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Quoi de neuf dans Xpedition? Voici quelques-unes des dernières nouvelles dans le design de PCB

on 11 juin 2018

La fonctionnalité “design de PCB Verification”  dans Xpedition comprend une suite complète d’outils de simulation de circuits imprimés high speed fournie par HyperLynx®. Ces simulations comprennent l’intégrité du signal, l’intégrité des plans, l’analyse analogique / mixte, full wave, l’analyse thermique et l’analyse de vibrations. Cette fonctionnalité inclut également des DRC puissants pour la vérification de la conception EMI / EMC, SI et PI.

Avec la série de versions VX.2, les performances de vérifications de la conception ont été améliorées pour inclure :

  • Un assistant batch pour les analyses SERDES – L’assistant batch SERDES d’HyperLynx prend en charge la validation de plus de 25 modes de fonctionnement courants appartenant aux protocoles Ethernet, OIF-CEI, PCIe, USB et de la Fibre. L’assistant fournit une analyse complète basée sur les spécifications qui comprend un rapport de synthèse de haut niveau, ainsi que des liens vers des informations intermédiaires pouvant être utilisées pour déboguer les problèmes d’interconnexion des canaux ou améliorer leurs performances.
  • Un Solveur EM 3D – HyperLynx offre un solveur EM 3D intégré qui trouve automatiquement les zones sur les réseaux nécessitant un modèle 3D, puis envoie automatiquement la zone au résolveur 3D. Cette fonctionnalité permet aux ingénieurs hardware d’analyser avec précision les liaisons SERDES 10-28Gb / s.
  • Une vérification des lignes de fuite (creapage) – HyperLynx DRC peut vérifier les creapages et signale les violations afin de garantir la conformité aux normes CEI. Cette vérification est effectuée pendant la phase de conception, ce qui réduit considérablement les problèmes normalement détectés lors de la vérification manuelle après conception.

Xpedition Layout fournit un environnement pour la planification collaborative, le placement et le routage de circuits imprimés hautement complexes. En combinant facilité d’utilisation et fonctionnalités avancées de design, il offre aux concepteurs et aux ingénieurs une technologie de pointe pour répondre aux défis de conception d’aujourd’hui. L’environnement du layout comprend la gestion et la planification automatisées du placement, le routage auto-assisté, l’autoroutage multi-passes personnalisable, et plus encore.

Avec les versions VX.2, l’outil a accru le support pour les conceptions flex et rigide-flex. L’environnement de layout « correct by construction » simplifie le processus de conception, de la création d’empilages complexes rigides-flex, à la définition de zones de courbures avec des contraintes associées et à la sortie pour la fabrication. Les mises à jour et améliorations récentes incluent :

  • La prise en charge de plusieurs contours de carte, chacun utilisant potentiellement un stackup indépendant unique
  • Le support pour les couches flex-spécifiques comprenant le substrat de base de noyau flexible, la couche de couverture, l’adhésif et le raidisseur
  • Une fonctionnalité dédiée au flex qui inclut la courbure et le contrôle de pliage et une compréhension des exigences spécifiques au flex pour les padstacks, les vias, les traces, les remplissages des plans, le placement de composants et le DRC
  • Une vérification pour marquer les stackups invalides pour les conceptions flex et rigide-flex.

La série VX.2 offre également une fonctionnalité de mise en page innovante qui permet:

  • Une amélioration de l’alignement d’un modèle 3D avec une empreinte 2D
  • La possibilité d’associer des hyperliens avec la plupart des objets de conception
  • La fonctionnalité de « sketch planning » supporte les sessions multi utilisateurs
  • La possibilité de visualiser les résultats de Valor NPI DRC depuis la fonctionnalité Hazard Explorer d’Xpedition.

Télécharger la documentation technique.

Xpedition: six principes de création de PCB Design faciles à utiliser


Pour faciliter l’utilisation de PCB Design, six principes ont été développés: lisibilité, comportement prévisible, fiabilité, simplicité, haut niveau d’automatisation, guidage d’écoulement et efficacité.

Résumé en français

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