacturing

copertina ebook closed loop manufacturingLe livre blanc de Siemens  » Closed-loop manufacturing » explique en détail les défis auxquels les fabricants devront faire face dans leur processus de digitalisation et ce qu’ils peuvent faire pour exploiter les promesses liées à la nouvelle ère industrielle. Le document explique comment créer une infrastructure technologique capable d’exploiter le potentiel d’énormes quantités de données et de les convertir afin d’obtenir une efficacité et une qualité accrues.

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CadlogMettre en place le Digital Manufacturing dans la production électronique avec Siemens Opcenter Execution Electronics

L’impression 3D emmène les circuits électroniques dans l’espace : une nouvelle ère commence

on 12 avril 2019

L’impression 3D de circuits imprimés et de circuits électroniques est désormais arrivée à un stade de maturité si avancé qu’elle entre dans l’un des secteurs les plus compliqués, celui de l’aérospatial. Trois nouvelles, arrivées ces dernières semaines, révèlent à quel point tout cela est concret. La première est le dépôt du brevet, aux États-Unis et en Corée, de l’encre diélectrique destinée à l’impression 3D de matériaux électroniques, développée par Nano Dimension qui amènera cette technologie dans la station spatiale internationale. Ensuite, notre client Thales Alenia Space a commencé à adopter l’impression 3D afin de produire en série certains composants pour satellites de télécommunication basés sur la plateforme all-electric Spacebus Neo. Pour finir, la NASA a décidé de consacrer 2 millions de dollars au développement de capteurs multidimensionnels imprimés en 3D.

L’encre diélectrique de Nano Dimension dans la station spatiale internationale

L’encre diélectrique est un matériau spécial, basé sur les nanoparticules, utilisé pour l’impression3D afin de réaliser les parties non conductrices. L’encre diélectrique de Nano Dimension réussit à fournir d’excellentes performances pour les communications à haute fréquence jusqu’à 6 GHz, avec des performances de circuit comparables à celles des circuits développés en utilisant des techniques de production conventionnelles. Ce genre de prestation, allié à la légèreté de l’encre et les propriétés diélectriques, a rendu l’imprimante 3D DragonFly Pro – le système et la technologie de production additive de précision de Nano Dimension – très attrayant pour le secteur spatial. Il est prometteur en particulier dans le domaine émergent des minisatellites, où les poids et les dimensions sont des prérequis de conception déterminants.

encore diélectriques impression 3D

L’une des encres diélectriques photopolymères développée par Nano Dimension vue au microscope.

Dans le brevet déposé, une nouvelle composition et une nouvelle méthode sont utilisées afin de former un matériau thermodurcissable imprimable avec d’excellentes propriétés physiques. Ceci est idéal pour les panneaux thermodurcissables, feuilles et / ou films potentiellement utiles pour former des éléments de boîtier pour divers dispositifs nécessitant des performances élevées.

« Le dépôt de ce brevet est un pas en avant dans notre parcours pour changer radicalement la façon dont les composants électroniques sont réalisés et pour créer de la valeur ajoutée aux processus de conception et de production. », a déclaré Amit Dror, PDG de Nano Dimension. « Les circuits à radiofréquence, comme les amplificateurs ou les antennes, produits avec la fabrication additive, grâce à notre imprimante DragonFly Pro, seront tous testés à la station spatiale internationale dans le cadre d’un projet conjoint de Harris et Space Florida. Nous sommes très heureux de ce projet et de son énorme potentiel de développement d’applications innovantes pour l’espace. »

Stazione Spaziale Internazionale

Les éléments composant la station spatiale internationale (avril 2016)

L’impression 3D en série pour les satellites et les véhicules spatiaux

L’impression 3D n’est pas vraiment une nouveauté dans le domaine de l’aérospatiale, car des acteurs comme Thales Alenia et Leonardo – tous deux clients de Cadlog – ont déjà mis en place diverses initiatives dans ce domaine. En 2015 un partenariat entre ces deux entreprises a amené au lancement du satellite TürkmenÄlem MonacoSat, doté de supports en aluminium pour antennes imprimés en 3D, qui est ensuite devenu une technologie standard du fait de sa légèreté. Les satellites pour télécommunication Koreasat 5A et 7, mis en orbite en 2017, étaient dotés des plus grands composants pour véhicules spatiaux imprimés en 3D en Europe. Aujourd’hui la société française a décidé de sauter le pas et de produire en série certains composants pour les satellites de télécommunication basés sur la plateforme Spacebus Neo. Dans cette superbe vidéo sur le Spacebus Neo, il est possible de saisir l’importance de solutions modulaires dans la production de satellites.

