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Concevoir un PCB pour l’Internet des Objets (IdO) – Partie 5 – Fabrication et Assemblage

Nous voici arrivés au cinquième et dernier épisode de notre série sur la conception des PCB pour l’Internet des Objets (IdO). Nous avons évoqué jusqu’ici tous les aspects spécifiquement liés aux appareils ayant trait au concept d’IdO, qui concerne typiquement la collecte et la transmission de données à distance. C’est le cas de tous les appareils à usage personnel (comme les trackers de fitness) et domestique (comme les chronothermostats de nouvelle génération), mais aussi des capteurs et des appareils industriels qui permettent d’optimiser les processus productifs à travers une gestion des données en temps réel (c’est ce qu’on appelle l’Industrie 4.0).

Jusqu’ici, après les caractéristiques spécifiques des appareils IdO, nous avons vu comment gérer le choix des composants et la saisie du schéma, puis la conception topologique du PCB et la saisie des objectifs de projet. C’est maintenant le moment de parler de la fabrication et de l’assemblage des projets IdO.

Exemples de contrôles qu’il est possible d’effectuer à travers les analyses DFM

Il s’agit de garantir, tout au long du flot de conception, le respect des exigences liées aux deux volets de la production, à savoir la fabrication du PCB et l’assemblage des composants sur la carte. Par exemple, le Design for Test (DFT) permet d’identifier les courts-circuits et autres défauts de productibilité, rendant le projet testable du point de vue de la carte nue. De même, l’analyse DFMA (Design for Manufacturability and Assembly) permet de détecter les problèmes tels que les éclats ou le cuivre anormalement exposé au vernis épargne. Ainsi, ces défauts peuvent être corrigés en amont de la fabrication.

La production d’appareils IdO peut se révéler particulièrement complexe pour tous ceux qui l’affronte, des plus grands aux plus petits producteurs d’électronique. Dans ce contexte, économiser ne serait-ce que quelques centimes peut avoir un impact décisif sur la réussite ou l’échec du projet. Il est donc important de disposer d’outils de conception qui incluent les caractéristiques de la productibilité, tels que l’analyse DFMA, la panélisation et le flux d’échange des données pour le lean manufacturing comme le format ODB++. Ces outils permettent de prévenir les problèmes qui sont souvent à l’origine de retards, de remaniements, d’augmentation des coûts, de diminution des volumes de production.

Pour en savoir plus sur ce thème, nous vous conseillons de consulter le guide de John McMillan « 7 Design Aspects of IoT PCB Designs ».

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