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pcb design success story

L’histoire d’une entreprise toujours à la pointe de la conception électronique

Cette étude de cas de PCB Design parle d’une entreprise espagnole, Indra Sistemas, qui tire sa force dans le fait d’être constamment à l’avant-garde et a réussi à remporter de nombreux succès sur ses marchés de référence.

Le contexte est celui de l’industrie électronique, un domaine de défis continus, en raison de son évolution à grande vitesse. Indra a, par exemple, commencé à travailler avec des composants à trous traversants (THT), puis est passée à la technologie CMS et aux composants miniaturisés. Cela leur a permis d’augmenter le nombre de composants par carte, mais a nécessité de porter le nombre de couches à 16. Par la suite, la technologie rigide-flex a été introduite.

Actuellement, Indra travaille avec des signaux à grande vitesse. Selon Antonio Martínez Mellado, responsable du routage, « chaque piste a une vie qui lui est propre » et cela nécessite de vérifier les bus de mémoire, les retards et les signaux d’horloge. « Les vitesses élevées exigent un traitement très minutieux du signal et du choix des matériaux. » Le défi que doivent relever les concepteurs d’Indra est d’intégrer la RF à la conception numérique et aux signaux à grande vitesse.

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Indra Sistemas. À la pointe de l'innovation

La solution

Indra a évalué plusieurs solutions avant de choisir Xpedition, de Siemens EDA, pour le routage des PCB. « Xpedition est un outil capable de répondre à toutes nos exigences de routage », déclare Antonio Martinez Mellado, manager R&D de l’entreprise, « y compris les plus complexes. »

Xpedition permet également de générer des fichiers de sortie afin d’effectuer les différentes simulations et vérifications nécessaires, comme dans le cas de l’intégrité du signal, pour lequel HyperLynx est utilisé. Il permet également d’exporter des fichiers ODB++ pour les tests et l’assemblage du PCB.

« Nous avons choisi Siemens EDA non seulement en raison de nos exigences en matière de conception », continue Martinez Mellado, « mais aussi parce que nos concurrents et partenaires clés travaillent avec Siemens. Cela nous permet de travailler de manière bien plus efficace.

De même, il était essentiel pour Indra de disposer d’un soutien technique de proximité et de qualité pour les aider à faire face aux défis actuels et futurs. Tout cela, dans le but de garantir la fabricabilité et la fiabilité de ses produits.

Les avantages

Xpedition permet de définir précisément le stack up de la carte pour répondre aux spécifications du projet. Il est possible d’entrer des contraintes dans l’outil afin de guider le sketch routing, en tenant compte de chacun des paramètres, tels que les composants, les couches du stack up les plus appropriées, les différents calculs d’impédance des signaux, l’uniformisation de la longueur des nets des bus ou les différents types de vias.

L’utilisation de modèles 3D a permi un saut de qualité pour Indra, non seulement en termes de représentation graphique, mais aussi de footprint dans les conceptions, ainsi que d’éventuelles interférences avec d’autres composants ou d’autres PCB.

Cela permet également d’envoyer des fichiers STEP aux mécaniciens afin de vérifier, avec des outils tels que Solid Edge, s’il y a des interférences entre plusieurs cartes.

Xpedition publie constamment de nouvelles versions pour inclure les dernières technologies du marché, ce qui représente un avantage notoire pour Indra, réussissant ainsi à optimiser tant les couts que le time-to-market de ses produits.

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E-book

Indra Sistemas. Toujours à la pointe de l’innovation

Cet e-book raconte l’histoire d’un exemple réussi de conception de PCB appliquée à des projets complexes avec la participation d’équipes séparées géographiquement. Grâce à ce document, vous en apprendrez davantage sur :

  • comment intégrer avec succès la RF à la conception numérique et aux signaux à grande vitesse ;
  • comment réaliser facilement une étude détaillée du stack-up de la carte afin de répondre aux spécifications du projet ;
  • comment introduire la gestion des contraintes pour vérifier la faisabilité de la fabrication des carte à l’aide de sketch routing, en tenant compte de tous les paramètres pertinents ;
  • comment faire un saut de qualité avec des modèles 3D permettant de maîtriser les interférences ;
  • comment collaborer efficacement et de manière fluide entre les équipes de conception mécanique et électronique ;
  • comment arriver plus tôt sur le marché avec de meilleurs produits, tout en réduisant les coûts.
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