Sur le Spacebus Neo il y aura quatre supports de roue à inertie en aluminium et 16 ferrures ADPM (Antenna Deployment and Pointing Mechanisms). Le recours à l’impression 3D est encouragé par les exigences du marché étant donné que cette solution permet de réduire les coûts de 10%, de gagner un à deux mois sur le planning de fabrication et de diminuer le poids de 30%. Une autre caractéristique intéressant de l’impression 3D est qu’elle permet de combiner la production en série avec la personnalisation, afin d’adapter les dispositifs aux exigences spécifiques à chaque mission spatiale. Les connecteurs et les raccords par câble sont intégrés dans le projet et sont réalisés par un unique processus d’impression, ce qui permet d’éviter des phases d’assemblage ultérieures.

Les capteurs multifonctionnels de la NASA imprimés en 3D.

Le troisième projet dont nous parlions au début de cet article a été élaboré par une scientifique bangladaise de la NASA, Mahmooda Sultana, qui a reçu un financement de 2 millions de dollars afin de développer des capteurs multifonctionnels destinés à l’exploration spatiale grâce à l’impression 3D.

Mahmooda Sultana

Mahmooda Sultana

Sultana, qui travaille au centre spatial de Goddard à Washington D.C., a déclaré : « Nous sommes vraiment enthousiastes pour les possibilités qu’offre cette technologie. Grâce à ce financement, nous pouvons amener cette technologie à un autre niveau et potentiellement offrir à la NASA un nouveau moyen de créer des plateformes de capteurs multifonctionnels personnalisées, qui, selon moi, peuvent ouvrir la porte à tous types de missions et d’utilisation. »

La scientifique avait développé des prototypes de capteurs multifonctionnels grâce à une imprimante 3D de la Notheastern University. Ces capteurs étaient constitués de divers nanomatériaux, parmi lesquels le graphène et des nanotubes de carbone. Déjà lors de cette première phase l’équipe avait réussi à obtenir une sensibilité s’approchant du ppm (millionième), qui est l’objectif de la phase de développement actuellement en cours. Cela pourrait être utile par exemple pour mesurer la concentration en ppm d’éléments comme l’ammoniac et le méthane dans l’atmosphère.

Les 2 millions de dollars du financement serviront à l’équipe de Sultana principalement pour développer des spectromètres plus petits. Utilisés pour mesurer les propriétés de la lumière dans le spectre électromagnétique, les spectromètres sont des instruments particulièrement utiles afin d’identifier les matériaux. Ces dispositifs sont utilisés en astronomie pour comprendre la composition des planètes et des étoiles. Actuellement, les dispositifs de spectroscopie sont trop grands pour être transportés dans l’espace. L’imprimante 3D permettrait de réaliser les spectromètres avec d’autres dispositifs multi-capteurs sur une unique plateforme.

L’impression 3D est aujourd’hui au centre de l’attention de la NASA mais aussi d’autres agences spatiales, en vue de futures explorations de la lune et de Mars. Des dispositifs multi-capteurs comme ceux développés par Sultana pourraient être placés dans les Rover et dans les satellites utilisés pour ce type de mission.

Découvrez le potentiel de l’impression 3D dans l’électronique avec un cas d’application concret.

Téléchargez le cas d’application du remaniement habile d’un circuit imprimé BGA

Tous les détails d’un cas concret dans lequel une entreprise européenne, leader dans le secteur des télécommunications et des capteurs, s’est retrouvée face à une erreur de conception, à deux jours de la livraison de 24 prototypes de circuits imprimés. La seule solution possible afin de respecter les délais imposés et de ne pas perdre le client a été le recours à l’impression 3D.

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Internet Industriel des Objets: Siemens publie le logiciel Software Development Kit (SDK) pour le langage OML (Open Manufacturing Language)

on 19 novembre 2018

Le Software Development Kit est disponible pour l’OML, langage qui permet à l’Internet Industriel des Objets d’assembler des circuits imprimés. Vous pouvez désormais tirer parti du plug-in du Software Development Kit (SDK) OML pour écrire facilement des applications qui transfèrent des données de l’atelier à des systèmes d’usine et d’entreprise. Ceci est une option gratuite qui vous permet de :

  • Simplifier l’intégration du système informatique avec les machines d’usine,
  • Contrôler les machines et les lignes de production en temps réel,
  • Définir un langage commun entre les thèmes opérationnels, les fournisseurs et les clients.

Qu’est-ce que l’Internet Industriel des Objets (IoT)

L’Internet Industriel des Objets (IIoT) signifie l’utilisation des technologies de l’Internet des objets (IoT) pour améliorer la production et les processus industriels. Le concept d’Internet Industriel des Objets (IoT) est pratiquement synonyme d’Industrie 4.0, car il représente le moyen technologique de réaliser la prétendue quatrième révolution industrielle.

L’IoT comprend des technologies d’apprentissage automatique permettant d’exploiter les données de capteurs, la communication M2M (Machine to Machine) et les technologies d’automatisation déjà présentes dans les usines depuis des années. Le principe de l’IIoT est la plus grande efficacité des machines, par rapport aux opérateurs humains, dans la réalisation d’une série d’opérations essentielles basées sur la lecture et l’interprétation des données, notamment en ce qui concerne l’identification des problèmes.

Quel est le langage OML

L’OML est un standard ouvert de l’Internet of Manufacturing (IoM) et de l’Internet Industriel des Objets (IIoT), qui définit les méthodes d’interconnexion des processus de production pour l’assemblage de circuits imprimés affectant tous les éléments du système pour les machines CMS, d’inspection automatique, de test et de réparation.

L’OML est utilisée pour les solutions concernant la gestion des entrepôts, de l’ingénierie, de la qualité, l’informatique décisionnelle et la gestion des systèmes informatiques de l’entreprise. L’OML répond aux besoins de l’industrie en matière de création d’une nouvelle norme destinée à remplacer les protocoles propriétaires et à soutenir des initiatives telles que l’Industrie 4.0 et Smart Factory au sein des installations de production.

Qu’est-ce-que le logiciel gratuit Software Development Kit (SDK)

Les spécifications du langage OML permettent à toutes les machines de la production de partager un protocole de communication commun à toutes les machines de placement, d’inspection, de test, de refusion et d’impression, simplifiant et normalisant le processus d’acquisition des données en usine.

Les partenaires de développement OML peuvent utiliser le plug-in gratuit SDK (Software Development Kit) pour écrire des applications permettant de transférer efficacement des données de l’atelier vers des systèmes d’usine et d’entreprise, tels que les solutions logicielles MES, de qualité et de gestion de la chaîne logistique. Cette option gratuite permet aux fournisseurs d’équipement de mettre en œuvre un producteur OML qui convertit les données spécifiques du fournisseur et les envoie sous forme d’événements OML. Le SDK OML est intuitif et n’exige pas une compréhension approfondie des protocoles de communication pour fonctionner.

Quels sont les avantages

Il est possible d’utiliser le SDK de plug-in intégré pour écrire des événements OML dans un fichier JSON ou transférer ces informations dans une application client capable de récupérer ce type de données. L’exploitation de la spécification OML couvre l’ensemble des données nécessaires à la mise en œuvre de solutions intelligentes.

Le SDK simplifie considérablement l’ajout de la prise en charge OML aux équipements existants en développant une solution OML conforme.

Les constructeurs de machines disposant de protocoles de communication propriétaires peuvent facilement écrire des pilotes qui convertissent leur protocole de communication en spécifications OML, permettant ainsi une communication ouverte entre la machine et les processus automatisés et manuels de leurs clients.

Les constructeurs de machines sans protocole de communication défini peuvent rapidement et facilement développer des protocoles de communication et transmettre des informations entre la machine et les différents systèmes des usines de leurs clients.

En conclusion, la vision d’un Internet Industriel des Objets (IIoT) permettant aux machines de communiquer les unes avec les autres de manière intelligente pour gérer les aspects les plus critiques des processus de production ne peut être réalisée que par l’adoption d’un langage universel tel que l’OML. Avec ce kit de développement logiciel, il sera plus facile pour tous les fabricants de machines de s’adapter aux normes OML pour les exploiter à leur avantage.

Téléchargez la brochure française sur le langage OML, avec des exemples de solutions mises en œuvre:

Brochure in italiano su OML (Open Manufacturing Language)

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Industrie 4.0: quelle est la signification? Vous le comprendrez avec l’exemple Harley-Davidson

on 11 septembre 2018

L’industrie 4.0 est un terme très populaire ces derniers temps. Reprenant son sens, L’Industrie 4.0 décrit la prochaine ère de l’industrialisation, également appelée la quatrième révolution industrielle, conçue pour avoir plus d’intelligence, de connectivité et de technologie de l’information pour créer des usines intelligentes. La première révolution a été le début de la mécanisation, alimentée par la vapeur, la seconde par la transformation de l’électricité introduite dans la production, tandis que la troisième était l’impact de de l’informatique et le début de l’automatisation.

IoT pour Software AG et Siemens

Bernd Gross est le vice-président  pour l’IoT et le Cloud chez AG Software, qui a fait équipe en novembre avec Siemens pour promouvoir le MindSphere de Siemens, un système d’exploitation ouvert à l’Internet des objets (IoT). Il dit qu’il y a eu assez de tests, «pour identifier certains modèles de projets réussis». Il décrit ci-dessous les étapes critiques:

  • les premières étapes sont des actions basées sur des données. M. Gross souligne que « la clé est de ne pas tout intégrer avant de se stabiliser sinon vous courrez droit à l’échec. Si vous implémentez trop rapidement et modifiez les processus, ils peuvent devenir peu fiables et vous pouvez avoir des défaillances de bout en bout. » Gross conseille aux entreprises de commencer avec des applications discrètes telles que la gestion des alarmes;
  • la deuxième étape consiste à intégrer des processus basés sur les données et à passer au temps réel pour atteindre de nouveaux niveaux d’efficacité;
  • la troisième étape est celle de la mise en œuvre de l’apprentissage automatique et de l’intelligence artificielle. Gross avertit: «Trop de projets cherchent à se faire avant d’avoir terminé les deux précédentes étapes. Cela peut prendre 18 mois avant que vous ayez un apprentissage automatique viable pour vos projets.

Bernd Gross conseille: « Prenez votre temps, développez vos projets, améliorez vos compétences et apprenez à connaître votre nouveau monde dans le cadre de l’intégration ».

Andreas Geiss, vice-président de Siemens, a pour sa part déclaré: « Commencez dès maintenant la première étape – et rappelez-vous que le succès ne concerne pas la technologie, mais la stratégie commerciale axée sur les données ».

L’exemple Harley-Davidson et la stratégie IoT

Harley-Davidson Motor Company est un bon exemple de la manière de concevoir une stratégie IoT. La société américaine était confrontée à une concurrence mondiale intense et, parallèlement, son marché principal vieillissait, ses produits n’attiraient pas les plus jeunes, les coûts de main-d’œuvre de la société étaient trop élevés et la production n’était pas alignée sur l’informatique.

Macej Kranz, vice-président du groupe Innovation stratégique de Cisco, déclare: «Avant l’IoT, il fallait près d’un an entre la commande et la distribution d’un Harley en raison de l’inefficacité de la gestion des données.L’optimisation des opérations a réduit le cycle de commande de 18 mois à 2 semaines. Aujourd’hui, le temps pris pour résoudre les problèmes dans les plans de production est passé de quelques jours, voir quelques semaines à quelques minutes. Grâce à toutes ces améliorations, la rentabilité a augmenté de 3 à 4% « .

Kranz identifie quatre facteurs comme «voies rapides» pour obtenir des résultats grâce à l’Internet des objets: capteurs, compteurs et appareils connectés les uns aux autres, surveillance, contrôle et gestion des ressources, analyse et maintenance prédictive.

En outre, les résultats commerciaux stratégiques des changements apportés par l’IoT incluent:

  • une prise de décision de 80% plus rapide grâce à la mise à disposition de la main-d’œuvre;
  • des réductions spectaculaires des coûts et des délais de mise en place;
  • une gestion continue des actifs, permettant une meilleure prise de décision;
  • une augmentation de 6,8% du débit de production en raison du marquage des actifs;
  • une amélioration de 10 à 25 fois du temps de cycle de fabrication à la commande, de 18 mois à deux semaines
  • une augmentation de 7 à 12% de l’utilisation de l’équipement, grâce à l’automatisation compatible IoT.

Téléchargez la brochure

 

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Marché du PCB: maintenant dominé par les circuits Rigid-Flex, et Apple y joue un role important

on 10 septembre 2018

Les fabricants de circuits imprimés Rigid-Flex ont commencé à dominer le marché du PCB. Une analyse des «meilleurs» fabricants, appelée NTI-100, ou ceux dont le chiffre d’affaires annuel dépasse les 100 millions de dollars, et ce, chaque année depuis 1995 fait apparaitre cette tendance.

L’Asie est en train de devenir l’un des plus important secteur géographique sur ce marché qui est passé de 60% couvert par les États-Unis et le Japon en 2000 à 55% en Chine et à Taiwan et qui devrait bientôt atteindre 60%, si les tarifs Trump le permettent.

produttori di PCB

Produttori top di PCB (NTI-100) per area geografica

Le tableau suivant montre la répartition de la liste NTI-100 par pays. Comme vous pouvez le constater, il s’agit d’un marché presque asiatique, à quelques exceptions près.

La liste des 20 plus gros fabriquants de circuits imprimés Rigid-Flex, présente l’une des innovations les plus intéressantes. Si, en 1998 et 2000, la liste ne comprenait qu’un seul fabricant: Nippon Mektron, ils sont aujourd’hui au nombre de sept, tous dans les positions les plus élevées de la liste. La raison, selon les analystes, devrait trouver sa source dans le marché des smartphones. L’iPhone X, par exemple, utilise environ 20 circuits flex-rigides. Le premier dans le classement, Zeng Ding Tech, bien qu’il produise des cartes à puce pour Apple en utilisant les procédés semi-additifs modifiés (MSAP), doit son volume de cartes à ses circuits flexibles. Nippon Mektron, entreprise de second rang, ne fabrique que des circuits flexibles.

i primi 20 produttori al mondo di PCB

Lista dei primi 20 produttori al mondo di PCB (clicca per ingrandire)

Un autre fait intéressant est que sur ces 20 grandes entreprises, 11 se sont développées par leurs propres moyens, tandis que les 9 autres ont vu leur croissance liée aux fusions et acquisitions, comme cela se produit aujourd’hui dans de nombreux autres marchés.

Les secteurs industriels nécessitant davantage de cartes de circuits imprimés étaient les smartphones et l’industrie automobile.

Pour une analyse plus détaillée, nous vous recommandons de lire les commentaires dans le tableau ci-dessous, qui contient la liste des 25 principaux fabricants de NTI-100. Par exemple, Apple domine, ce qui stimule réellement l’innovation dans ce secteur de production désormais typiquement asiatique.

I primi 25 produttori mondiali di PCB

I primi 25 produttori mondiali di PCB

Cadlog organise prochainement à Paris un séminaire sur la conception de circuits imprimés rigid-flex, où tous les problèmes liés à cette technologie seront abordés avec notamment le témoignage d’un fabricant de circuits imprimés.

Source de données: Printed Circuit Design & Fab

Cadlog organise prochainement à Paris un séminaire sur la conception de circuits imprimés rigid-flex, où tous les problèmes liés à cette technologie seront abordés avec notamment le témoignage d’un fabricant de circuits imprimés.

Seminari grauiti sulla progettazione di circuiti stampati rigido-flessibili

Concevoir une carte PCB flex-rigide réussie: ce qu’il faut faire et ne pas faire

Séminaire gratuit • Paris, le 25 septembre 2018

Agenda

09:30-10:00Café d’accueil
10:00-10:30Siemens Vision 2020 et le Digital Twin avec PADS Professional
10:30-11:15Les directives IPC pour les PCB flex rigides
11:15-11:45Les outils pour concevoir des PCB flex rigides
11:45-12:30Les problèmes liés aux matériaux dans la fabrication des PCB flex rigides
12:30-13:30Déjeuner
13:30-14:15Les problèmes critiques de la conception de PCB flex rigides
14:15-15:00Assemblage critique et test des PCB flex rigides

 

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Production de PCB et technologie 3D: les nouvelles fonctionnalités de CAM350 et de DFMStream

on 6 septembre 2018

Pour le passage d’un projet PCB vers la production, la technologie 3D arrive avec la nouvelle version de CAM350, le logiciel de DownStream Technologies pour la vérification, l’optimisation et le transfert de données pour la production de PCB.

Lors de la préparation des données de production, des opérations intégrées sont effectuées pour passer d’un concept de conception à un PCB physique assemblé. Ces opérations comprennent:
• La visualisation: utiliser les données de production pour générer une vue 3D du PCB fini
• La vérification: s’assurer que les données de production sont exactes pour la production de PCB
• La mise en panneaux: minimiser les coûts pour la fabrication et l’assemblage du PCB et optimiser l’utilisation du panneau
• La documentation: spécifier rapidement et facilement les fonctionnalités des PCB

Comment vous assurez que les données de production extraites à partir d’un projet de PCB sont correctes pour la fabrication?

La technologie 3D au service de la production de PCB

Dans la nouvelle version de CAM350, DownStream Technologies introduit la technologie 3D pour le post-traitement et la production de PCB. La dernière version publiée utilise des données de production 2D (fichiers Gerber, Perçages) pour créer une vue 3D, évaluer le circuit imprimé et visualiser le PCB final avant de passer en production.
Le logiciel utilise la technologie 3D pendant le processus de conception à plusieurs niveaux de hiérarchie pour:
La définition du Stackup
• Définition de l’ordre des couches
• Sélection de matériaux
• Définition de l’épaisseur et des propriétés
• Affichage et paramétrage des différentes vias

La conception

• Visualisation du circuit fini en 3D
• Identification des erreurs potentiels
• Affichage d’une section du PCB
• Vérification avancée
La panélisation
• Panneau de PCB standard
• Validation des points de cassures
• Identification des conflits possibles en production

La documentation

• Création interactive de documents 3D
• Revue de projet
• Export PDF
• Exportation rapide des commentaires
• Références pour la fabrication
• Ajout d’un modèle 3D comme référence pour la fabrication
• Documents d’assemblage
• Ajout d’une perspective 3D aux dessins d’assemblage du PCB
• Représentation 3D avec listes des composants, notes et détails
La nouvelle version de CAM350 ajoute des fonctionnalités spécifiques pour la visualisation 3D des PCB:
• Affectation d’une couleur pour chaque couche du PCB
• Regroupement et coloration par type de couche
• Conversion des données négatives en données positives
• Expansion / contraction de l’« air gap » entre les couches
• Extraction et ré-application des couches sans changer la visibilité
• Affichage à n’importe quel angle
• Définition des matériaux diélectriques
• Visibilité des composants
• Représentation précise des épaisseurs
Le nouveau viewer de Stackup permet de modéliser différents scénarios en fonction de l’intention de l’utilisateur et des possibilités de fabrication. Le logiciel comprend une «sandbox» virtuelle à travers laquelle est défini la visualisation du PCB fini.
De plus, CAM350 permet aux utilisateurs de partager et réviser les données FAO dans un format standard. Le projet est exporté en format PDF afin qu’il puisse être revu et partagé de manière simple et pratique.
Prise en charge des données non CAM
CAM350 permet de connecter des données CAM à des matériaux de construction pour créer un PCB complet, à travers la bibliothèque de matériaux (core, masks …) et la bibliothèque de propriétés (type, épaisseur, conductivité, tolérance, constante diélectrique …).

Nouvelle interface graphique

La nouvelle interface graphique répond aux normes de l’industrie, optimise les menus et élimine la redondance. Elle comprend les fonctionnalités suivantes:
• Navigation avancée
• Amélioration des affichages graphiques 2D / 3D
• Boîtes de dialogues redessinées et redimensionnables
• Vue interactive
• Tableaux de données dynamiques

Comparaison DRC et CAM350

Dans la dernière version, les fonctionnalités de comparaison DRC et CAM350 ont été revues. Ces changements ont été implémentés :
• Nouvelles boîtes de dialogue pour DRC et la comparaison
• Prévisualisation graphique des données d’analyse
• Nouvel éditeur de définition des « Streams »
• Exécution directe ou enregistrement dans un fichier « Stream »
• Explorateur d’erreurs

DFMStream

Lié à CAM350 nous trouvons DFMStream, une suite d’outils – toujours de DownStream Technologies – complète, facile à utiliser, conçue pour aider les ingénieurs et les concepteurs à vérifier les règles de conception et de production des bases de données de conception de PCB, des données Gerber ,des données de perçage, à tout moment pendant le cycle de conception de PCB.
Dans la nouvelle version du logiciel, l’analyse a été repensée. Toutes les fonctions de contrôle sont cohérentes et peuvent être exécutées individuellement ou dans un fichier « Stream ».
La dernière version de DFMStream comprend:
• un nouvel éditeur de « Streams », plus simple, plus flexible et cohérent, avec des paramètres dynamiques, des détails de processus, des filtres de contrôle et plus encore
• un registre commun d’erreurs, utilisé par toutes les fonctions d’analyse pour les contrôles directs ou le contrôle des « Streams »
• un Design Analyzer repensé pour adapter les fonctionnalités du projet aux capacités des fabricants de PCB
• de nouvelles fenêtres de dialogue;
• un visualisateur de toutes les fonctionnalités d’analyse est disponible.

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Carlota HerreroProduction de PCB et technologie 3D: les nouvelles fonctionnalités de CAM350 et de DFMStream